動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-07-06 08:13

  氮化鎵（GaN）的最新技術(shù)進展

  

  本文要點氮化鎵是一種晶體半導(dǎo)體，能夠承受更高的電壓。氮化鎵器件的開關(guān)速度更快、熱導(dǎo)率更高、導(dǎo)通電阻更低且擊穿強度更高。氮化鎵技術(shù)可實現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種寬禁帶半導(dǎo)體，徹底改變了傳統(tǒng)電力電子技術(shù)。氮化鎵技術(shù)使移動設(shè)備的快速充電成為可能。氮化鎵器件經(jīng)常用于一些轉(zhuǎn)換器和驅(qū)動器應(yīng)用氮化鎵是一種晶體半導(dǎo)體，能夠承受更高的電

  GaN 半導(dǎo)體 快速充電 氮化鎵

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• 發(fā)布了文章 2024-07-06 08:13

  使用 Allegro X AI 加速PCB設(shè)計

  

  關(guān)鍵要點AllegroXAI利用AI算法優(yōu)化信號完整性、熱影響和電源完整性布局，縮短了元件放置和電源平面生成所需的時間。通過自動布線關(guān)鍵信號網(wǎng)并遵守電氣和制造限制，AllegroXAI提高了布局精度。OrCADX集成了AllegroX強大的AI功能，提供云平臺可擴展性和實時數(shù)據(jù)管理。為電源和接地層選擇層，以自動合成電源和接地層。電子設(shè)計自動化（EDA）工具對

  allegro PCB設(shè)計 人工智能 電源

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• 發(fā)布了文章 2024-07-06 08:12

  0706線下活動 I DDR4/DDR5內(nèi)存技術(shù)高速信號專題設(shè)計技術(shù)交流活動

  

  01活動主題DDR4/DDR5內(nèi)存技術(shù)高速信號專題設(shè)計技術(shù)交流活動時間：2024年7月6日（本周六）10：00地點：深圳市南山區(qū)科技南十二路曙光大廈1002（深圳地鐵1號線，高新園地鐵站D出口200米）02活動內(nèi)容1、本次活動重點分析DDR4/DDR5的內(nèi)存控制原理，內(nèi)存控制技術(shù)中的讀寫原理方法、原理圖設(shè)計和關(guān)鍵的信號特征。講解DDR4/DDR5的原理圖設(shè)計

  DDR4 DDR5 內(nèi)存 高速信號

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• 發(fā)布了文章 2024-07-06 08:12

  7月15日開班啦！ | Cadence 高速項目設(shè)計暑假速成班

  

  一年一度暑假季高考結(jié)束，暑假已至！在這一年一度的暑假季里，機遇與成長相伴。李老師滿懷熱忱，計劃安排一次Cadence高速項目設(shè)計速成班，本次培訓(xùn)將帶領(lǐng)大家完成高速實例項目設(shè)計。課程介紹本項目基于Cadence最新的AllegroX23.11版本設(shè)計仿真工具，采用實例項目的方式手把手教學(xué)。包含OrCADXCapture的原理圖設(shè)計、PCB的封裝庫設(shè)計、各種異形

  Cadence pcb PCB 項目設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2024-06-29 08:12

  Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設(shè)計：DFA_BOUND 用于 DFA 規(guī)則設(shè)定

  

  Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設(shè)計：DFA_BOUND 用于 DFA 規(guī)則設(shè)定

  allegro PCB設(shè)計 管理器

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• 發(fā)布了文章 2024-06-22 08:12

  過孔蓋油：優(yōu)點和缺點

  

  本文要點術(shù)語“過孔蓋油”是指用阻焊層（阻焊油墨）或類似材料覆蓋過孔，通常覆蓋在PCB的兩面。在本文中，我們將探討過孔蓋油的優(yōu)缺點。在PCB的設(shè)計和制造過程中會使用多種類型的過孔蓋油工藝，包括完全蓋油和部分蓋油，或用覆蓋層或其他材料蓋油。選擇合適的PCB設(shè)計軟件，是成功對電路板進行過孔蓋油處理的關(guān)鍵。詳細了解過孔和焊盤，有助于輕松決定是否進行過孔蓋油。術(shù)語“過

  PCB設(shè)計 電路板 過孔蓋油

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• 發(fā)布了文章 2024-06-22 08:12

  電源設(shè)計的軟件要求

  

  本文要點：為了確保安全、性能和效率，電源設(shè)計需要進行詳細的模擬。SPICE仿真等工具可以為瞬態(tài)行為、噪聲分析、交流分析和參數(shù)掃描提供合理的意見，用來優(yōu)化設(shè)計。通過訪問龐大的數(shù)據(jù)庫,可以選擇組件并集成到電源設(shè)計中,從而簡化制造過程。選擇優(yōu)化效率、尺寸、成本和熱性能的軟件是至關(guān)重要的。電源設(shè)計可以是各式各樣的,從臺式機電源到嵌入板上的電源調(diào)節(jié)電路,再到臺式電腦中

  SPICE 電源設(shè)計 軟件

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• 發(fā)布了文章 2024-06-22 08:12

  Allegro X 23.11 版本更新 I 原理圖設(shè)計：變體及 function 的創(chuàng)建與管理

  

  基于最新的AllegroX23.11版本更新，我們將通過實例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計效率。AllegroXSystemCapture系統(tǒng)級原理圖設(shè)計變體及function的創(chuàng)建與管理在2

  allegro Function PCB設(shè)計 原理圖設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2024-06-15 08:12

  IPC-2152 與 IPC-2221：哪種標準適合用于 PCB 熱分析

  

  數(shù)十年來，IPC一直在與業(yè)內(nèi)專業(yè)人士合作，制定有關(guān)PCB設(shè)計和制造的綜合標準。在大多數(shù)情況下，這些努力都取得了成效，而且在這些標準小組的參與者中形成了一種持續(xù)改進的文化。制定標準的一個重要領(lǐng)域是定義PCB線路中的電流限制，但標準的準確性卻不盡如人意。涵蓋這一設(shè)計領(lǐng)域的兩個標準是IPC-2152和IPC-2221。這兩項標準都涉及設(shè)計實踐，旨在使電路板在一定的

  IPC pcb PCB 熱分析

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• 發(fā)布了文章 2024-06-15 08:12

  在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用中實現(xiàn)電磁兼容性所面臨的挑戰(zhàn)

  

  本文要點在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中實現(xiàn)電磁兼容性的主要目標是讓處于同一個電磁環(huán)境的各種設(shè)備能夠持續(xù)地正常運行。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，設(shè)備需要通過無線網(wǎng)絡(luò)進行通信和交互，因此確保電磁兼容性成為一項挑戰(zhàn)。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，一個地理區(qū)域內(nèi)同時存在的低功耗設(shè)備密度很高，這會帶來電磁兼容性問題。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用指的是在運轉(zhuǎn)時利用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備、車輛、建筑和其他物品。嵌入式電子設(shè)備、

  IOT 物聯(lián)網(wǎng) 電磁兼容

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