動(dòng)態(tài)
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電子芯片散熱技術(shù)及其發(fā)展研究
?摘要:隨著電子芯片的集成化和微型化發(fā)展,對電子芯片的功能進(jìn)行進(jìn)一步升級和強(qiáng)化勢在必行,由于現(xiàn)階段大多數(shù)電子芯片的功耗持續(xù)提升并在工作中產(chǎn)生了大量熱量,從而影響到正常工作,所以對芯片的散熱技術(shù)進(jìn)行深入研究非常必要。鑒于此,本文從主動(dòng)式散熱和被動(dòng)式散熱兩個(gè)層面出發(fā)進(jìn)行分析研究,以期探究更加行之有效的散熱技術(shù)應(yīng)用措施?關(guān)鍵詞:電子芯片;散熱技術(shù);發(fā)展基于現(xiàn)階段電