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發(fā)布了文章 2025-02-20 09:55
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場(chǎng)表現(xiàn)的詳細(xì)分析：一、核心產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹(shù)脂配方，專(zhuān)為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過(guò)加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著 -
發(fā)布了文章 2025-02-14 10:28
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發(fā)布了文章 2025-01-16 15:17
PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類(lèi)?
PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類(lèi)?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水，它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響，比如濕氣、灰塵、化學(xué)物質(zhì)、溫度變化等，主要是提供一層保護(hù)性涂層，以確保電子元件在不同環(huán)境條件下能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行，延長(zhǎng)其壽命并提高其性能。PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠種類(lèi)有哪些？PCB元 -
發(fā)布了文章 2025-01-10 09:18
適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠
適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結(jié)合了環(huán)氧樹(shù)脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠的詳細(xì)解析：一、環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠的組成與特性環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠主要由環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑及其他添加劑組成，具有一系列獨(dú)特的性能：優(yōu)異的表面黏附性能：能夠牢固地粘合在各種材料上，包括金屬、玻璃和塑料 -
發(fā)布了文章 2025-01-03 15:55
芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?
芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?芯片圍壩點(diǎn)膠，即使用圍壩填充膠（也稱(chēng)為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周?chē)M(jìn)行點(diǎn)膠操作，這一過(guò)程帶來(lái)了多方面的好處。以下是對(duì)這些好處的詳細(xì)歸納：一、物理隔離與保護(hù)防潮防塵：圍壩填充膠在芯片周?chē)纬梢坏缊?jiān)固的屏障，有效隔絕濕氣、灰塵等外界因素對(duì)芯片的侵蝕，從而延長(zhǎng)芯片的使用壽命。防止化學(xué)侵蝕：圍壩填充膠具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，能夠抵御化學(xué)物 -
發(fā)布了文章 2024-12-27 09:16
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發(fā)布了文章 2024-12-20 10:18
PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性
PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形現(xiàn)象，從而提高整個(gè)電路板的機(jī)械強(qiáng)度。這對(duì)于那些在使用過(guò)程中容易受到振動(dòng)、碰撞等機(jī)械應(yīng)力的電子元件來(lái)說(shuō)尤為重要。通過(guò)點(diǎn)膠，可以將這些元件牢固地粘貼在PCB板上，防止它們因機(jī)械應(yīng)力而脫落 -
發(fā)布了文章 2024-12-13 14:04
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發(fā)布了文章 2024-12-06 09:42
為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國(guó)產(chǎn)化了？
為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國(guó)產(chǎn)化了？電子產(chǎn)品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性和可靠性。隨著中國(guó)電子制造業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)于電子膠粘劑的需求也在不斷增長(zhǎng)。這一需求推動(dòng)了國(guó)內(nèi)企業(yè)在電子膠粘劑領(lǐng)域的研究和發(fā)展，進(jìn)而促進(jìn)了電子膠粘劑的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。以下是一些推動(dòng)電子膠粘劑國(guó)產(chǎn)化的主要因素：1.成本優(yōu)勢(shì)：國(guó)產(chǎn)膠粘劑相比進(jìn)口產(chǎn)582瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-29 10:35
芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對(duì)膠層影響有哪些？
芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對(duì)膠層影響有哪些？芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再進(jìn)行高溫烘烤，對(duì)膠層的影響可能涉及多個(gè)方面，以下是對(duì)此問(wèn)題的詳細(xì)分析：一、環(huán)氧膠的固化特性環(huán)氧膠的固化是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)過(guò)程，包括潤(rùn)濕、粘接、固化等步驟，最終產(chǎn)生具有三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化產(chǎn)物。低溫固化環(huán)氧膠是一種能在較低溫度下快速固化，且不損傷耐熱精密電子元器件的膠粘劑。其
