10月30日至11月1日，為期三天的深圳慕尼黑華南電子展在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)成功舉辦。先楫半導(dǎo)體攜4款高性能MCU產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展。

10月30日至11月1日，為期三天的深圳慕尼黑華南電子展在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）成功舉辦。作為一家提供國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè)，先楫半導(dǎo)體以演講嘉賓和展商的身份參與了本次會(huì)議。

在展會(huì)期間，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“先楫半導(dǎo)體”）不僅派出了知名嵌入式專家費(fèi)振東在現(xiàn)場為大家分享了關(guān)于《聚焦運(yùn)動(dòng)控制，高性能MCU在各領(lǐng)域應(yīng)用中帶來的技術(shù)革新》的演講，還與合作伙伴“遠(yuǎn)大創(chuàng)新”一起展示了其最新的產(chǎn)品及其解決方案，吸引了眾多電子行業(yè)人士前來參觀交流。

《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》記者在30日下午4時(shí)，有幸邀請(qǐng)到了先楫半導(dǎo)體嵌入式專家費(fèi)振東（人稱“費(fèi)教授”）接受了本次的采訪。

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展示高性能MCU產(chǎn)品，引領(lǐng)主流市場

眾所周知，市場上主流的三大芯片架構(gòu)分別是x86、ARM和RISC-V架構(gòu)。近年來，由于RISC-V和ARM更適合移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能互聯(lián)的時(shí)代需求，這兩種架構(gòu)已成為芯片廠商的主流選擇。

值得注意的是，與ARM相比，RISC-V的核心優(yōu)勢在于其是開源系統(tǒng)，無需付費(fèi)授權(quán)，目前發(fā)展的趨勢來看極具潛力。大家可以基于RISC-V CPU內(nèi)核自由開發(fā)芯片軟件和硬件系統(tǒng)。這對(duì)于國產(chǎn)MCU突破國外技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代具有重要意義。

與國內(nèi)市面上主流產(chǎn)品大多以ARM架構(gòu)為核心結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品不同，先楫半導(dǎo)體選擇了獨(dú)特的技術(shù)路線，主要研發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的產(chǎn)品。

在本次慕尼黑電子展中，先楫半導(dǎo)體展示了HPM 6700/6400系列、HPM 6300系列、HPM 6200系列以及HPM 5300四款高性能RISC-V架構(gòu)系列MCU。

費(fèi)振東教授介紹道：“ HPM 6700 /6400系列是上海先楫旗艦級(jí)的雙核 RISC-V 的MCU，主頻可以到 816 MHz，同時(shí)集成了2MB片上 SRAM。該產(chǎn)品還有強(qiáng)大的多媒體顯示系統(tǒng)，以及非常豐富的通訊接口：包括兩個(gè)千兆的以太網(wǎng)，四個(gè)CAN，兩個(gè)高速的USB等。”

先楫半導(dǎo)體第二款產(chǎn)品HPM 6300系列也在現(xiàn)場展示。據(jù)記者了解，HPM 6300系列是HPM 6700系列的精簡版，它是一個(gè)單核產(chǎn)品核心，保留了豐富的通訊接口，包括以太網(wǎng)口、CAN、SPI、UART以及I2C等，同時(shí)還保持了完整的電機(jī)控制能力。

針對(duì)展示的第三款產(chǎn)品HPM 6200系列，費(fèi)教授繼續(xù)介紹道：“HPM 6200系列是上海先楫針對(duì)精準(zhǔn)控制推出的高性能產(chǎn)品，集成了高分辨率的PWM模塊和可編程邏輯陣列可替代國際知名的數(shù)字信號(hào)微控制器，實(shí)現(xiàn)高性能電機(jī)控制和數(shù)字電源。在工業(yè)和新能源領(lǐng)域應(yīng)用前景廣泛?！?/p>

據(jù)悉，先楫半導(dǎo)體在本次展會(huì)中還展示了今年8月推出的HPM 5300系列。該產(chǎn)品是上海先楫將高性能與主流MCU相結(jié)合的重要市場舉措，其主頻達(dá)到480MHz，與國際上主流的高性能MCU相比性能毫不遜色。同時(shí)，為了提高運(yùn)控性能，HPM 5300系列集成了先楫獨(dú)有的精確位置系統(tǒng)，支持各類位置傳感器，包括光電式、磁感應(yīng)和旋轉(zhuǎn)變壓器，同時(shí)提供靈活的編碼器輸出，兼容總線型、模擬類和脈沖型，匹配增量和絕對(duì)編碼器各種輸入輸出信號(hào)形式，信號(hào)轉(zhuǎn)化靈活、效率高。HPM 5300系列提供三種主流封裝：100 LQFP、64LQPF和48QFN。

上海先楫半導(dǎo)體近期還將宣布高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片及開發(fā)板。這款芯片搭載單核32位RISC-V處理器，秉承了先楫半導(dǎo)體一貫的高性能特性及架構(gòu)，并以極高的性價(jià)比優(yōu)勢、簡易高效的上手速度幫助降低開發(fā)者的入門門檻，幫助開發(fā)者及愛好者們打開高性能微控制器新世界的大門，是一款具有普遍教育意義的高性能通用芯片產(chǎn)品。

