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近期權(quán)威外媒機(jī)構(gòu)The Verge公布了他們認(rèn)為目前最好的安卓機(jī)是OnePlus 7 Pro，測(cè)評(píng)相信小伙伴們看了不少了吧？在性能上OnePlus 7 Pro在今年的安卓旗艦機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異，那么內(nèi)部結(jié)構(gòu)呢？還是得小e來(lái)給大家揭秘吧！

配置

SoC：高通驍龍855處理器l 7nm工藝

屏幕：6.67英寸 AMOLED 全面屏丨分辨率3120x1440丨屏占比88.8%

存儲(chǔ)：6GB RAM+ 128GB ROM丨不支持存儲(chǔ)卡拓展

前置： 1600萬(wàn)像素?cái)z像頭

后置： 4800萬(wàn)像素主攝像頭+1600萬(wàn)像素廣角攝像頭+800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦攝像頭

電池：3880毫安鋰離子電池

特色：高刷新率曲面屏丨Haptic振動(dòng)馬達(dá)丨屏下指紋丨升降式攝像頭

模組

說(shuō)到OnePlus 7 Pro，那就不得不說(shuō)說(shuō)它的屏幕、后攝三攝及升降模組了吧！

高刷新率曲面屏采用三星6.67英寸3120x1440分辨率的AMOLED曲面屏，型號(hào)為三星AMB667WU01

后置三攝從左到右依次為后置800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦攝像頭，型號(hào)為Samsung S5K3M3,六片式鏡頭，光圈為F/2.4。后置4800萬(wàn)像素主攝像頭，型號(hào)為Sony IMX586，七片式鏡頭，光圈為F/1.6。后置1600萬(wàn)像素廣角攝像頭，型號(hào)為Sony IMX481,六片式鏡頭，光圈為F/2.2。

前置升降攝像模塊將電機(jī)彈簧設(shè)計(jì)在左側(cè)，是防止外力按壓而設(shè)計(jì)的緩沖機(jī)構(gòu)。電機(jī)模塊下半部分為電機(jī)，上半部分為爬升裝置。爬升裝置有一個(gè)螺旋桿，一條滑軌和一個(gè)推送模塊。電機(jī)啟動(dòng)后通過(guò)旋轉(zhuǎn)螺旋桿控制推送模塊在滑軌上運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)了前置攝像頭的上升和下降。

前置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，型號(hào)為Sony IMX471，六片式鏡頭，光圈為F/2.0。

下面回歸到拆解上去吧！看看內(nèi)部防水做的怎么樣??？

拆解

首先取出卡托，卡托上套有硅膠圈，起一定防水防塵作用。后蓋與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定，使用熱風(fēng)槍加熱后蓋與內(nèi)支撐縫隙處，加熱至一定溫度便可打開(kāi)后蓋。閃光燈、激光對(duì)焦傳感器軟板BTB接口與主板連接處有金屬蓋板進(jìn)行保護(hù)。

先來(lái)拆后蓋。取下鏡頭蓋，鏡頭蓋正面貼有泡棉用于保護(hù)鏡頭，后蓋對(duì)應(yīng)NFC線圈和電池位置處貼有泡棉用于保護(hù)。

隨后取下?lián)P聲器模塊和主板蓋。NFC線圈通過(guò)膠固定在主板蓋上，主板蓋對(duì)應(yīng)主板BTB接口位置處貼有泡棉用于保護(hù)，對(duì)應(yīng)主板電源芯片位置處貼有硅脂用于散熱。

前置攝像頭軟板BTB接口通過(guò)金屬蓋板進(jìn)行保護(hù)，內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板處理器芯片位置處涂有散熱硅脂用于散熱，內(nèi)支撐側(cè)邊天線蓋板通過(guò)螺絲進(jìn)行固定。

取下電池，同軸線和軟板。電池通過(guò)透明膠紙固定在內(nèi)支撐上，內(nèi)支撐左右側(cè)射頻同軸線通過(guò)黑色貼紙進(jìn)行固定。

按鍵軟板通過(guò)金屬蓋板進(jìn)行保護(hù)。依次取下聽(tīng)筒，按鍵，振動(dòng)器、指紋識(shí)別模塊及前置升降模塊。前置攝像頭上套有防水膠圈，起一定防水防塵作用。底部揚(yáng)聲器出聲口同樣套有紅色的膠圈。

屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)黑色膠固定，使用加熱臺(tái)加熱屏幕，加熱至一定溫度即可將屏幕與內(nèi)支撐分離。打開(kāi)后可看到內(nèi)支撐正面貼有液冷條用于散熱。

OnePlus 7 Pro內(nèi)部采用三段式設(shè)計(jì)，整機(jī)結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)。按鍵軟板都通過(guò)蓋板進(jìn)行保護(hù)。除主副板外，還有三塊天線PCB板，通過(guò)射頻同軸線與主副板連接，維持信號(hào)穩(wěn)定。整機(jī)多處采用防水設(shè)計(jì)，前置攝像頭，揚(yáng)聲器出聲口和按鍵處都套有防水膠圈，起一定防水防塵作用。內(nèi)支撐正面貼有一條液冷管用于散熱。

主板ic

主板正反面:

粉色-Skyworks-SKY77365-功率放大器芯片

藍(lán)色-Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)芯片

褐色-Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片

青色-Qualcomm-WCD9341-音頻芯片

紫色-Qualcomm-PM8150-電源管理芯片

橙色-NXP-Q3304-NFC控制芯片

紅色-Samsung- KLUDG4UHDB-128GB閃存芯片

黃色-Samsung- K3UH6H6-6GB內(nèi)存芯片

綠色-Qualcomm-SM8150-高通驍龍855 八核處理器芯片

主板正反面:

綠色-Qualcomm-WCN3998-WiFi/藍(lán)牙芯片

青色-Qualcomm-SPM8150A-電源管理芯片

藍(lán)色-Qualcomm-QDM4620-前端模塊芯片

紅色-Qualcomm-QPM2622-低功率射頻芯片

黃色-Avago- AFEM-9090 -前端模塊芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF MEMS芯片使用信息見(jiàn)下表：

整機(jī)上使用的RF MEMS芯片使用信息見(jiàn)下表：

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