智能手機(jī)中大量使用FPC用于零件和主板的連接，比如顯示模組、指紋模組、攝像頭模組、天線、振動(dòng)器等等，隨著指紋識(shí)別的持續(xù)滲透、攝像頭向雙攝三攝的升級(jí)、以及OLED的運(yùn)用，F(xiàn)PC的使用量會(huì)持續(xù)增加。

隨著雙攝、三攝的逐漸普及攝像頭模組未來成長空間仍較大，預(yù)計(jì)2019年達(dá)45%左右，華為手機(jī)是雙攝的堅(jiān)定推動(dòng)者，2017年雙攝出貨量占比超50%，vivo、蘋果緊隨其后；根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)，2017年CMOS圖像傳感器銷售額達(dá)到115億美元（+9%），2016~2021年，CMOS圖像傳感器市場規(guī)模復(fù)合年均增長率在8.7%左右。

主要手機(jī)品牌雙攝滲透情況

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

同時(shí)隨著華為、三星可折疊手機(jī)的發(fā)布，未來可折疊手機(jī)將推升柔性AMOLED的需求量。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)，2018年柔性AMOLED出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到1.8億片，比2015年的4650萬片增加了3倍，預(yù)計(jì)至2020年出貨量達(dá)3.36億片，占AMOLED出貨量的50%以上。在智能手機(jī)領(lǐng)域，2017年柔性O(shè)n-CellAMOLED出貨量9630萬，同比增加154%，占比6.3%；iPhone X采用了GF2OLED面板，On-cell+GF2的AMOLED合計(jì)出貨量占比在2017年達(dá)到9.9%，預(yù)計(jì)這一比重在2022年約30%。

目前主流的智能手機(jī)FPC使用量在10~15片，iPhone X的用量甚至超20片。結(jié)合上文分析，隨著產(chǎn)品升級(jí)未來單機(jī)FPC使用量還會(huì)呈現(xiàn)逐漸提升的趨勢(shì)。蘋果和三星少有采購國內(nèi)供應(yīng)商的FPC產(chǎn)品，而“HOV”面對(duì)國內(nèi)供應(yīng)商已有所開放，未來存在較大進(jìn)口替代空間。蘋果FPC供應(yīng)商主要是日本、***和美國本土供應(yīng)商，三星主要是韓國本土供應(yīng)商，“HOV”除了日臺(tái)廠商外，也會(huì)從國內(nèi)供應(yīng)商采購。