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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

wlp技術(shù)

晶圓級(jí)封裝（WLP）中Bump凸點(diǎn)工藝：4大實(shí)現(xiàn)方式的技術(shù)細(xì)節(jié)與場(chǎng)景適配

在晶圓級(jí)封裝（WLP）中，Bump 凸點(diǎn)是芯片與基板互連的關(guān)鍵，主流實(shí)現(xiàn)方式有電鍍法、焊料印刷法、蒸發(fā) / 濺射法、球放置法四類，差異顯著。選型需結(jié)合凸...

2025-10-23 標(biāo)簽：電鍍濺射系統(tǒng)晶圓級(jí)封裝 231 0

Analog Devices / Maxim Integrated MAX38647B WLP評(píng)估套件數(shù)據(jù)手冊(cè)

Analog Devices Inc. MAX38647B WLP評(píng)估套件 (MAX38647BEVKIT) 用于評(píng)估采用晶圓級(jí)封裝（WLP）的MAX3...

2025-06-14 標(biāo)簽：Analog 評(píng)估套件 wlp 544 0

深入探索：晶圓級(jí)封裝Bump工藝的關(guān)鍵點(diǎn)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過(guò)程中，Bump工藝扮演著至...

2025-03-04 標(biāo)簽：晶圓封裝 wlp 3.8k 0

SAW濾波器WLP封裝中腔體抗模壓塌陷研究

摘要：通過(guò)對(duì)聲表面波濾波器晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的探討，針對(duì)在模組封裝時(shí)器件塌陷成因進(jìn)行了有限元仿真模型研究，模擬了不同模壓量對(duì)器件中腔體最大的塌陷量位置。經(jīng)...

2023-12-19 標(biāo)簽：濾波器封裝 SAW 2.1k 0

諾思推出WLP濾波芯片組合幫助解決高度集成化帶來(lái)的挑戰(zhàn)

濾波器在5G高集成射頻模組中扮演著重要的角色，在追求產(chǎn)品性能的同時(shí)，“超小”、“超薄”的封裝形式也成為了當(dāng)下最為關(guān)注的焦點(diǎn)。

2023-06-12 標(biāo)簽：濾波器射頻模塊 wlp 1.3k 0

封裝技術(shù)發(fā)展歷程和競(jìng)爭(zhēng)格局大解析

目前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)...

2023-03-03 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)wlp 4.9k 0

晶圓級(jí)WLP封裝植球機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用

晶圓級(jí)WLP微球植球機(jī)是高端IC封裝的核心設(shè)備之一，晶圓上凸點(diǎn)（Bump）的制作是關(guān)鍵技術(shù)。闡述了WLP封裝工藝流程，對(duì)三種晶圓級(jí)封裝凸點(diǎn)制作技術(shù)進(jìn)行了...

2022-11-09 標(biāo)簽：晶圓封裝 wlp 4k 0

wlp帖子

使用WLP封裝時(shí)設(shè)計(jì)PCB需要注意的事項(xiàng)有哪些？

標(biāo)簽：pcb wlp PCB 2031 1

埋嵌元件PCB的技術(shù)（第二部分）

標(biāo)簽：pcb wlp PCB 2567 0

wlp資料下載

WLP在線學(xué)習(xí)系統(tǒng)立即下載

類別：電子資料 2022-06-10 標(biāo)簽：視頻 JAVA wlp 812 0

wlp資訊

Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)在SAW濾波器封裝焊點(diǎn)強(qiáng)度中的應(yīng)用研究

在當(dāng)今飛速發(fā)展的無(wú)線通信、物聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)領(lǐng)域，聲表面波（SAW）濾波器作為射頻前端模塊的核心器件，其性能與可靠性直接決定了通信質(zhì)量。隨著5G技術(shù)的普及...

2025-09-01 標(biāo)簽：濾波器封裝 SAW 236 0

焊球剪切與拉脫測(cè)試技術(shù)：推拉力測(cè)試機(jī)在WLP封裝中的應(yīng)用檢測(cè)方案

隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向微型化、高密度方向發(fā)展，晶圓級(jí)封裝已成為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要代表。硅基WLP封裝因其優(yōu)異的電氣性能、小型化優(yōu)勢(shì)和高可靠性，在移動(dòng)設(shè)備、...

2025-08-18 標(biāo)簽：封裝 wlp 推拉力測(cè)試機(jī) 312 0

新一代封裝技術(shù),即將崛起了

扇出型面板級(jí)封裝（Fan-out Panel Level Package，簡(jiǎn)稱FOPLP）是近年來(lái)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域興起的一種先進(jìn)技術(shù)。它結(jié)合了扇出型封裝...

2024-05-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 3.3k 0

諾思于近日升級(jí)了適用于北二代和北斗三代全系列產(chǎn)品

北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(BDS)是我國(guó)自行研制的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，也是繼美國(guó)GPS、歐盟GLONASS之后的第三個(gè)成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

2024-03-14 標(biāo)簽：衛(wèi)星通信 wlp 濾波芯片 1.2k 0

理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

歡迎了解 1 引言半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此, 如果沒(méi)有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不...

2023-12-14 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片晶片級(jí) 989 0

BAW濾波器Akoustis收購(gòu)半導(dǎo)體后端供應(yīng)鏈服務(wù)商GDSI

Akoustis對(duì)GDSI的收購(gòu)踐行了將其XBAW濾波器封裝重新帶回美國(guó)的戰(zhàn)略，并支持其基于“芯片和科學(xué)法案”（CHIPS and Science Ac...

2023-01-16 標(biāo)簽：濾波器 wlp 射頻濾波器 2.7k 0

記長(zhǎng)電科技50周年：半世紀(jì)中國(guó)“芯”路，五十年長(zhǎng)風(fēng)破浪

2022年11月11日，長(zhǎng)電科技在位于江陰市的城東基地內(nèi)，舉辦“紀(jì)念長(zhǎng)電科技50周年”活動(dòng)。江陰市領(lǐng)導(dǎo)、長(zhǎng)電科技管理團(tuán)隊(duì)與員工代表通過(guò)線上線下同步參加活...

2022-11-12 標(biāo)簽：集成電路 SiP 封裝 2.6k 0

令人驚訝！Deca的扇出式封裝技術(shù)的新商業(yè)化

本文的目的是了解為什么Deca的扇出技術(shù)最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保護(hù)層。嚴(yán)格的說(shuō)，這仍舊是一個(gè)扇入die與側(cè)壁鈍化所做的扇出封裝。因...

2019-07-05 標(biāo)簽：WLP Deca 扇出式封裝 8.1k 0

海力士開(kāi)發(fā)出微型4GB DDR2服務(wù)器專用模塊

海力士開(kāi)發(fā)出采用“晶圓級(jí)封裝（WLP, Wafer Level Package）”技術(shù)的4GB DDR2微型服務(wù)器專用模塊，在全球尚屬首例。

2011-08-28 標(biāo)簽：海力士 wlp DDR2服務(wù)器 1.1k 0

晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機(jī)無(wú)限

具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。

2011-08-28 標(biāo)簽：tsv 晶圓級(jí)封裝 wlp 4.6k 0

wlp數(shù)據(jù)手冊(cè)

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

SK海力士

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可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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