動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-08-19 08:12
半導(dǎo)體新的“危機(jī)”悄然來(lái)臨
盡管半導(dǎo)體行業(yè)歷來(lái)是世界上最賺錢、發(fā)展最快的行業(yè)之一，但現(xiàn)在面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)重的工人短缺。預(yù)計(jì)到2030年，這種短缺將成為一場(chǎng)科技工人危機(jī)，短缺100萬(wàn)工人。估計(jì)的技術(shù)工人供應(yīng)缺口可能會(huì)從半導(dǎo)體行業(yè)延伸到整個(gè)美國(guó)經(jīng)濟(jì)。圖片由半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)提供短缺涉及各個(gè)職業(yè)，包括電氣工程師、技術(shù)人員和生產(chǎn)工人，特別是超大規(guī)模集成（VL877瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-08-14 09:59
先進(jìn)封裝技術(shù)科普
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問(wèn)題， -
發(fā)布了文章 2023-08-05 08:14
硬件原理圖中的“英文縮寫”大全
常用控制接口EN：Enable，使能。使芯片能夠工作。要用的時(shí)候，就打開EN腳，不用的時(shí)候就關(guān)閉。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看規(guī)格書才知道。CS：ChipSelect，片選。芯片的選擇。通常用于發(fā)數(shù)據(jù)的時(shí)候選擇哪個(gè)芯片接收。例如一根SPI總線可以掛載多個(gè)設(shè)備，DDR總線上也會(huì)掛載多顆DDR內(nèi)存芯片，此時(shí)就需要CS來(lái)控制把數(shù)據(jù)發(fā)給哪個(gè)設(shè)備。RST：Re -
發(fā)布了文章 2023-08-01 00:15
最新電源管理芯片現(xiàn)貨行情分析及預(yù)判
在行業(yè)普遍去庫(kù)存壓力懸頂之下，電源管理芯片成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)之一，短期內(nèi)行業(yè)波動(dòng)調(diào)整頻繁，未來(lái)市場(chǎng)將會(huì)呈現(xiàn)什么樣的走勢(shì)？庫(kù)存高企，仍未緩解，低迷行情延續(xù)根據(jù)全球主要的電源管理芯片廠商財(cái)報(bào)梳理，2021年底，以TI為代表的電源管理芯片龍頭庫(kù)存已出現(xiàn)明顯的上升趨勢(shì)，2022Q3開始行業(yè)超過(guò)常規(guī)庫(kù)存水位警戒線，也正對(duì)應(yīng)了2022Q3以來(lái)電源管理芯片業(yè)內(nèi)傳出的降價(jià)風(fēng)聲 -
發(fā)布了文章 2023-07-31 22:49
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備三年成績(jī)單
在卡脖子壓力下，國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，轉(zhuǎn)眼幾年過(guò)去了，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展如何？芯謀研究大量調(diào)研相關(guān)設(shè)備企業(yè)，獲得一手資料，從全局觀察從2020-2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，現(xiàn)將部分?jǐn)?shù)據(jù)公開并做解讀。數(shù)據(jù)與解讀之所以選取從2020年開始觀察，是因?yàn)橹撇脤?duì)中國(guó)市場(chǎng)造成的影響，從2020年陸續(xù)開始顯現(xiàn)。自2020年以來(lái)，經(jīng)歷芯片產(chǎn)能短缺、地緣政治干擾 -
發(fā)布了文章 2023-07-31 22:48
絕緣耐壓測(cè)試的一個(gè)爭(zhēng)議問(wèn)題
今天一位工程師問(wèn)了我一個(gè)問(wèn)題，“一個(gè)模塊有幾個(gè)輸入管腳，V+、V-、signal、Gnd，還有金屬外殼，甲方測(cè)試驗(yàn)收的時(shí)候，分別打V+對(duì)外殼、V-對(duì)外殼，Signal對(duì)外殼，Gnd對(duì)外殼，打的電壓還挺高，至少幾百伏，有的電路板就給打壞了，問(wèn)這種打法有問(wèn)題沒有？是不是還是說(shuō)明了我們?cè)O(shè)計(jì)的模塊有問(wèn)題？“類似的問(wèn)題，在這一兩年間，在一些大型科研單位里也發(fā)生過(guò)兩三次 -
發(fā)布了文章 2023-07-31 17:09
不錯(cuò)的拆解！細(xì)看比亞迪新能源車用到的芯片，電池與電驅(qū)系統(tǒng)
近日海通汽車實(shí)驗(yàn)室對(duì)比亞迪“元”進(jìn)行細(xì)化拆解，意味著拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機(jī)、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實(shí)驗(yàn)室首次對(duì)電動(dòng)車進(jìn)行“拆車”。據(jù)悉，海通國(guó)際及海通證券的汽車團(tuán)隊(duì)共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報(bào)撰寫前后花了兩三個(gè)月時(shí)間。為什么選擇拆解這款車型?海通國(guó)際認(rèn)為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺(tái)的量產(chǎn)車型，具有里程碑意義。據(jù)悉，本次海通汽車實(shí) -
發(fā)布了文章 2023-07-08 10:08
你的測(cè)試電源有問(wèn)題嗎--由DCDC輸出短路引起的實(shí)驗(yàn)室電源振蕩引發(fā)的思考
我們?cè)跍y(cè)試過(guò)程中往往優(yōu)先考慮的是被測(cè)件（DUT）的狀態(tài)，而忽略了測(cè)試系統(tǒng)的穩(wěn)定性及可靠性，因此有時(shí)候觀察到的現(xiàn)象可能會(huì)與我們預(yù)期的相反，情況變得更為糟糕，這種情況常常令人沮喪，項(xiàng)目進(jìn)度也會(huì)停滯不前。可是如果因?yàn)榕挪槌鲎罡镜脑蚨骨闆r變得更糟時(shí)，距離真相也就不遠(yuǎn)了！有一次，當(dāng)我對(duì)一塊DCDCPCBA進(jìn)行重復(fù)短路測(cè)試時(shí)，雖然開關(guān)芯片的過(guò)載功能比較好，但可以肯 -
發(fā)布了文章 2023-06-21 17:29
暌違已久，翹首以盼，北京歡迎您
第十二屆中國(guó)國(guó)際國(guó)防電子展覽會(huì)將于6月26-28日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦，北京漢通達(dá)科技有限公司&Pickering公司將共同參展，誠(chéng)摯的邀請(qǐng)您蒞臨展位指導(dǎo)。該展會(huì)是由中央軍委裝備發(fā)展部批準(zhǔn)和支持，中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司聯(lián)合主辦。是世界唯一一個(gè)國(guó)防電子類展覽會(huì)。屆時(shí)海內(nèi)外軍工產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、軍工集團(tuán)、科研院校、高新技術(shù)企業(yè)等國(guó)防 -
發(fā)布了文章 2023-06-03 08:14
交付到您前，芯片經(jīng)過(guò)的百般刁難
你知道嗎？你手上的芯片，被扎過(guò)針，被電擊，可能還被高低溫烘烤冷凍；每一顆交付到您手上，經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試篩選，尤其車規(guī)芯片，整體的測(cè)試覆蓋項(xiàng)和卡控指標(biāo)更加嚴(yán)格今天，和大家介紹下最常見，最核心的CP測(cè)試和FT測(cè)試本文目錄：為什么要測(cè)試，為什么分開測(cè)試？CP測(cè)試和FT測(cè)試的具體不同主要測(cè)試項(xiàng)CP和FT測(cè)試，對(duì)芯片設(shè)計(jì)有什么要求1為什么要測(cè)試，為什么要分開測(cè)試為什么
