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專注新材料BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-03-15 17:57

    蝕刻技術(shù)蝕刻工藝及蝕刻產(chǎn)品簡介

    關(guān)鍵詞:氫能源技術(shù)材料,耐高溫耐酸堿耐濕膠帶,高分子材料,高端膠粘劑引言:蝕刻(etching)是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wetetching)和干蝕刻(dryetching)兩類。最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(WeightReduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-02 17:54

    微電子封裝熱界面材料研究綜述

    摘要:隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展,其發(fā)熱量急劇增大,熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力,其中封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑上的熱界面材料(ThermalInterfaceMaterial,TIM)便是熱管理中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。通過熱界面材料填充器件熱源和散熱單元之間的空
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-02 17:54

    卡脖子技術(shù)材料---動(dòng)力電池外殼耐高溫1800C 導(dǎo)熱絕緣UV快速固化無色透明保護(hù)涂層

    關(guān)鍵詞:卡脖子技術(shù)材料,半導(dǎo)體芯片,新能源,高分子材料,國產(chǎn)替代材料引言:聚硅氮烷(PSZ)是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷(OPSZ)和過水聚硅氮烷(PHPS)兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-02 17:53

    半導(dǎo)體芯片光刻制程工藝的關(guān)鍵步驟

    集成電路的制造過程中,有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻。正因?yàn)橛辛怂?,我們才能在微小的芯片上?shí)現(xiàn)功能?,F(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前,1822年法國人Nicephoreniepce在各種材料光照實(shí)驗(yàn)以后,開始試圖復(fù)制一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案),他將油紙放在一塊玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時(shí)的日曬,透光部分的瀝青明顯變硬,不透光部分瀝
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-02 17:53

    GaN功率器件應(yīng)用可靠性增長研究

    GaN功率器件是雷達(dá)T/R組件或發(fā)射功放組件中的核心元器件,隨著器件的輸出功率和功率密度越來越高,器件的長期可靠性成為瓶頸。文章對雷達(dá)脈沖工作條件下GaN功率器件的失效機(jī)理進(jìn)行了分析和研究,指出高漏源過沖電壓、柵源電壓的穩(wěn)定性以及GaN管芯的溝道溫度的高低是影響GaN功率器件長期應(yīng)用可靠性的主要因素,同時(shí)給出了降低漏源過沖電壓、提高柵源電壓穩(wěn)定性以及改善Ga
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-02 17:52

    超小尺寸低電阻替代PCB鈹銅彈片SMT鍍金導(dǎo)電硅膠彈片

    關(guān)鍵詞:SMT貼片,EMC,ESD,國產(chǎn)高端新材料導(dǎo)語:SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子,用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分,以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜,經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑,回彈性優(yōu)越,耐高溫,具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性,焊接強(qiáng)度較好,產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時(shí)使用的焊料和錫
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  • 發(fā)布了文章 2023-02-21 17:56

    高端國產(chǎn)替代---耐溫1200C 超薄0.8毫米碳纖維復(fù)合材料(聚硅氮烷)

    關(guān)鍵詞:新材料聚硅氮烷,半導(dǎo)體芯片,新能源,高分子材料,國產(chǎn)高端材料引言:聚硅氮烷(PSZ)是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷(OPSZ)和過水聚硅氮烷(PHPS)兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高
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  • 發(fā)布了文章 2023-02-21 17:55

    超薄50um高粘結(jié)力絕緣高導(dǎo)熱雙面膠帶

    關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,雙面膠帶,膠粘劑(膠水,黏結(jié)劑、粘接劑)導(dǎo)言:雙面膠帶是以紙、布、薄膜、泡棉等為基材,再把膠粘劑均勻涂布在上述基材兩側(cè)表面上而制成的卷狀膠粘帶,是由基材、膠粘劑、隔離紙(離型膜)三部分組成。根據(jù)基材的不同,有些基材在涂膠前需進(jìn)行表面處理。由于基材及膠粘劑的選材廣泛且能進(jìn)行不同的組合,故雙面膠帶的種類比其他類型的膠帶種類更多。雙面膠帶
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  • 發(fā)布了文章 2023-02-21 17:54

    六方氮化硼納米片導(dǎo)熱復(fù)合材料及高品質(zhì)氮化硼粉的介紹

    關(guān)鍵詞:六方氮化硼納米片,TIM熱界面材料,5G新材料,低介電,高端材料摘要:隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導(dǎo)熱材料引起了人們的廣泛關(guān)注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導(dǎo)熱復(fù)合材料的重要原料之一,而類似石墨烯結(jié)構(gòu)的六方氮化硼納米片(BNNS)具有比h-BN更加優(yōu)異的性能。本文綜述了BNNS的制備方法、表面修飾以及其聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料類型,并展望了
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  • 發(fā)布了文章 2023-02-21 17:54

    電子芯片散熱技術(shù)及其發(fā)展研究

    ?摘要:隨著電子芯片的集成化和微型化發(fā)展,對電子芯片的功能進(jìn)行進(jìn)一步升級和強(qiáng)化勢在必行,由于現(xiàn)階段大多數(shù)電子芯片的功耗持續(xù)提升并在工作中產(chǎn)生了大量熱量,從而影響到正常工作,所以對芯片的散熱技術(shù)進(jìn)行深入研究非常必要。鑒于此,本文從主動(dòng)式散熱和被動(dòng)式散熱兩個(gè)層面出發(fā)進(jìn)行分析研究,以期探究更加行之有效的散熱技術(shù)應(yīng)用措施?關(guān)鍵詞:電子芯片;散熱技術(shù);發(fā)展基于現(xiàn)階段電
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 深圳向欣電子

聯(lián)系人:蔡先生

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地址:寶安區(qū)福永街道興華路59號B棟405

公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專注于高端原材料資源整合,根據(jù)客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。BEST(粘接、導(dǎo)電、密封、導(dǎo)熱)材料主要應(yīng)用于電子消費(fèi)、3C家電、人工智能和醫(yī)療設(shè)備等市場領(lǐng)域。隨著5G、半導(dǎo)體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通過積極開發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個(gè)行業(yè)客戶的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務(wù)使客戶在市場需求發(fā)生變化時(shí)保持靈活性并具有競爭力。創(chuàng)新與技術(shù)并行衍生,這股蘊(yùn)藏強(qiáng)大生命力的浪潮正推動(dòng)著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進(jìn)。

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