近日，由華秋·電子發(fā)燒友論壇主辦的“2023年電子工程師大會(huì)暨第三屆社區(qū)年度頒獎(jiǎng)”，在深圳新一代產(chǎn)業(yè)園成功舉辦。國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）攜新品高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列斬獲2023年度電子工程師優(yōu)秀產(chǎn)品測(cè)評(píng)獎(jiǎng)。

電子發(fā)燒友社區(qū)有百萬(wàn)電子工程師用戶，一直關(guān)注著電子工程師的高質(zhì)量發(fā)展。本次年度頒獎(jiǎng)邀請(qǐng)了高校教授、企業(yè)高管、行業(yè)專家、資深電子工程師等300多位電子工程師現(xiàn)場(chǎng)參與，聚焦“開(kāi)源硬件”、“OpenHarmony + RISC-V”、“工程師職業(yè)發(fā)展”“AI邊緣計(jì)算”等當(dāng)下熱門主題，圍繞新時(shí)代下電子工程師的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)、電子工程師設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)展開(kāi)熱烈討論。

作為一家專注于高性能微控制器產(chǎn)品及生態(tài)發(fā)展的高科技企業(yè)，先楫半導(dǎo)體始終堅(jiān)持創(chuàng)新為先，以產(chǎn)品和技術(shù)驅(qū)動(dòng)發(fā)展，與合作伙伴共創(chuàng)生態(tài)繁榮。此次斬獲優(yōu)秀產(chǎn)品評(píng)測(cè)獎(jiǎng)的先楫半導(dǎo)體高性能運(yùn)動(dòng)控制 MCU HPM5300系列，是一款高性能 RISC-V 內(nèi)核通用微控制器，支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算及強(qiáng)大的 DSP 擴(kuò)展，主頻480MHz，滿足大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景下的開(kāi)發(fā)需求。該產(chǎn)品具備強(qiáng)勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢(shì)、豐富的通訊接口和更小的封裝等產(chǎn)品特點(diǎn)直擊工業(yè)自動(dòng)化、新能源和汽車電子三大熱門領(lǐng)域應(yīng)用痛點(diǎn)，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平運(yùn)控。

HPM5300全新EVK開(kāi)發(fā)板提供了一系列HPM5300微控制器外設(shè)的接口，包括一個(gè)ADC輸入SMA接口和一個(gè)先楫標(biāo)準(zhǔn)的電機(jī)控制及傳感器接口。HPM5300EVK同時(shí)集成了1個(gè)2x20 pin IO擴(kuò)展接口，連接了HPM5300 MCU的大部分IO，供用戶自由評(píng)估。HPM5300EVK集成了板載調(diào)試器，同時(shí)提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)JTAG接口可以連接JLINK、DAPLINK等調(diào)試器。

本次獲獎(jiǎng)，是百萬(wàn)工程師社群對(duì)先楫產(chǎn)品的喜愛(ài)和肯定，也是對(duì)公司的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的認(rèn)可。2023年，面對(duì)外部環(huán)境的變化和挑戰(zhàn)，先楫半導(dǎo)體加大研發(fā)平臺(tái)和市場(chǎng)需求的對(duì)接，進(jìn)一步豐富芯片的產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)。

先楫于上周五推出的HPM5300系列最新款——HPM5301搭載單核32位RISC-V處理器，采用QFN48封裝，是迄今為止先楫推出的最簡(jiǎn)單易用的產(chǎn)品，該芯片的開(kāi)發(fā)板HPM5301EVKLite目前也同步上市，包郵價(jià)僅為39.9人民幣，在先楫半導(dǎo)體官網(wǎng)可以購(gòu)買。

展望未來(lái)，先楫半導(dǎo)體將不斷加大技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)的力度，豐富軟件系統(tǒng)應(yīng)用及產(chǎn)品解決方案，進(jìn)一步完善先楫的產(chǎn)品生態(tài)體系，把握市場(chǎng)趨勢(shì)，推出更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

“先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區(qū)，并在天津、深圳和蘇州均設(shè)立分公司。核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司管理團(tuán)隊(duì)，具有15年以上，超過(guò)20個(gè)SoC的豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過(guò)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四個(gè)系列，性能領(lǐng)先國(guó)際同類產(chǎn)品并通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理認(rèn)證和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認(rèn)證，全力服務(wù)中國(guó)乃至全球的工業(yè)、汽車和能源市場(chǎng)。