崇達技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“公司”或“崇達技術(shù)”)與樓宇星、樓帥、呂亞于2019年4月1日簽署了《崇達技術(shù)股份有限公司與樓宇星、樓帥、呂亞關(guān)于深圳市三德冠精密電路科技有限公司之股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議(二)》,公司擬以自有資金18,000萬元繼續(xù)收購深圳市三德冠精密電路科技有限公司(以下簡稱“三德冠”)20%股權(quán)。
2019年7月16日,公司收到三德冠的通知,獲悉三德冠已完成股權(quán)過戶等相關(guān)工商變更登記手續(xù),并取得深圳市市場監(jiān)督管理局下發(fā)的《變更(備案)通知書》。至此,公司合計持有三德冠40%股權(quán),其股權(quán)結(jié)構(gòu)為:

PCB 占公司營收的比例高達 95%,產(chǎn)品涵蓋雙面板、高多層板、 HDI、軟硬結(jié)合板等多種產(chǎn)品,下游客戶數(shù)量超過 1000 家,遍布 50 多個國家和地區(qū)。但此前公司專注小批量市場限制了公司的發(fā)展,從 2015 年開始,公司積極向大批量轉(zhuǎn)型,到 2017 年,公司大批量產(chǎn)品的銷售額占公司總營收的比重已達到 57%,且新增訂單中 70%也是中大批量訂單。向大批量的成功轉(zhuǎn)型標(biāo)志著公司向全球一流企業(yè)的發(fā)展又邁入了重要一步。
公司已在深圳、江門和大連分別設(shè)有工廠,依次負責(zé)生產(chǎn)高端 PCB、 4-8 層多層板、單/雙面板。公司產(chǎn)品銷售旺盛,產(chǎn)能利用率接近 90%,產(chǎn)銷率接近 100%。公司通過技術(shù)改造和新建廠房的方式擴充產(chǎn)能,其中 IPO 項目江門二期將于 2018 年 12 月達產(chǎn),達產(chǎn)后將分別形成 24 萬平方米/年的 HDI 線路板和 8 層以上高層板生產(chǎn)能力。此外,公司在珠海投資 25 億元分三期建設(shè)年產(chǎn)能達 640 萬平方米的廠房,其中一期工程投資 10 億元,于 2018Q2 動工建設(shè)。
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pcb
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軟硬結(jié)合板
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原文標(biāo)題:【企業(yè)動態(tài)】三德冠已完成股權(quán)過戶 崇達技術(shù):入股40%,邁入撓性板行業(yè)
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