動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-09-23 08:14

  通過數(shù)字孿生實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)設(shè)計

  

  1設(shè)計融合大勢所趨如今，設(shè)計團隊都在想方設(shè)法優(yōu)化整體系統(tǒng)性能，因此電子和機械設(shè)計正逐漸融合。數(shù)據(jù)中心恰恰體現(xiàn)了這種融合——吞吐量計算、功耗和散熱管理都是其主要的設(shè)計考慮因素。數(shù)據(jù)中心的能耗占到全球總能耗的百分之一。隨著越來越多的應(yīng)用依賴于由高性能互聯(lián)處理器陣列組成的超大規(guī)模計算，預(yù)計未來幾年的能耗還會翻一番。除了巨大的耗電量，散熱也是一個問題，這一壓力就來到

  Cadence 數(shù)據(jù)中心 能源

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• 發(fā)布了文章 2023-09-16 08:28

  2D/3D 熱分析和三裸片堆疊設(shè)計實現(xiàn)

  

  Cadence員工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE歐洲用戶大會上做過一場題為《2D/3D熱分析和三裸片堆疊設(shè)計實現(xiàn)》的演講，本文將詳細(xì)講述該演講內(nèi)容。實驗：兩個裸片是否優(yōu)于一個裸片？由于線長縮短，3D-IC會減少功耗，帶來性能提升。在此，3D-IC指的是將一個裸片（或兩個）擺放在另一個裸片之上，而不是指基于中介層的設(shè)計。在這種情況下，由

  2D 3D IC 仿真

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• 發(fā)布了文章 2023-09-16 08:27

  改善高速 PCB 簽核的三大關(guān)鍵

  

  本文作者為CadenceDesignSystems產(chǎn)品管理組總監(jiān)BradGriffin，文章首發(fā)于iconnect007.com。預(yù)計閱讀時長：18分鐘本文將重點介紹如何在無需久等SI和PI專家反饋的情況下，助力PCB設(shè)計團隊在預(yù)算范圍內(nèi)按時交付合格的產(chǎn)品。對于當(dāng)今設(shè)計高速、高密電路板的工程師來說，信號完整性(SI)和電源完整性(PI)是重中之重。而在設(shè)計早

  pcb PCB PCB設(shè)計 電源 電路板

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• 發(fā)布了文章 2023-09-09 08:14

  加速多物理場系統(tǒng)仿真布局，Cadence 的幾大“法寶”

  

  在剛剛閉幕不久的CadenceLIVEChina2023中國用戶大會中，Cadence全球副總裁、多物理場仿真事業(yè)部總經(jīng)理顧鑫先生為與會來賓帶來題為《加速多物理場系統(tǒng)仿真》的精彩演講，分享公司在多物理場仿真方面的產(chǎn)品布局，并重點介紹了旗下幾款明星產(chǎn)品是如何幫助客戶高效處理系統(tǒng)設(shè)計中因為復(fù)雜結(jié)構(gòu)帶來的挑戰(zhàn)的。?基于智能系統(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略從EDA向SDA轉(zhuǎn)變?2018

  Cadence 仿真 處理系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2023-09-09 08:14

  通過慢速跳頻減少無線通信中的干擾

  

  本文要點擴頻中的跳頻技術(shù)，通常用于無線個人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)和局域網(wǎng)應(yīng)用。慢速跳頻屬于跳頻的一種，主要用于避免無線通信系統(tǒng)中的多路訪問干擾。慢速跳頻擴頻技術(shù)是無線局域網(wǎng)和無線個人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)通信中常用的一種技術(shù)。當(dāng)同一地點有多個電路使用同一頻率或頻段時，就會產(chǎn)生電磁干擾。來自不同設(shè)備的信號會相互干擾，導(dǎo)致控制失靈或干擾設(shè)備的正常運行。電磁干擾是無線通信中的一個嚴(yán)重問題。為

  擴頻 無線 網(wǎng)絡(luò) 通信

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• 發(fā)布了文章 2023-09-09 08:14

  熱敏電阻:功能和作用

  

  關(guān)鍵要點：TCR（溫度系數(shù)）定義了溫度和電阻之間的關(guān)系。比較熱敏電阻和其他溫度相關(guān)的元件。PTC（正溫度系數(shù)）和NTC（負(fù)溫度系數(shù)）熱敏電阻有不同的用途。熱和電在電路中密切相關(guān)。許多人從小就通過電爐或燈泡體驗到這種關(guān)系，但溫度對電路性能的影響要復(fù)雜得多。元件加熱時，其材料特性會發(fā)生變化，從而產(chǎn)生明顯不同的功能。性能變化通常是不利的，但材料科學(xué)已經(jīng)發(fā)現(xiàn)或制造出

  TCR 熱敏電阻 電阻

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• 發(fā)布了文章 2023-09-09 08:14

  PCB布局、布線、規(guī)則設(shè)計的高級技巧

  

  PCB布局、布線、規(guī)則設(shè)計的高級技巧

  pcb PCB 布局 布線

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• 發(fā)布了文章 2023-08-26 08:14

  UART和SPI的速度比較

  

  關(guān)鍵要點UART芯片是專為計算機與連接到計算機串行端口的其他外圍設(shè)備之間的異步串行通信而設(shè)計的單一大規(guī)模集成芯片。SPI是一種接口總線，允許微控制器與SD卡、傳感器和移位寄存器等外圍設(shè)備進行通信。SPI協(xié)議比UART顯著更快。UART是一種提供全雙工串行通信的通用協(xié)議如果您使用嵌入式系統(tǒng)，那么了解所使用的各種技術(shù)和通信協(xié)議是很重要的。通信協(xié)議使系統(tǒng)中所連接的

  SPI uart 微控制器 芯片 計算機

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• 發(fā)布了文章 2023-08-26 08:14

  為何 Zonal 分區(qū)架構(gòu)正在顛覆汽車供應(yīng)鏈？

  

  本文要點基于ECU的傳統(tǒng)架構(gòu)，汽車行業(yè)形成了多層的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)。汽車行業(yè)的兩大趨勢推動Zonal結(jié)構(gòu)的興起，需要汽車半導(dǎo)體采用更現(xiàn)代化的制程技術(shù)。行業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，使OEM保留汽車品牌差異化和對駕乘體驗的控制。當(dāng)下，電動汽車(ElectricVehicle，即EV)行業(yè)的迅速變革令很多公司都措手不及；對于汽車公司而言，他們需要做出很多改變，而這些改變的潛在影響不

  ABS ecu OEM 汽車

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• 發(fā)布了文章 2023-08-19 08:15

  如何在封裝設(shè)計中創(chuàng)建并使用非圓形過孔堆疊？

  

  要設(shè)計出尺寸更小的電子器件，可以在多層基板或多層印刷電路板(PCB)中采用高密度設(shè)計，增加每層的使用率。在多層封裝或多層電路板的設(shè)計和制造過程中，過孔的作用不可或缺。我們需要使用過孔或電鍍過孔來實現(xiàn)從一層到另一層的布線。雖然也可以使用通孔或盲孔，但這兩種孔占用了過多的空間，使得復(fù)雜和高密度電子器件難以布線。要解決這個問題，可以使用堆疊的過孔，即兩個或兩個以上

  pcb PCB 封裝 電子器件 電路板

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