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• 發(fā)布了文章 2025-04-30 15:54

  漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

  

  漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN116063968A，公告日期為2023-05-05。天眼查資料顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市寶安區(qū)，是一家以從事電子

  封裝芯片 底部填充劑 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 13:59

  漢思新材料：創(chuàng)新指紋模組用膠方案，引領(lǐng)智能終端安全新高度

  

  在智能手機(jī)全面普及的今天，指紋識(shí)別技術(shù)已成為用戶身份驗(yàn)證的核心模塊，其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗(yàn)。作為電子封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，漢思新材料憑借多年技術(shù)積累，針對(duì)指紋模組的復(fù)雜工藝需求，推出高性能定制化用膠解決方案，助力客戶攻克粘接強(qiáng)度、返修效率及環(huán)境適應(yīng)性等多重挑戰(zhàn)，為智能終端安全保駕護(hù)航。一、精準(zhǔn)匹配需求：低溫固化與高可靠性兼顧手機(jī)指紋模組需在狹小空

  指紋識(shí)別 智能終端 柔性電路板

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• 發(fā)布了文章 2025-04-18 10:44

  漢思新材料：國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國(guó)產(chǎn)化的必要性

  

  國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國(guó)產(chǎn)化的必要性分析一、引言近年來，中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí)，雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開激烈博弈。美國(guó)通過加征關(guān)稅（如對(duì)華商品最高稅率達(dá)145%）、限制技術(shù)出口（如AI芯片管制新規(guī)）等手段，試圖遏制中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在此背景下，電子芯片膠作為半導(dǎo)體封裝與制造的核心材料，其國(guó)產(chǎn)化已成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、突破技術(shù)封鎖的必然選擇。

  國(guó)產(chǎn)化 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-04-11 14:24

  漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠

  

  漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠一、HS711產(chǎn)品特性高可靠性：具備低收縮率和高韌性，為芯片和底部填充膠提供優(yōu)異的抗裂性。低CTE（熱膨脹系數(shù)）和高填充量

  板卡 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-04-03 16:11

  芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

  

  芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問題膠水黏度過高：黏度過大會(huì)阻礙流動(dòng)性，導(dǎo)致滲透不足。固化速度不匹配：固化時(shí)間過短（膠水提前固化）或過長(zhǎng)（未充分填充時(shí)流動(dòng)停滯）。膠水儲(chǔ)存不當(dāng)：膠水過期或受潮/受熱導(dǎo)致性

  封裝工藝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-27 15:33

  漢思新材料：車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車

  

  看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時(shí)，當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時(shí)，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料：車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗(yàn)"現(xiàn)代汽

  智能汽車 汽車電子

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• 發(fā)布了文章 2025-03-20 15:11

  芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

  

  在芯片制造這個(gè)高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設(shè)計(jì)到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工序都至關(guān)重要，就像木桶效應(yīng)，任何一塊短板都會(huì)影響最終的性能。今天，我們就來聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視，卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“

  電子膠水 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 16:37

  無(wú)人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案

  

  無(wú)人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無(wú)人機(jī)應(yīng)用趨勢(shì)概覽隨著科技的飛速發(fā)展，無(wú)人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)測(cè)、物流配送、緊急救援等多個(gè)領(lǐng)域，成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。為確保無(wú)人機(jī)在復(fù)雜多變的環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，其內(nèi)部組件的可靠性和耐用性至關(guān)重要?？蛻舢a(chǎn)品亮點(diǎn)介紹：產(chǎn)品名稱：無(wú)人機(jī)控制板&遙控器板核心需求：客戶的無(wú)人機(jī)產(chǎn)品中

  BGA芯片 無(wú)人機(jī) 遙控器

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• 發(fā)布了方案 2025-03-06 15:37

  PCB板芯片加固方案

  

  PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案，特別適用于BGA（球柵陣列）封裝的芯片。底部填充膠可以填充芯片與PCB板之間的空隙，提高芯片的抗振動(dòng)和沖擊能力。同時(shí)，填充膠還可以起到散熱和防潮的作用。在選擇底部填充膠時(shí)，需要考慮以下因素：填充膠的粘度、流動(dòng)性和固化時(shí)間，以確

  PCB板 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-02-28 16:11

  漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用

  

  漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動(dòng)等），在多個(gè)領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)案例總結(jié)：打印機(jī)/辦公設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景：打印機(jī)打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護(hù)金線及芯片免受環(huán)境影響，提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線包封膠解決

  密封膠 封裝材料 芯片

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