今日上午，中興通訊召開2019年第一次臨時(shí)股東大會(huì)。中興通訊總裁徐子陽強(qiáng)調(diào)，公司聚焦5G關(guān)鍵技術(shù)，形成了技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。截至目前，中興通訊5G戰(zhàn)略布局專利超過3000件，向ETSI（歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)）披露首批3GPP 5G SEP(標(biāo)準(zhǔn)必要專利)超過1200族，5G終端相關(guān)專利超300個(gè)；中興通訊在市場(chǎng)應(yīng)用、生態(tài)構(gòu)建等方面也做了大量工作。例如核心的Massive MIMO基站已累計(jì)發(fā)貨萬臺(tái)，NFV超過400個(gè)商用和PoC案例。

近日，廣州移動(dòng)攜手中興通訊在廣州市地標(biāo)建筑“小蠻腰”率先部署5G宏站站點(diǎn)。工程師們?nèi)找辜娉蹋瑥姆桨冈O(shè)計(jì)到基站建設(shè)、傳輸配套升級(jí)再到網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，在不到一周的時(shí)間內(nèi)雙方攻克了一系列難題，成功達(dá)成了廣州塔廣場(chǎng)及周邊區(qū)域的5G覆蓋目標(biāo)。

中興通訊長(zhǎng)期以來低調(diào)推進(jìn)對(duì)核心芯片的研發(fā)，并在無線芯片、承載芯片、終端芯片等領(lǐng)域取得了重要突破。中興通訊高級(jí)副總裁、無線產(chǎn)品經(jīng)營部總經(jīng)理張萬春此前重點(diǎn)介紹了兩款自研芯片。一款是MCS多模軟基帶芯片，是真正意義的2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且靈活"軟基帶"。另一款中頻芯片采用SoC架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且靈活的"軟中頻"。

中國另一家通信巨頭華為目前發(fā)展態(tài)勢(shì)也是非常好。華為高級(jí)副總裁陳黎芳近日在接受專訪時(shí)表示，華為擁有2500多項(xiàng)5G專利、在全球已經(jīng)有30多個(gè)5G商用合同、以及發(fā)出了4萬多個(gè)5G基站。華為手機(jī)產(chǎn)品線副總裁李小龍也在上海稱，華為5G基站出貨量已是全球第一。任正非此前接受采訪時(shí)表示：“世界離不開我們，因?yàn)槲覀兏冗M(jìn)。”而據(jù)任正非最新透露，一、二月份華為銷售收入增長(zhǎng)了35.8%。