在經(jīng)歷了工業(yè)、PC+互聯(lián)網(wǎng)、智能機+移動互聯(lián)網(wǎng)三次浪潮之后，5G+泛物聯(lián)網(wǎng)有望引領(lǐng)全球第四次硅含量提升周期，持續(xù)驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)成長，進而拉動對上游IC載板等材料的需求增長。據(jù)Gartner統(tǒng)計，2016年至2018年，全球半導體收入分別為3459億美元、4204億美元、4746億美元，實現(xiàn)連續(xù)3年穩(wěn)步增長。

隨著5G等新技術(shù)的全面展開，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的上市企業(yè)首先受益。近期IC封裝載板企業(yè)動作頻頻，為即將到來的5G時代積極準備。***IC封裝載板主要生產(chǎn)商欣興電子將投資200億元（新臺幣），擴增高階IC覆晶載板廠，預計將在今年7月正式動土，2021年5月正式量產(chǎn)。

景碩科技將在臺擴廠與擴增產(chǎn)線，相關(guān)投資逾165億元（新臺幣）。

在5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈中，IC封裝載板由于難度大、進入門檻高，目前國內(nèi)具備IC封裝載板生產(chǎn)能力的廠商較少，國產(chǎn)替代空間大。

有分析人士認為，目前IC封裝載板受益進口替代，IC封裝載板配套國內(nèi)半導體崛起，成為2020~2021年增長新動力。

在國產(chǎn)替代的風口上，國內(nèi)的相關(guān)企業(yè)也在IC封裝載板領(lǐng)域積極布局。

2019年5月底，崇達技術(shù)公司擬以自有資金8,223.717萬元（人民幣，下同）的價格收購同威鑫泰持有的江蘇普諾威電子股份有限公司35%股權(quán)，進軍IC封裝載板領(lǐng)域。

2019年6月，興森科技與廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署了《關(guān)于興森科技半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目投資合作協(xié)議》，項目投資內(nèi)容為半導體IC封裝載板和類載板技術(shù)項目，投資總額約30億元。

根據(jù)協(xié)議，廣州經(jīng)管委支持興森科技在廣州開發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬國企科學城(廣州)投資集團有限公司(以下簡稱“科學城集團”)與興森科技合作，共同投資興森科技半導體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目，科學城集團出資參與設立項目公司，占股比例約30%。興森科技負責協(xié)調(diào)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項目建設，占股比例約30%。

國盛證券預計此次簽署的合作協(xié)議，興森科技將投資固定資產(chǎn)約25.5億元，且將使用約5萬平方米的用地，預計該次擴產(chǎn)將會達到每月5~6萬平方米的新增月產(chǎn)能，幫助興森科技在IC封裝載板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)真正的產(chǎn)能升級，解決公司現(xiàn)有產(chǎn)能短板。

據(jù)悉，興森科技于2012年進軍IC封裝載板行業(yè)，成為首批進軍IC載板行業(yè)的內(nèi)資企業(yè)之一。經(jīng)過近6年的積累，興森科技逐漸掌握了IC封裝載板工藝中的關(guān)鍵技術(shù)，目前IC封裝載板項目良率、產(chǎn)能利用率等核心指標正在不斷好轉(zhuǎn)，2019年一季度顯著減虧。

此次擴產(chǎn)后，興森科技未來總月產(chǎn)能將達到約7萬平方米，有望實現(xiàn)國內(nèi)IC封裝載板產(chǎn)能第一，IC封裝載板業(yè)務對公司總體業(yè)績貢獻將更加顯著。