動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-09-23 08:13
測(cè)試程序及測(cè)試板開(kāi)發(fā)注意事項(xiàng)
測(cè)試程序及測(cè)試板（loadboard）的開(kāi)發(fā)是測(cè)試工程師最主要的工作，作為一個(gè)測(cè)試新手，你開(kāi)發(fā)的東西也許在工程階段看不出什么問(wèn)題，但一旦進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，就有可能會(huì)出現(xiàn)諸如測(cè)試不穩(wěn)定、測(cè)試良率低、經(jīng)常需要維護(hù)等等各種各樣的問(wèn)題，究其原因，還是各方面考慮的不是很周到引起，如何才能避免這些問(wèn)題的發(fā)生，接下來(lái)給大家推薦一篇業(yè)界資深測(cè)試工程師總結(jié)的、在測(cè)試開(kāi)發(fā)中需1.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-09-08 08:13
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發(fā)布了文章 2023-09-04 16:26
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發(fā)布了文章 2023-08-26 08:12
MOS管G極與S極之間的電阻作用
MOS管具有三個(gè)內(nèi)在的寄生電容：Cgs、Cgd、Cds。這一點(diǎn)在MOS管的規(guī)格書中可以體現(xiàn)（規(guī)格書常用Ciss、Coss、Crss這三個(gè)參數(shù)代替）。MOS管之所以存在米勒效應(yīng)，以及ＧＳ之間要并電阻，其源頭都在于這三個(gè)寄生電容。MOS管內(nèi)部寄生電容示意IRF3205寄生電容參數(shù)1.MOS管的米勒效應(yīng)MOS管驅(qū)動(dòng)之理想與現(xiàn)實(shí)理想的MOS管驅(qū)動(dòng)波形應(yīng)是方波，當(dāng)Cg3.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-08-19 08:12
半導(dǎo)體新的“危機(jī)”悄然來(lái)臨
盡管半導(dǎo)體行業(yè)歷來(lái)是世界上最賺錢、發(fā)展最快的行業(yè)之一，但現(xiàn)在面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)重的工人短缺。預(yù)計(jì)到2030年，這種短缺將成為一場(chǎng)科技工人危機(jī)，短缺100萬(wàn)工人。估計(jì)的技術(shù)工人供應(yīng)缺口可能會(huì)從半導(dǎo)體行業(yè)延伸到整個(gè)美國(guó)經(jīng)濟(jì)。圖片由半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)提供短缺涉及各個(gè)職業(yè)，包括電氣工程師、技術(shù)人員和生產(chǎn)工人，特別是超大規(guī)模集成（VL683瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-08-14 09:59
先進(jìn)封裝技術(shù)科普
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問(wèn)題， -
發(fā)布了文章 2023-08-05 08:14
硬件原理圖中的“英文縮寫”大全
常用控制接口EN：Enable，使能。使芯片能夠工作。要用的時(shí)候，就打開(kāi)EN腳，不用的時(shí)候就關(guān)閉。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看規(guī)格書才知道。CS：ChipSelect，片選。芯片的選擇。通常用于發(fā)數(shù)據(jù)的時(shí)候選擇哪個(gè)芯片接收。例如一根SPI總線可以掛載多個(gè)設(shè)備，DDR總線上也會(huì)掛載多顆DDR內(nèi)存芯片，此時(shí)就需要CS來(lái)控制把數(shù)據(jù)發(fā)給哪個(gè)設(shè)備。RST：Re -
發(fā)布了文章 2023-08-01 00:15
最新電源管理芯片現(xiàn)貨行情分析及預(yù)判
在行業(yè)普遍去庫(kù)存壓力懸頂之下，電源管理芯片成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)之一，短期內(nèi)行業(yè)波動(dòng)調(diào)整頻繁，未來(lái)市場(chǎng)將會(huì)呈現(xiàn)什么樣的走勢(shì)？庫(kù)存高企，仍未緩解，低迷行情延續(xù)根據(jù)全球主要的電源管理芯片廠商財(cái)報(bào)梳理，2021年底，以TI為代表的電源管理芯片龍頭庫(kù)存已出現(xiàn)明顯的上升趨勢(shì)，2022Q3開(kāi)始行業(yè)超過(guò)常規(guī)庫(kù)存水位警戒線，也正對(duì)應(yīng)了2022Q3以來(lái)電源管理芯片業(yè)內(nèi)傳出的降價(jià)風(fēng)聲 -
發(fā)布了文章 2023-07-31 22:49
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備三年成績(jī)單
在卡脖子壓力下，國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，轉(zhuǎn)眼幾年過(guò)去了，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展如何？芯謀研究大量調(diào)研相關(guān)設(shè)備企業(yè)，獲得一手資料，從全局觀察從2020-2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，現(xiàn)將部分?jǐn)?shù)據(jù)公開(kāi)并做解讀。數(shù)據(jù)與解讀之所以選取從2020年開(kāi)始觀察，是因?yàn)橹撇脤?duì)中國(guó)市場(chǎng)造成的影響，從2020年陸續(xù)開(kāi)始顯現(xiàn)。自2020年以來(lái)，經(jīng)歷芯片產(chǎn)能短缺、地緣政治干擾 -
發(fā)布了文章 2023-07-31 22:48
絕緣耐壓測(cè)試的一個(gè)爭(zhēng)議問(wèn)題
今天一位工程師問(wèn)了我一個(gè)問(wèn)題，“一個(gè)模塊有幾個(gè)輸入管腳，V+、V-、signal、Gnd，還有金屬外殼，甲方測(cè)試驗(yàn)收的時(shí)候，分別打V+對(duì)外殼、V-對(duì)外殼，Signal對(duì)外殼，Gnd對(duì)外殼，打的電壓還挺高，至少幾百伏，有的電路板就給打壞了，問(wèn)這種打法有問(wèn)題沒(méi)有？是不是還是說(shuō)明了我們?cè)O(shè)計(jì)的模塊有問(wèn)題？“類似的問(wèn)題，在這一兩年間，在一些大型科研單位里也發(fā)生過(guò)兩三次
