三星電子計(jì)劃在韓國(guó)天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠(chǎng)，以擴(kuò)大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠(chǎng)將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施，進(jìn)一步提升三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。

據(jù)悉，三星電子將以租賃形式獲得三星顯示位于天安市的一幢大樓使用權(quán)，用于新建封裝工廠(chǎng)。在三年內(nèi)，三星電子將陸續(xù)為該建筑導(dǎo)入生產(chǎn)HBM等所需的高端半導(dǎo)體后端加工設(shè)備，以確保新工廠(chǎng)能夠順利投產(chǎn)。

此次擴(kuò)建計(jì)劃不僅有助于三星電子提升HBM內(nèi)存的產(chǎn)能，還將進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來(lái)，三星電子將繼續(xù)加大在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資力度，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。