在高頻PCB設(shè)計(jì)中，電源設(shè)計(jì)為一層，在大多數(shù)情況下，它比總線(xiàn)設(shè)計(jì)好得多，因此電路始終可以跟隨路徑阻抗最小。此外，電源板必須為PCB上產(chǎn)生和接收的所有信號(hào)提供信號(hào)回路，這可以最大限度地減少信號(hào)環(huán)路，從而降低噪聲，低頻電路設(shè)計(jì)人員經(jīng)常忽略這些噪聲。

在高頻PCB設(shè)計(jì)中，我們應(yīng)該遵循以下原則：

權(quán)力與地面的統(tǒng)一，穩(wěn)定。

仔細(xì)考慮接線(xiàn)和正確端接可以消除反射。

仔細(xì)考慮接線(xiàn)和正確端接可以減少電容和感知串?dāng)_。

需要噪聲抑制以滿(mǎn)足EMC要求。

高頻電路板制造材料要求：

1.介電損耗（Df）必須很小，這主要影響信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。介電損耗越小，信號(hào)損失越小。

2.如果吸水率低，吸水率高會(huì)影響介電常數(shù)和介電損耗。

3.介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號(hào)越小，信號(hào)傳輸速率越好，與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)很容易引起信號(hào)傳輸延遲。

銅箔的熱膨脹系數(shù)與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，因?yàn)樵诶錈嶙兓^(guò)程中不一致會(huì)導(dǎo)致銅箔分離。

通常，高頻可定義為1GHz以上的頻率。目前，高頻率是氟中等基質(zhì)，如通常稱(chēng)為Tefluron的聚四氟乙烯（PTFE）。

高頻電路板加工注意事項(xiàng)：

1.阻抗控制要求嚴(yán)格，相對(duì)線(xiàn)寬控制非常嚴(yán)格，一般公差約為2％。

2.由于特殊的板材，PTH的附著力不高，所以通常需要用等離子體處理設(shè)備對(duì)孔和表面進(jìn)行粗化，以增加PTH的附著力?？足~和焊接電阻油墨。

3.焊接前不要研磨板材，否則附著力會(huì)很差，只能使用微腐蝕溶液和其他粗化。

4.板材大多是PTFE材料，普通銑刀成型會(huì)有很多邊緣，spe cial銑刀。

高頻電路板是一種電磁頻率高的特殊電路板。通常，高頻可以定義為高于1GHz的頻率。其物理性質(zhì)，精密度和技術(shù)參數(shù)都很高。它常用于汽車(chē)防撞系統(tǒng)，衛(wèi)星系統(tǒng)，無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)等領(lǐng)域。