動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-22 09:58

  MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

  

  MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點，以及選擇膠水時需要考慮的關鍵因素。一、常用膠水類型及特點環(huán)氧樹脂封裝膠特點：高強度、高硬度，提供優(yōu)異的機械保護；良好的電絕緣性和耐化學腐蝕性。適用場景：適用于汽車傳感器（如輪速傳感器、轉向角傳感器）等需要高機械

  傳感器 電子膠水 芯片封裝

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-15 09:56

  人工智能機器人關節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

  

  人工智能機器人關節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機器人的廣泛應用：隨著人工智能技術的飛速進步，機器人已不再是科幻電影中的幻想，而是日益融入我們的日常生活。在教育、醫(yī)療、制造業(yè)、安保及家居生活等多個領域，人工智能機器人正發(fā)揮著不可或缺的作用。從掃地、拖地到寵物陪伴、兒童看護，它們的應用場景愈發(fā)多樣化。為確保這些機器人在各種復雜環(huán)

  BGA 人工智能 機器人 芯片封裝

  932瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-08 10:19

  單組份環(huán)氧膠用于電子產品

  

  單組份環(huán)氧膠用于電子產品單組份環(huán)氧膠在電子產品領域有著廣泛的應用，主要得益于其優(yōu)異的粘附性、耐溫性、耐化學性以及固化速度快等特點。以下是對單組份環(huán)氧膠在電子產品中應用的詳細闡述：單組份環(huán)氧膠用于電子產品電子元器件的粘接與密封粘接電子元器件：單組份環(huán)氧膠可以牢固地粘接各種電子元器件，如電路板上的芯片、電阻、電容等。其高粘接強度和韌性確保了電子元器件在長時間使用

  電子產品 電路保護 芯片封裝

  876瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-01 11:41

  bga芯片底部填充膠介紹

  

  bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術，它通過底部的焊球陣列來實現與PCB（PrintedCircuitBoard）的電氣連接。由于BGA封裝具有高密度、小體積等優(yōu)點，在電子設備中得到了廣泛應用，尤其是在高性能計算和移動設備領域。BGA芯片在安裝到PCB上后，通常需要進行底部填充（Underfill），這是一種用于

  BGA 底部填充劑 芯片

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-10-25 09:13

  攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？

  

  攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？攝像頭鏡頭封裝過程中使用的膠水種類多樣，具體選擇取決于封裝的具體環(huán)節(jié)、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常見的攝像頭鏡頭封裝用膠及其應用場景：1、UV膠（紫外光固化膠）應用場景：UV膠在攝像頭鏡頭封裝中廣泛應用，特別是在需要快速固化的場合。例如，鏡頭與鏡座、鏡片與鏡筒的固定，以及綠光片與鏡頭基座的粘接等。特點：UV膠在UV燈照射

  攝像頭 芯片封裝 鏡頭

  982瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-10-18 10:44

  電路板元件保護用膠

  

  電路板元件保護用膠在電子制造領域扮演著至關重要的角色，它們用于固定、保護和密封電路板上的元件，確保電子設備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對電路板元件保護用膠的詳細介紹：一、電路板元件保護用膠主要類型底部填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠.其主要作用有：1,將芯片牢固的粘接到PCB

  元件 電路板 芯片封裝

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-10-11 09:13

  underfill膠水的作用是什么？

  

  underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導體封裝技術工藝中扮演著至關重要的角色。其作用主要體現在以下幾個方面：加固與保護加固芯片連接：Underfill膠水能夠大面積填充BGA（球柵陣列）底部空隙，一般覆蓋面積達到80%以上，甚至可達95%以上，從而有效加固芯片與基板之間的連接，提高整體的機械結構強度。這對于提升

  底部填充劑 電路保護 芯片 芯片封裝

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-09-27 09:40

  塑封芯片多大才需要點膠加固保護？

  

  塑封芯片多大才需要點膠加固保護？塑封芯片是否需要點膠加固保護，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點膠加固保護的主要因素：芯片的應用場景：如果芯片所處的環(huán)境較為惡劣，如需要承受高溫、高濕、震動等極端條件，那么無論芯片大小，都可能需要進行點膠加固保護以提高其穩(wěn)定性和可靠性。芯片的封裝類型：不同的封裝類型對芯片的保護程度不同

  塑封 點膠 芯片 芯片封裝

  666瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-09-20 09:23

  芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應用有哪些？

  

  芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應用有哪些？芯片封裝是什么？芯片封裝是集成電路（IC）制造過程中的關鍵步驟，它包括以下幾個要點：功能與目的：封裝為芯片提供物理保護，防止物理損傷和環(huán)境影響，同時通過導線連接芯片與外部電路，實現信號傳輸，并幫助散熱。封裝層次：零級封裝：芯片互連，連接芯片焊區(qū)與封裝。一級封裝（SCM/MCM）：單或多芯片組件封裝。二級封裝：

  芯片 芯片封裝 集成電路

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-09-13 14:30

  3C電子膠黏劑在手機制造方面有哪些關鍵的應用

  

  3C電子膠黏劑在手機制造方面有哪些關鍵的應用3C電子膠黏劑在手機制造中扮演著至關重要的角色，其應用廣泛且細致，覆蓋了手機內部組件的多個層面，確保了設備的可靠性和性能。以下是電子膠在手機制造中的關鍵應用：手機主板用膠：芯片封裝與粘接：使用環(huán)氧膠黏劑、導熱導電膠，確保芯片與主板的穩(wěn)定連接和散熱。灌封與散熱：通過導熱膠系列，提高熱管理性能，減少熱應力。底部填充膠與

  3c電子產品 手機制造 電子膠水

  898瀏覽量