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• 發(fā)布了文章 2024-03-07 14:01

  什么是芯片膠水？它的作用是什么？

  

  什么是芯片膠水？芯片膠水是電子領(lǐng)域關(guān)鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設(shè)備制造過(guò)程中的芯片固定與封裝環(huán)節(jié)。電子封裝芯片膠芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中，芯片膠水被用于將芯片與底座或電路板緊密地固定在一起，確保芯片在電路板上的穩(wěn)定性和可靠性。它不僅能夠固定芯片，還可以用于焊點(diǎn)、基板、元件封裝保護(hù).并且還具備絕緣、防潮、填充、緩

  電子封裝 電路板 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-02-29 14:21

  圍壩膠需要多長(zhǎng)時(shí)間才能固化？

  

  圍壩膠需要多長(zhǎng)時(shí)間才能固化?在電子封裝領(lǐng)域，圍壩膠是一種常用的粘合劑，主要用于PCB板上電子元件的密封、填補(bǔ)和粘合各種材料。然而，對(duì)于圍壩膠固化所需的時(shí)間，許多人可能并不十分清楚。本文將詳細(xì)介紹圍壩膠的固化時(shí)間及其影響因素。首先，讓我們了解一下什么是圍壩膠的固化時(shí)間。圍壩膠的固化時(shí)間指的是從點(diǎn)膠或涂抹膠水開(kāi)始，到膠水完全固化并達(dá)到其最大粘合強(qiáng)度所需的時(shí)間。這

  pcb PCB 電子元件

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• 發(fā)布了文章 2024-02-26 16:11

  圍壩膠是什么？

  

  圍壩膠是一種用于COB封裝和芯片集成金線(xiàn)封裝的粘接膠水。它的主要作用是防止液態(tài)粘結(jié)劑或灌封膠外流。圍壩膠分為單組份和雙組份兩種，雙組份圍壩膠使用前需要將兩組份均勻混合，而單組份則直接可以使用。圍壩膠在PCB板中，也被稱(chēng)為芯片圍壩膠或圍堰填充膠。它是一種專(zhuān)門(mén)用于電子元器件包封填充的材料，具有防潮、防水、耐氣候老化等特點(diǎn)，并且可以耐高溫260℃。圍壩膠是單組份、

  COB封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-23 14:33

  電子膠行業(yè)中的芯片膠用在什么領(lǐng)域？

  

  在數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個(gè)角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的環(huán)節(jié)，它起到保護(hù)芯片、增強(qiáng)芯片的電性能和機(jī)械性能、提高芯片的可靠性等作用。芯片膠作為封裝材料之一，在芯片封裝過(guò)程中起到關(guān)鍵作用。下面詳細(xì)介紹芯片膠在不同領(lǐng)域的應(yīng)用：芯片半導(dǎo)體：芯片膠在芯片制造過(guò)程中用于封裝芯

  半導(dǎo)體 電子膠水 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-17 14:52

  填充膠是做什么用的?

  

  填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護(hù)核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于填充膠的主要用途和它在不同應(yīng)用中如何發(fā)揮作用的詳細(xì)介紹。一、填充膠主要用途電子封裝：在電子制造業(yè)中，填充膠被廣泛用于芯片封裝、底部填充以及電子元器件之間的粘接。它不僅能夠固定元器件，還能提高整體結(jié)構(gòu)的機(jī)械

  電子膠水 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-01-11 10:25

  漢思新材料提供打印機(jī)打印頭更優(yōu)的金線(xiàn)包封用膠方案

  

  漢思新材料提供打印機(jī)打印頭更優(yōu)的金線(xiàn)包封用膠方案隨著互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，打印機(jī)正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發(fā)展,應(yīng)用的領(lǐng)域越來(lái)越寬廣。打印機(jī)的發(fā)展打印機(jī)是計(jì)算機(jī)的輸出設(shè)備之一，用于將計(jì)算機(jī)處理結(jié)果打印在相關(guān)介質(zhì)上的設(shè)備.打印機(jī)是由約翰·沃特、戴夫·唐納德合作發(fā)明的。將計(jì)算機(jī)的運(yùn)算結(jié)果或中間結(jié)果以人所能識(shí)別的數(shù)字、字母、符號(hào)和圖形等，依照規(guī)定

  打印機(jī) 新材料

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• 發(fā)布了文章 2024-01-05 11:29

  芯片金線(xiàn)包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么？

  

  芯片金線(xiàn)包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么?金線(xiàn)包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠，廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車(chē)等領(lǐng)域。它具有良好的防水、防潮、防震等性能，能夠保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部零件不受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的使用壽命。然而，在使用金線(xiàn)包封膠時(shí)，需要注意一些事項(xiàng)，以確保其發(fā)揮最佳性能并避免潛在問(wèn)題。本文將詳細(xì)介紹金線(xiàn)包封膠的使用注意事項(xiàng)。一、芯片金線(xiàn)包封膠使用范圍金線(xiàn)包封膠主要

  密封膠 線(xiàn)路板 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-12-28 11:57

  芯片包封膠是什么？

  

  芯片包封膠是什么？芯片包封膠是一種用于電子封裝領(lǐng)域的專(zhuān)用膠粘劑，它的主要作用是保護(hù)敏感的集成電路（IC）或智能卡芯片免受外部環(huán)境因素的影響。這些影響可能包括物理沖擊、濕度、灰塵和其他污染物。根據(jù)不同的應(yīng)用需求和芯片類(lèi)型，芯片包封膠可以分為不同的類(lèi)型：底部填充膠：這種膠水主要用于BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級(jí)封裝）等類(lèi)型的封裝中，它在芯片和印刷電路板之間填

  芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-11-23 15:22

  漢思新材料董事長(zhǎng)蔣章永受邀蒞臨歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心 引創(chuàng)新潮

  

  在當(dāng)今這個(gè)充滿(mǎn)變革與機(jī)遇的時(shí)代，創(chuàng)新已經(jīng)成為各行業(yè)的核心引擎。正如漢思新材料董事長(zhǎng)、企業(yè)家蔣章永所言，創(chuàng)新是未來(lái)的燈塔，照亮前進(jìn)之路。近日，他應(yīng)邀蒞臨歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心，這座坐落于濱海灣新區(qū)的創(chuàng)新孵化基地，帶來(lái)了一場(chǎng)富有創(chuàng)新精神的探訪(fǎng)。歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心作為東莞市的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)引擎，一直在積極探索創(chuàng)新之路。它的任務(wù)不僅是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，還要打造全球工業(yè)創(chuàng)新科技的寶

  半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-11-06 14:54

  漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用

  

  漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專(zhuān)為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實(shí)芯片BGA底部填充膠是用在這些產(chǎn)品內(nèi)部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機(jī)的時(shí)候才有可能看到，當(dāng)然不是每部數(shù)碼產(chǎn)品都會(huì)使用到這種膠水，底部填充膠一般會(huì)使用在一些品牌手機(jī)等

  BGA 電子膠水 芯片

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