針對(duì)RISC-V架構(gòu)產(chǎn)品存在的遷移難度問題，費(fèi)教授表示上海先楫針對(duì)開發(fā)人員，圍繞先楫MCU搭建了完整的應(yīng)用生態(tài)，軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)出了配套的基于 BSD 許可證的 SDK，包含了底層驅(qū)動(dòng)、中間件和 RTOS，如 lwIP / TinyUSB / FreeRTOS等，同時(shí)也會(huì)把活躍的開源項(xiàng)目集成進(jìn)SDK，如RT-Thread / Zephyr。用戶可以免費(fèi)使用 Segger Embedded Studio for RISC-V 集成開發(fā)環(huán)境進(jìn)行開發(fā)。與此同時(shí)，先楫半導(dǎo)體也將為開發(fā)者提供基于 VS Code 的免費(fèi)集成開發(fā)環(huán)境 HPM Studio 和 PC 桌面端圖形化的 SoC 資源配置工具，同合作伙伴一起推進(jìn)高性能 MCU 生態(tài)發(fā)展。

他補(bǔ)充道：“先楫高性能MCU的開發(fā)人員基于SDK，配套集成開發(fā)環(huán)境和開發(fā)套件，可以非常方便的上手和使用HPM系列高性能MCU。用戶將已有項(xiàng)目遷移到先楫MCU，其難度與ARM平臺(tái)下不同廠家之間、產(chǎn)品之間實(shí)現(xiàn)遷移是一致的，基本上沒有特別大的差異?！?/p>

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專注工業(yè)自動(dòng)化、新能源和汽車領(lǐng)域

的創(chuàng)新解決方案

工業(yè)自動(dòng)化、新能源以及汽車領(lǐng)域一直是半導(dǎo)體行業(yè)的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域市場。上海先楫半導(dǎo)體就看準(zhǔn)了這三大領(lǐng)域的潛力及需求，積極投身于相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。

費(fèi)教授談道：“首先，先楫的產(chǎn)品基本圍繞工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域構(gòu)建，幾乎所有產(chǎn)品都具有運(yùn)動(dòng)控制能力。從最早的HPM 6700系列到后來的HPM 6300、6200和最新的HPM 5300系列，在運(yùn)動(dòng)控制方面進(jìn)行了許多創(chuàng)新設(shè)計(jì)。”

據(jù)了解，在此次展會(huì)展示的HPM 5300系列中，先楫半導(dǎo)體開發(fā)了一款創(chuàng)新的位置管理系統(tǒng)，可以與市場上主流的各種工業(yè)電機(jī)控制所需的位置傳感器對(duì)接。該系統(tǒng)兼容市場上絕大多數(shù)主流的應(yīng)用傳感系統(tǒng)，HPM5300系列具有高性能的電機(jī)控制外設(shè)，可以幫助用戶更好地完成高性能運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的開發(fā)。

另外，新能源和汽車也是先楫半導(dǎo)體的重點(diǎn)市場。目前，公司針對(duì)新能源領(lǐng)域的HPM6200系列支持高分辨率的 PWM 模塊，精度達(dá)到100ps，有四組獨(dú)立的 PWM 模塊，適用于數(shù)字電源、儲(chǔ)能、光伏、逆變等領(lǐng)域。

在汽車領(lǐng)域，先楫半導(dǎo)體的全系列產(chǎn)品都通過車規(guī)級(jí)質(zhì)量認(rèn)證AEC-Q 100、最近上海先楫還通過了ISO 26262/IEC 61508體系認(rèn)證，并在車載故障診斷、車載儀表和智能導(dǎo)航等方面取得突破。費(fèi)教授表示：“汽車領(lǐng)域也是我們的一個(gè)重要的市場，我們?nèi)盗械漠a(chǎn)品都符合 AEC—Q 100汽車級(jí)質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，全系列產(chǎn)品都有相應(yīng)的車規(guī)級(jí)的型號(hào)，滿足客戶的高規(guī)格要求?！?/p>

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關(guān)于未來發(fā)展規(guī)劃

對(duì)于未來的發(fā)展，先楫半導(dǎo)體已經(jīng)有了明確和細(xì)致的規(guī)劃。

“先楫的市場規(guī)劃主要集中在工業(yè)自動(dòng)化、新能源和汽車三個(gè)領(lǐng)域。在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，我們已經(jīng)推出了非常成功的產(chǎn)品，未來將繼續(xù)推出針對(duì)工業(yè)互聯(lián)和工業(yè)以太網(wǎng)的專門產(chǎn)品。同時(shí)，針對(duì)新能源和汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品也正在開發(fā)并完善的過程中。”費(fèi)教授表示，“先楫還一直致力于完善軟硬件生態(tài)，降低用戶的使用門檻。目前，我們與賽格達(dá)成合作，為用戶提供免費(fèi)的Segger Embedded Studio集成開發(fā)環(huán)境，此外，還與IAR公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，用戶很快就可以使用到 IAR的Embedded Workbench IDE開發(fā)環(huán)境。未來，我們將進(jìn)一步完善軟件和生態(tài)系統(tǒng)，與合作伙伴一起推出更多的方案和工具，讓開發(fā)過程更簡捷高效。”

在深圳慕尼黑華南電子展上，先楫半導(dǎo)體再次證明了其在高性能MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過展示其產(chǎn)品系列包括HPM 6700/6400、HPM 6300、HPM 6200以及最新的HPM 5300，先楫半導(dǎo)體向全球電子行業(yè)展示了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新精神。我們期待著先楫半導(dǎo)體在未來能夠繼續(xù)為電子行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和突破！