動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-09-05 16:20

  IC芯片引腳封膠用什么好？

  

  IC芯片引腳封膠用什么好？IC芯片引腳封膠的選擇需要考慮多個因素，包括芯片的類型、工作環(huán)境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見的芯片引腳封膠材料及其特點，以及選擇時的建議：常見IC芯片引腳封膠材料環(huán)氧樹脂特點：環(huán)氧樹脂是一種常見的包封膠材料，具有優(yōu)異的機械性能和粘附性。它通常具有較高的硬度和耐熱性，適用于對封裝要求較高的芯片。應用：廣泛用于需要高強度和耐

  IC芯片 引腳

  865瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-08-29 14:58

  芯片封裝底部填充材料如何選擇？

  

  芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片與基板之間提供額外的機械支撐和熱應力緩沖，以應對由于不同材料熱膨脹系數(shù)（CTE）差異所導致的應力問題。以下是一些關(guān)于芯片封裝底部填充材料選擇的重要考慮因素：一，底部填充材料特性耐高溫性：底部填

  pcb PCB 材料 芯片封裝

  1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-08-23 09:28

  什么是PCB三防膠？它的作用是什么？

  

  什么是PCB三防膠？它的作用是什么？什么是PCB三防膠？PCB三防膠，也被稱為線路板三防膠或涂覆膠，是一種特殊配方的涂料型膠粘劑，用于保護印刷電路板（PCB）及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境因素的侵蝕。它可以在PCB表面形成一層保護膜，這層膜具有多種防護功能，從而提高PCB的可靠性和使用壽命。PCB三防膠的主要成分可能包括丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、納米材料等，這些材料具有

  pcb PCB 三防工藝 三防漆 線路板

  1.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-08-15 11:14

  芯片用什么膠粘接牢固?

  

  芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及幾種不同類型的膠水，每種膠水都有其特定的應用場景和性能特點。以下是幾種常見的用于芯片粘接的膠水類型：底部填充膠（Underfill）：用于倒裝芯片（FlipChip）封裝，填充芯片下方的空隙，增加機械強度和熱穩(wěn)

  smt 芯片 芯片封裝

  1.7k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-08-09 08:36

  芯片底部填充工藝流程有哪些？

  

  芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）等高級封裝技術(shù)中芯片與基板之間的機械強度可靠性和穩(wěn)定性。該工藝主要流程包括以下幾個步驟：一、準備工作膠水準備：選擇適合的底部填充膠，通常這種膠水是環(huán)氧樹脂基的，具有良好的流動性、

  底部填充劑 芯片 芯片封裝

  2.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-08-01 11:11

  如何正確使用底部填充膠?

  

  如何正確使用底部填充膠?底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應用于半導體封裝、集成電路板、LED封裝等領(lǐng)域。它不僅能夠提高產(chǎn)品的機械強度，還能有效防止?jié)駳狻m埃等外部因素對電子元器件的侵蝕，從而延長產(chǎn)品的使用壽命。本文將詳細介紹如何正確應用底部填充膠，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。一、底部填充膠的選擇首先，在選擇底部填充膠時，需要根據(jù)產(chǎn)品的具體需求和應用環(huán)境

  LED封裝 半導體 底部填充劑 芯片封裝

  709瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-26 10:05

  芯片半導體封裝膠水有哪些？

  

  半導體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環(huán)氧樹脂膠、導熱膠、導電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對特定需求設(shè)計，保障器件性能。半導體行業(yè)中使用的膠水種類繁多，每種膠水都針對特定的制造或封裝需求設(shè)計，以下是一些常用的膠水類型及其特點：底部填充膠：在倒裝芯片封裝中應用，以增強芯片焊點的機械強度和熱穩(wěn)定性，防止熱循環(huán)和機械應力引起的失效。環(huán)氧樹脂膠水：這是半

  半導體 電子膠水 芯片 芯片封裝

  2.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-19 11:16

  底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

  

  底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優(yōu)勢：增強可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點（常為金錫合金或鉛錫合金）在熱循環(huán)過程中承受巨大應力，容易導致疲勞和失效。底部填充材料（通常是高粘度環(huán)氧樹脂，含有大量SiO2填充物）填充芯片與基板間的空隙，形成剛性支撐結(jié)構(gòu)，有效

  倒裝芯片 底部填充劑 芯片 芯片封裝

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-12 09:46

  OLED柔性顯示屏的金線封裝膠

  

  OLED柔性顯示屏的金線封裝膠是確保柔性顯示屏中金線連接穩(wěn)定、防止外界環(huán)境侵害的關(guān)鍵材料。OLED柔性顯示屏在使用金線進行連接時，需要一種能夠牢固固定金線并提供良好保護的封裝膠，以確保電路的穩(wěn)定性和長期可靠性。專門針對金線封裝的膠種，在OLED封裝領(lǐng)域中，存在一些膠粘劑適用于金線綁定技術(shù)，例如：環(huán)氧熱固化膠：如HS721型號所示，這類膠在中低溫下即可固化，減

  OLED OLED顯示屏 封裝 柔性顯示器

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-04 14:13

  芯片電子器件焊點保護用什么膠水

  

  芯片電子器件焊點保護用什么膠水選擇用于保護芯片電子器件焊點的膠水時，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您的產(chǎn)品特性和操作要求相匹配。以下是一些常用的膠水類型，它們各有特點，適用于不同的應用場景：單組份環(huán)氧樹脂膠：單組份環(huán)氧樹脂膠屬于加溫固化體系，其耐熱性和粘接強度相比AB環(huán)氧樹脂更高。這種膠水適用于一些對耐熱性

  焊點 電子器件 芯片

  906瀏覽量