PCBA測(cè)試方法主要包括：ICT測(cè)試，F(xiàn)CT測(cè)試，老化測(cè)試，疲勞測(cè)試，測(cè)試在惡劣條件下。詳情請(qǐng)見(jiàn)下文：

1。ICT測(cè)試主要包括電路開(kāi)關(guān)，電壓和電流值以及波動(dòng)曲線，幅度，噪聲和等等。

2。FCT測(cè)試需要IC程序觸發(fā)，模擬整個(gè)PCBA板的功能，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中的問(wèn)題，并配備必要的生產(chǎn)設(shè)備和試驗(yàn)臺(tái)。

功能測(cè)試

3。老化測(cè)試主要是長(zhǎng)時(shí)間激活PCBA板和電子產(chǎn)品，保持工作并觀察是否有任何故障。經(jīng)過(guò)老化測(cè)試，電子產(chǎn)品可以批量出售。

4。疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板進(jìn)行采樣，并進(jìn)行高頻和長(zhǎng)期運(yùn)行的功能，以觀察是否有故障。例如，如果鼠標(biāo)點(diǎn)擊最多100,000次或LED燈打開(kāi)和關(guān)閉10,000次，則會(huì)測(cè)試失敗的可能性。這用于反饋電子產(chǎn)品中PCBA板的性能。

PCBA測(cè)試

5。在惡劣條件下的測(cè)試主要是將PCBA板暴露在溫度，濕度，跌落，濺水和振動(dòng)的極限值，并獲得隨機(jī)樣品的測(cè)試結(jié)果，以推斷整個(gè)PCBA板的可靠性批量產(chǎn)品。