由亞化咨詢主辦的中國晶圓制造材料技術(shù)與市場論壇2019將于8月28-29日在浙江杭州召開。

2018年度海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路(IC)進(jìn)口金額超過3100億美元，比2017年增長19.8%。作為國家重點(diǎn)戰(zhàn)略興新興產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)突破，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

晶圓制造是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，關(guān)鍵材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品（顯影、清洗、剝離、蝕刻等）、電子氣體、光掩膜版、靶材等。根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確要求：突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。本土企業(yè)將迎來空前發(fā)展機(jī)遇。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球晶圓制造材料市場規(guī)模為近300億美元。隨著中國Fab廠陸續(xù)建成投產(chǎn)，未來關(guān)鍵材料和化學(xué)品市場將有廣大的增長空間。由于技術(shù)壁壘和市場門檻高，目前半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化程度較低，不到10%。歐美日韓的龍頭企業(yè)占據(jù)主要市場份額。中國晶圓制造材料行業(yè)面臨巨大市場機(jī)遇，技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展迫在眉睫。

首屆中國晶圓制造材料技術(shù)與市場論壇2019將于8月28-29日杭州召開。會議將重點(diǎn)探討中國集成電路與晶圓制造產(chǎn)業(yè)政策，全球與中國晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張與材料需求展望，中國FAB廠投資與晶圓制造材料市場，海外企業(yè)最新技術(shù)，光刻膠、濕電子化學(xué)品、高純電子氣體、濺射靶材、光掩膜版、CMP材料的技術(shù)與市場趨勢，以及國產(chǎn)化率提升的機(jī)遇與挑戰(zhàn)等。