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為降低融資成本 TCL集團(tuán)全資子公司擬在境外發(fā)行不超3億美元債券

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:yxw ? 2019-06-14 11:33 ? 次閱讀
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近日,TCL集團(tuán)發(fā)布關(guān)于集團(tuán)下屬境外全資子公司擬在境外發(fā)行不超過3億美元債券的公告。

據(jù)悉,TCL集團(tuán)擬申請以下屬境外全資子公司TCLTechnologyInvestmentsLimited作為發(fā)行主體,在境外發(fā)行規(guī)模不超過3億美元(含3億美元)的債券(以下簡稱“本次發(fā)行”),并由境內(nèi)一家中資銀行為本次發(fā)行提供擔(dān)保。

TCL集團(tuán)表示,本次擬在境外發(fā)行債券的目的,主要是為實(shí)現(xiàn)TCL集團(tuán)融資多元化,降低融資成本,優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),公司計(jì)劃在銀行貸款、境內(nèi)資本市場融資等傳統(tǒng)融資渠道之外,繼續(xù)開拓海外融資渠道。

據(jù)了解,TCL集團(tuán)本次發(fā)行債券擬在境外上市,發(fā)行的債券將申請?jiān)谙愀勐?lián)合交易所、新加坡證券交易所或其他合適境外交易所上市交易,最終將以發(fā)行情況為準(zhǔn)。

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原文標(biāo)題:為降低融資成本 TCL集團(tuán)全資子公司擬在境外發(fā)行不超3億美元債券

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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