動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-11-21 15:34

  探索高功率器件材料：金剛石

  

  提高電動(dòng)車的能源效率意味著需要減少能源消耗，但這不應(yīng)以需要大量能源且污染重的生產(chǎn)過程為代價(jià)。Driche 首席技術(shù)官稱，"制備金剛石晶圓的過程比制備SiC晶圓造成的二氧化碳排放少到20倍。SiC需要幾天的高達(dá)2,700攝氏度的高溫，而合成金剛石晶圓的CVD技術(shù)所用的溫度只有其三分之一" 。

  功率器件 材料 芯片 金剛石

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• 發(fā)布了文章 2023-11-21 15:33

  印度首個(gè)360千瓦超級充電站由CHARGE+ZONE建成

  

  首批超級充電站計(jì)劃于2023年11月在孟買和維洛爾的CCD啟用。這些站點(diǎn)配備了180千瓦雙槍充電器和360千瓦電源柜。這是該技術(shù)首次在印度引入。CHARGE+ZONE的超級充電器旨在將交流（AC）轉(zhuǎn)換為直流（DC），直接向電動(dòng)汽車電池提供高功率直流電壓和電流，以實(shí)現(xiàn)快速充電。

  充電站 太陽能 電動(dòng)汽車

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• 發(fā)布了文章 2023-11-20 14:11

  人工智能如何影響芯片制造業(yè)?

  

  在硅催化器(Silicon Catalyst)年度半導(dǎo)體行業(yè)論壇上，一組半導(dǎo)體公司資深人士上周在加利福尼亞州門洛帕克進(jìn)行了討論，探討了人工智能將如何以及何時(shí)徹底改變芯片設(shè)計(jì)的方式，以及所謂的“人工智能奇境”將會(huì)有多么異樣。

  人工智能 模擬電路 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-11-20 14:10

  MOSFET創(chuàng)新助力汽車電子功率密度提升

  

  隨著汽車行業(yè)逐步縱深電氣化，我們已經(jīng)創(chuàng)造出了顯著減少碳排放的可能性。然而，由此而來的是，增加的電子設(shè)備使得汽車對電力運(yùn)作的需求日益攀升，這無疑對電源網(wǎng)絡(luò)提出了更高的功率密度和效率的要求。在其中，MOSFET以其在電源管理設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵切換功能，成為了提升功率密度不可或缺的元素。

  MOSFET 汽車電子 電子設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-11-17 18:01

  電流傳感在清潔能源的未來之路

  

  電流傳感器為清潔能源系統(tǒng)提供精確的電能監(jiān)控和管理，這對于實(shí)現(xiàn)高效能源轉(zhuǎn)換和分配是至關(guān)重要的。隨著這項(xiàng)技術(shù)的進(jìn)一步創(chuàng)新和改進(jìn)，電流傳感器將持續(xù)推動(dòng)風(fēng)能、太陽能及水力發(fā)電等各種清潔能源形式的發(fā)展，進(jìn)一步為我們構(gòu)建一個(gè)可持續(xù)的未來確立堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

  電流傳感器 碳中和 能源

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• 發(fā)布了文章 2023-11-17 18:00

  為什么制造半導(dǎo)體需要如此多的水？

  

  建立半導(dǎo)體工廠需要大面積的土地、大量的能源以及高精度的機(jī)械設(shè)備。由于芯片工廠的復(fù)雜性不斷增加，美國國會(huì)為提升國家的技術(shù)獨(dú)立性，已經(jīng)撥款超過500億美元用于美國國內(nèi)芯片生產(chǎn)的提升。半導(dǎo)體工廠是一個(gè)巨大的資源黑洞，數(shù)不清的資源都向其在涌入，其中水資源也是半導(dǎo)體工廠極其需要的。

  半導(dǎo)體 機(jī)械設(shè)備 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-11-16 15:53

  SiC驅(qū)動(dòng)模塊的應(yīng)用與發(fā)展

  

  SiC驅(qū)動(dòng)器模塊具有較低的功耗、高溫運(yùn)行能力和快速開關(guān)速度等優(yōu)勢，使其在下一代功率器件中有著廣闊的應(yīng)用前景。SiC驅(qū)動(dòng)器模塊可以用于電動(dòng)車的電力系統(tǒng)、可再生能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、工業(yè)電力電子裝置和航空航天等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的降低，SiC驅(qū)動(dòng)器模塊將進(jìn)一步提升性能，擴(kuò)大市場份額，并推動(dòng)下一代功率器件的發(fā)展。

  SiC SiC模塊 驅(qū)動(dòng)器

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• 發(fā)布了文章 2023-11-16 15:52

  越南正在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  

  當(dāng)前，越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對較小，與臺日韓以及中國業(yè)者相比，依然較為有限。越南北部的半導(dǎo)體企業(yè)以封測和組裝制造為主，產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲(chǔ)器。而越南南部的半導(dǎo)體企業(yè)主要專注于IC設(shè)計(jì)，目前只有英特爾在該地區(qū)擁有制造工廠，產(chǎn)品主要應(yīng)用于邏輯IC。短期內(nèi)，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要將側(cè)重于存儲(chǔ)器封測、小量多樣的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。

  制造 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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• 發(fā)布了文章 2023-11-15 15:29

  消息稱三星將投資10萬億韓元購買***

  

  就三星電子增加購買EUV光刻設(shè)備的計(jì)劃而言，半導(dǎo)體領(lǐng)域的分析師也持有積極的態(tài)度。來自祥明大學(xué)的半導(dǎo)體工程教授表示：“三星已引進(jìn)數(shù)十臺EUV光刻設(shè)備，據(jù)稱每一臺的成本大約為2000億韓元，這表明該公司計(jì)劃擴(kuò)大3納米芯片的量產(chǎn)，并在未來推進(jìn)2納米計(jì)劃?！?

  ASML 三星 光刻機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-11-15 15:28

  了解半導(dǎo)體封裝

  

  其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝過程中的良率和可靠性控制將變得更加困難。其次，隨著新技術(shù)如5G、物聯(lián)網(wǎng)等的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體封裝的電性能和熱性能要求也越來越高。最后，如何降低成本并提高生產(chǎn)效率也是未來半導(dǎo)

  半導(dǎo)體 封裝 封裝技術(shù)

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