6月5日，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委第1次審議會(huì)議結(jié)果，同意微芯生物、安集科技、天準(zhǔn)科技3家公司首發(fā)上市申請(qǐng)。

其中，安集科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。根據(jù)招股說(shuō)明書（上會(huì)稿），公司近三年財(cái)務(wù)情況、客戶、主要產(chǎn)品及募集資金運(yùn)用情況如下：

-財(cái)務(wù)情況-

連續(xù)2年?duì)I收超2億元

據(jù)安集科技招股說(shuō)明書（上會(huì)稿）披露，公司2016年度、2017年度、2018年度營(yíng)業(yè)收入分別為1.97億元、2.32億元、2.48億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為3709.85萬(wàn)元、3973.91萬(wàn)元、4496.24萬(wàn)元。詳情如下：

資料來(lái)源：安集科技招股說(shuō)明書（上會(huì)稿）

根據(jù)招股說(shuō)明書（上會(huì)稿），2018年，安集科技化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑等主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為2.05億元、0.42億元，占比分別為82.78%、16.97%。

資料來(lái)源：安集科技招股說(shuō)明書（上會(huì)稿）

-主要客戶-

已成為中芯國(guó)際、臺(tái)積電等供應(yīng)商

安集科技招股說(shuō)明書（上會(huì)稿）顯示，公司自成立之初即堅(jiān)持“立足中國(guó)，服務(wù)全球”的戰(zhàn)略定位，與行業(yè)領(lǐng)先客戶建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，有助于了解客戶需求并為其開發(fā)創(chuàng)新性的解決方案。

·公司已成為中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等中國(guó)大陸領(lǐng)先芯片制造商的主流供應(yīng)商；

·公司也已成為中國(guó)***臺(tái)積電、聯(lián)電等全球領(lǐng)先芯片制造商的合格供應(yīng)商；

·公司與英特爾等全球知名芯片企業(yè)密切合作，積極拓展全球市場(chǎng)。

報(bào)告期內(nèi)，公司向前五名客戶的銷售情況如下：

資料來(lái)源：安集科技招股說(shuō)明書（上會(huì)稿）

-主要產(chǎn)品-

化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑

安集科技招股說(shuō)明書（上會(huì)稿）顯示，公司產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

1）化學(xué)機(jī)械拋光液

根據(jù)拋光對(duì)象不同，公司化學(xué)機(jī)械拋光液包括銅及銅阻擋層系列、其他系列等系列產(chǎn)品。銅及銅阻擋層系列化學(xué)機(jī)械拋光液是公司最主要的收入來(lái)源，用于拋光銅及銅阻擋層以分離銅和相鄰的絕緣材料，主要應(yīng)用于制造先進(jìn)的邏輯芯片和先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片；目前公司銅及銅阻擋層系列化學(xué)機(jī)械拋光液技術(shù)節(jié)點(diǎn)涵蓋130-28nm芯片制程，可以滿足國(guó)內(nèi)芯片制造商的需求，并已在海外市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)突破。公司其他系列化學(xué)機(jī)械拋光液包括鎢拋光液、硅拋光液、氧化物拋光液等產(chǎn)品，已供應(yīng)國(guó)內(nèi)外多家芯片制造商，具體生產(chǎn)規(guī)模會(huì)根據(jù)客戶需求量進(jìn)行調(diào)節(jié)。

2）光刻膠去除劑

根據(jù)光刻膠下游應(yīng)用領(lǐng)域不同，公司光刻膠去除劑包括集成電路制造用、晶圓級(jí)封裝用、LED/OLED用等系列產(chǎn)品。公司產(chǎn)品光刻膠去除劑是用于圓形化工藝光刻膠殘留物去除的高端濕化學(xué)品。

-募集資金運(yùn)用-

2.83億元募資投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域

安集科技招股說(shuō)明書（上會(huì)稿）顯示，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，公司將按照輕重緩急依次投入以下項(xiàng)目：

資料來(lái)源：安集科技招股說(shuō)明書（上會(huì)稿）

安集科技表示，公司四個(gè)募投項(xiàng)目中，CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目、安集集成電路材料基地項(xiàng)目屬于科技創(chuàng)新領(lǐng)域。此外，公司募集資金投向集成電路材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，將為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展提供更多技術(shù)支持，加強(qiáng)企業(yè)自主創(chuàng)新能力。公司募集資金總額為3.03億元，其中擬投資科技創(chuàng)新領(lǐng)域（包括CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目、安集集成電路材料基地項(xiàng)目、集成電路材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目）的資金為2.83億元，占比93.4%。對(duì)于超募的部分，將用于主營(yíng)業(yè)務(wù)，重點(diǎn)投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，不直接投資或間接投資與主營(yíng)業(yè)務(wù)無(wú)關(guān)的公司。

-拋光液市場(chǎng)-

地區(qū)本土化自給率提升

根據(jù)安集科技招股說(shuō)明書（上會(huì)稿），材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)。從半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由美國(guó)、日本等廠商占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)和海外材料龍頭仍存在較大差距。

長(zhǎng)期來(lái)看，全球化學(xué)機(jī)械拋光液市場(chǎng)主要被美國(guó)和日本企業(yè)所壟斷，包括美國(guó)的Cabot Microelectronics、Versum和日本的Fujimi等。其中，Cabot Microelectronics全球拋光液市場(chǎng)占有率最高，但是已經(jīng)從2000年約80%下降至2017年約35%，表明未來(lái)全球拋光液市場(chǎng)朝向多元化發(fā)展，地區(qū)本土化自給率提升。

資料來(lái)源：安集科技招股說(shuō)明書（上會(huì)稿）