努比亞宣布紅魔3將升級(jí)高通驍龍855Plus
7月16日消息，努比亞宣布紅魔3即將升級(jí)高通驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)，這是繼ROG游戲手機(jī)2之后第二款驍龍855 Plus手機(jī)。
根據(jù)高通公布的信息，驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)是旗艦平臺(tái)驍龍855的升級(jí)產(chǎn)品，旨在提供增強(qiáng)的性能并支持領(lǐng)先的數(shù)千兆比特5G、游戲、AI和XR體驗(yàn)。
和驍龍855相比，驍龍855 Plus主要做了兩點(diǎn)升級(jí)：一是Kryo 485 CPU主頻提升至2.96GHz，此前驍龍855為2.84GHz；二是Adreno 640 GPU得到15%的性能提升。
高通介紹，驍龍855 Plus集成了驍龍X24 LTE 4G調(diào)制解調(diào)器，并可通過(guò)外掛驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的方式實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)的解決方案。
AI方面，高通表示第四代多核人工智能引擎AI Engine可支持每秒超過(guò)7萬(wàn)億次運(yùn)算（7TOPs）并可綜合實(shí)現(xiàn)專有的可編程AI加速。
在XR領(lǐng)域，通過(guò)將XR 頭顯連接至搭載驍龍855 Plus和驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的移動(dòng)終端。
綜上所述，搭載驍龍855 Plus旗艦平臺(tái)的紅魔3值得期待。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
45837 -
努比亞
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
478瀏覽量
18520
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
驍龍汽車平臺(tái)至尊版賦能全新FREELANDER神行者，智啟豪華出行體驗(yàn)
3月31日，F(xiàn)REELANDER神行者品牌全球首秀發(fā)布會(huì)在上海舉行，宣布其首款新車CONCEPT 97將全球首批采用驍龍座艙平臺(tái)至尊版（
中興終端游戲系列產(chǎn)品亮相MWC 2026
3月3日，在2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC26巴塞羅那）上，中興通訊終端業(yè)務(wù)旗下努比亞、紅魔品牌發(fā)布系列游戲新品，包括
高通推出全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版
高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，這是一款個(gè)人AI平臺(tái)，為解鎖下一代真正實(shí)現(xiàn)個(gè)性化、始終在線的智能可穿戴計(jì)算設(shè)備而設(shè)計(jì)。個(gè)人AI終端將成為AI時(shí)代智能網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵一層，
高通推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，支持20億參數(shù)大模型
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 3月2日，在2026世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上，高通正式發(fā)布了全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版（Snapdragon Wear Elite）。這款芯片采用先進(jìn)的
高通推出第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)for Galaxy
高通技術(shù)公司今日宣布推出迄今為止最先進(jìn)的驍龍 移動(dòng)平臺(tái)——第五代驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)for G
高通發(fā)布新款PC芯片，直面英特爾、AMD
日前，在2026年的CES展上，高通繼續(xù)深入PC市場(chǎng)，推出了面向微軟Windows筆記本電腦的最新入門級(jí)芯片。這款名為驍龍X2 Plus的芯片，將
單核性能提升35%！劍指中高端AI PC市場(chǎng)，驍龍X2 Plus CES上新
1月6日，高通技術(shù)公司在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）上宣布推出驍龍X系列最新成員——驍龍
首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計(jì)算平臺(tái)重磅亮相
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出
高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會(huì)發(fā)布
平臺(tái)也將采用相同的“第五代”代際命名。 2025驍龍峰會(huì)已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)！下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——#第五代驍龍8至尊版?也將如期而至。在揭開其移動(dòng)
紅魔10S Pro+體驗(yàn)報(bào)告
深耕專業(yè)電競(jìng)領(lǐng)域多年，紅魔始終以硬核性能和前沿配置拓寬移動(dòng)游戲體驗(yàn)的邊界。不久前推出的紅魔10S Pro+搭載性能增強(qiáng)的驍
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國(guó)先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。驍
高通放大招！驍龍AR1+Gen1發(fā)布，10億端側(cè)小型語(yǔ)言模型塞進(jìn)眼鏡
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）時(shí)隔兩年，高通終于升級(jí)驍龍AR1平臺(tái)，正式推出全新驍龍AR1+ G
高通驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺(tái)的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)
高通推出第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)。這一全新平臺(tái)旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。無(wú)論是利用先進(jìn)圖
評(píng)論