在PCBA處理中，有兩種常見的焊接方法：回流焊和波峰焊。

回流焊的功能是什么，波峰焊的功能是什么？它們的區(qū)別在哪里？

PCBA是印刷電路板+組裝，也就是說， PCB板通過SMT線和DIP線，整個(gè)過程我們稱之為PCBA。這是中國常用的方法，而歐洲和美國的標(biāo)準(zhǔn)寫作方式是PCB'A，加上“'”，這是一個(gè)官方的習(xí)語。

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回流焊接是一種使用焊膏（粉狀焊料和助焊劑的粘性混合物）暫時(shí)連接焊接的過程或者將數(shù)千個(gè)微小的電氣元件連接到它們的接觸墊上，之后整個(gè)組件受到受控的熱量。焊膏在熔融狀態(tài)下回流，形成永久性焊點(diǎn)。加熱可以通過使組件通過回流焊爐或紅外燈下，或通過焊接單個(gè)接頭[非常規(guī)]用脫焊熱風(fēng)筆完成。

回流焊接工藝：印刷焊膏>安裝元件>回流焊>清洗。

< b> 2。波峰焊

波峰焊是一種用于制造印刷電路板的批量焊接工藝。電路板通過熔化焊料盤，其中泵產(chǎn)生看起來像駐波的焊料上涌。當(dāng)電路板與該波接觸時(shí)，元件被焊接到電路板上。波峰焊用于通孔印刷電路組件和表面安裝。在后一種情況下，在穿過熔化的焊波之前，通過放置設(shè)備將部件膠合到印刷電路板（PCB）的表面上。波峰焊主要用于焊接通孔元件。

波峰焊工藝：DIP>助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切角>檢查。

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3。波峰焊和回流焊之間的區(qū)別

（1）波峰焊是一種焊料焊料，可焊接元件焊料峰值;

回流焊是一種高溫?zé)犸L(fēng)，形成回流熔融焊料，焊接元件。

（2）在回流焊接過程中，PCB上有焊料在熔爐之前，只有涂覆的焊膏在焊接后熔化并焊接;

在波峰焊接過程中，熔爐前的PCB上沒有焊料，焊工產(chǎn)生的焊波涂覆焊料在焊盤上焊接。

（3）回流焊適用于SMD電子元件，波峰焊適用于引腳電子元件。