動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-12-16 08:11

  全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)匯總及2024年趨勢預(yù)測

  

  最近，SIA公布了10月份的全球半導(dǎo)體器件市場的數(shù)據(jù)。本月居然又是大漲，單月環(huán)比增加值高達3.9%。這個算是一個很驚人的漲幅了從今年2月份以來，器件市場數(shù)據(jù)一路單調(diào)上揚、高歌猛進，勢頭看起來很是不錯其中中國大陸的單月漲幅高達6.1%，據(jù)全球各個國家地區(qū)之首，僅次于歐洲地區(qū)的6.6%而根據(jù)DRAMeXchange最新公布數(shù)據(jù)，全球DRAM市場在Q3也繼續(xù)保持高

  漢通達 NAND 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體器件

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• 發(fā)布了文章 2023-12-08 15:49

  IGBT工作原理及測試

  

  一、IGBT工作原理1.什么是IGBTIGBT：IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)

  漢通達 IGBT 半導(dǎo)體器件 晶體管 驅(qū)動電流

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• 發(fā)布了文章 2023-12-02 08:10

  半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

  

  在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護芯片免受物理性或化學(xué)性損壞。然而，半導(dǎo)體封裝的作用并不止于此。本文將詳述封裝技術(shù)的不同等級、作用和演變過程。半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這

  漢通達 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 電子封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-11-25 08:11

  先進封裝，十年路線圖

  

  Introduction（介紹）信息和通信技術(shù)（ICT）是數(shù)據(jù)呈指數(shù)增長的源頭，這些數(shù)據(jù)需要被移動、存儲、計算、傳輸和保護。依賴特征尺寸減小的傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)已接近其物理極限。隨著晶體管能效和晶體管尺寸的指數(shù)級增長，系統(tǒng)性能的擴展面臨著重大挑戰(zhàn)。而技術(shù)躍遷速度減緩至兩年以上，使得通過"MoreMoore"傳統(tǒng)晶體管尺寸縮小以及"MorethanMoore"異構(gòu)

  漢通達 ICT 半導(dǎo)體 封裝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-11-18 08:11

  MOSFET結(jié)構(gòu)、原理及測試

  

  MOSFET由MOS(MetalOxideSemiconductor金屬氧化物半導(dǎo)體)+FET(FieldEffectTransistor場效應(yīng)晶體管)這個兩個縮寫組成。即通過給金屬層(M-金屬鋁)的柵極和隔著氧化層(O-絕緣層SiO2)的源極施加電壓，產(chǎn)生電場的效應(yīng)來控制半導(dǎo)體(S)導(dǎo)電溝道開關(guān)的場效應(yīng)晶體管。由于柵極與源極、柵極與漏極之間均采用SiO2絕

  漢通達 MOSFET 晶體管 測試

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• 發(fā)布了文章 2023-11-11 08:11

  科學(xué)家意外發(fā)明新材料，可制造更快的芯片

  

  化學(xué)家們意外地發(fā)明了一種不尋常的新材料，它所制造的半導(dǎo)體可將運算處理速度降低到飛秒（femto-seconds）等級，使下一代計算機變得更快。該材料是由錸、硒和氯組成的分子，稱為Re?Se?Cl?。其發(fā)明者表示，用Re?Se?Cl?制成的計算機芯片傳輸信息的速度是硅基芯片的兩倍。令人驚訝的是，這是因其會減慢而非加快電子的速度。哥倫比亞大學(xué)化學(xué)家杰克?圖利亞格

  漢通達 半導(dǎo)體 材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-11-04 08:11

  芯片行業(yè)，好消息來了

  

  在看完分析師對整個電子市場的判斷以后，我們認為，芯片行業(yè)，終于等來了春天。經(jīng)歷了2021年末疫情后的低迷之后，電子設(shè)備的產(chǎn)量終于呈現(xiàn)上升趨勢。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2021年第三季度智能手機出貨量與去年同期相比出現(xiàn)負增長，為-6%。2022年第四季度跌幅觸及-18%的低點。此后，智能手機一直在復(fù)蘇。IDC數(shù)據(jù)尚未公布，但Canalys預(yù)計2023年第三季度智能手

  漢通達 智能手機 電子設(shè)備 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-10-28 08:11

  標準半導(dǎo)體封裝尺寸匯總，你或許用得著...

  

  最早收集行業(yè)數(shù)據(jù)是從大約2015年開始的，當時就是為了趕時髦湊熱鬧建了好幾個封測群，一度非常熱鬧。行業(yè)人脈就是從那個時候開始大幅增加的，在群里和行業(yè)朋友交流多了，自然就萌生了收集整理行業(yè)數(shù)據(jù)和信息的念頭。因為是封測群，所以第一步也是從封裝廠和封裝數(shù)據(jù)開始下手的。在一開始整理的數(shù)據(jù)里就有各種標準封裝的尺寸信息。我咨詢了好幾家封裝廠的朋友以后，才湊了一個大概，然

  漢通達 SiP 半導(dǎo)體 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-10-21 08:11

  全球半導(dǎo)體格局悄然生變

  

  過去幾十年來，半導(dǎo)體制造由中國大陸、韓國和中國臺灣三個地區(qū)主導(dǎo)，2021年這三個地區(qū)共計占全球市場的87%。而今，隨著地緣政治的轉(zhuǎn)變，各國或地區(qū)都在尋求降低對單一供應(yīng)鏈的依賴，努力發(fā)展自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，確保技術(shù)的獨立性和安全性，全球半導(dǎo)體格局正在被重塑。地緣政治的變化不僅可能影響供應(yīng)鏈、原材料的獲取和產(chǎn)能的分布，還會對全球的科技戰(zhàn)略布局帶來影響。這種轉(zhuǎn)變意味

  漢通達 半導(dǎo)體 晶圓 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-10-14 08:11

  我國芯片突破！清華大學(xué)全球首枚！

  

  10月10日消息，據(jù)清華大學(xué)公眾號，近日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強、副教授高濱基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習（機器學(xué)習能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片！一枚芯片，集成記憶和計算的能力，保護用戶隱私的同時還具備類似人腦的自主學(xué)習，能效相較先進工藝下的專用集成電路系統(tǒng)有約75倍提升。這是清華大學(xué)集成電路學(xué)院團隊研

  漢通達 人工智能 機器學(xué)習 芯片 集成電路

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