電線和電線之間有三種基本的焊接形式：搭接焊，鉤焊和引線鍵合。

搭接焊：將鍍錫線粘接到另一根鍍錫線上。這種方法最簡單，但強度最低，可靠性最差。它僅用于維護(hù)和調(diào)試期間的臨時布線或不方便。纏繞，鉤焊和插件的一些長期焊接。焊接時，必須注意焊絲從焊接開始到焊料凝固不能松動的事實。

焊接：錫 - 如圖B所示，電鍍線彎成鉤狀，連接在一起并用鉗子夾緊焊接。鉤焊的強度低于焊接強度，但操作簡單方便。

滾焊：將鍍錫線纏繞然后焊接。電線的厚度不同。焊接方法不同。如果導(dǎo)線粗而細(xì)，則可以將細(xì)導(dǎo)線纏繞在粗導(dǎo)線上。如果導(dǎo)線厚度相同，則導(dǎo)線可以扭曲。和收緊的方法。具體的纏繞方法如圖A和B所示。焊接的可靠性最高，因此焊接方法通常用于焊絲和焊絲的焊接。

導(dǎo)線之間的連接主要基于焊接，焊接的步驟如下：

1）根據(jù)需要從絕緣蓋上取下一定長度的電線;

2）預(yù)焊線;

3）打開電線一根直徑適當(dāng)?shù)臒峥s管;

4）將兩根或多根電線絞合并焊接;

5）加熱收縮管，并固定熱縮管冷卻后的電線接頭。

二，拆焊技能

1。對于具有少量smt元件引腳的元件，例如電阻器，電容器，二極管和三極管，首先將焊料焊接在PCB上的一個焊盤上，然后使用鑷子將元件固定到安裝位置并將電路板固定在左手。右手使用烙鐵焊接鍍錫墊上的引腳。左手可以松開，錫線用于焊接剩余的腿。只要使用烙鐵來移除組件，也可以容易地移除這些組件。末端同時加熱，錫熔化后，輕輕提起即可取出組件。

2。對于在smt芯片處理組件上具有更多引腳的組件，類似地應(yīng)用具有更寬間距的貼片組件。首先，在一個墊上鍍錫，然后用鑷子焊接左手。好吧，用錫絲焊接其余的腳。使用熱風(fēng)槍拆卸這些部件通常更好，手持熱風(fēng)槍吹焊，另一只手用鉗子（如鑷子）拆下部件。

3。對于具有高引腳密度的元件，焊接步驟類似，即首先焊接一條腿，然后用錫線焊接剩余的引腳。引腳的數(shù)量相對較大且密集，并且引腳與焊盤對齊。這是關(guān)鍵。通常，角落上的焊盤僅鍍有少量錫。使用一把鑷子或手將組件與墊對齊。銷的側(cè)面是對齊的。用力按壓PCB上的元件。使用烙鐵。焊接錫墊的相應(yīng)引腳。