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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、觸控驅動、MCU等硬件知識,行業(yè)應用和解決方案,以及電子相關的行業(yè)資訊。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-12-13 15:11

    日本計劃為電動汽車和芯片生產(chǎn)提供10年稅收優(yōu)惠

    這些稅收優(yōu)惠將包括每臺電動汽車40萬日元(2749美元),每升可持續(xù)航空燃料30日元,以及每噸綠色鋼鐵2萬日元。優(yōu)惠將持續(xù)10年,從業(yè)務計劃獲得批準開始。政府將要求企業(yè)在2026財年結束之前提交其計劃。
  • 發(fā)布了文章 2023-12-12 15:44

    AMD印度重視數(shù)據(jù)中心及電信業(yè)作為戰(zhàn)略增長領域

    AMD,全球半導體領先企業(yè),在印度呈現(xiàn)強勁影響力,確認數(shù)據(jù)中心和電信部門作為未來增長的核心良機。AMD印度銷售總監(jiān)Vinay Sinha在與《亞洲電子時報》對話中指出,由政府數(shù)字化推動的數(shù)據(jù)飛速增長、5G的興起及AI、大數(shù)據(jù)以及業(yè)務中機器學習的應用等因素,闡釋了印度市場對于AMD的重要性。
  • 發(fā)布了文章 2023-12-12 15:42

    電動汽車發(fā)展推動高壓器件的要求

    隨著電動汽車市場的發(fā)展,設備的電壓需求不斷提升,甚至一些被認為是相對低電壓的設備也正在突破已有的基線。處理高電壓的技術不是新的話題,但由于新的需求的數(shù)量和種類的增加,無論是晶圓廠還是測試公司,高電壓測試都被置于了首要優(yōu)先級。例如,汽車現(xiàn)在已經(jīng)成為了多領域系統(tǒng),電壓需求范圍大約在40伏特到2千伏特之間。
  • 發(fā)布了文章 2023-12-11 16:10

    英特爾宣布完成PowerVia背面供電技術的開發(fā)

    英特爾在2023年國際電子設備制造大會上宣布,他們已經(jīng)成功完成了一項名為PowerVia的背面供電技術的開發(fā)。這個技術是基于英特爾的最新晶體管研究成果,它實現(xiàn)了互補金屬氧化物半導體場效應晶體管(CFET)的60納米柵極間距垂直堆疊。通過堆疊晶體管,該技術提高了面積效率和性能,同時還結合了背面供電和直接背面接觸這兩種技術。
  • 發(fā)布了文章 2023-12-11 16:09

    ?GaN半導體技術及其在電子領域的前景

    當前各種氮化鎵技術正在加速向200mm過渡,以期降低生產(chǎn)成本,使氮化鎵寬禁帶功率半導體技術在混合型和全電動汽車、消費電子產(chǎn)品、智能手機以及其他產(chǎn)品的制造中得到廣泛應用。然而,制造者們是否能適當?shù)亟档统杀?,并保穩(wěn)較新版本的氮化鎵技術的制程穩(wěn)定性,仍是一項未知挑戰(zhàn)。
  • 發(fā)布了文章 2023-12-08 17:06

    AMD正式發(fā)布 MI300X AI 加速器,力壓英偉達H100

    如今,AMD已正式步入高性能計算(HPC)領域,并攜正規(guī)的數(shù)據(jù)中心GPU,觀察其與英偉達主導地位的角逐將會相當有趣。這場戰(zhàn)斗類似于游戲GPU領域中的角逐,英偉達已占據(jù)了絕大多數(shù)市場份額,AMD 正為爭奪剩余的市場而戰(zhàn)。然而,MI300X對英偉達的H100構成了有力的競爭,甚至微軟的首席技術官最近都表示,他認為AMD最終在這個市場上將非常有競爭力。
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  • 發(fā)布了文章 2023-12-08 17:05

    理解N型和P型半導體的區(qū)別

    對半導體的深入理解無疑會對我們的生活產(chǎn)生深遠的影響,尤其是面對任何涉及計算機或無線電波的電子設備。這其中的核心往往是硅,因此眾多科技巨頭會聚集在以硅為名的硅谷。為什么硅會被廣泛應用在半導體中?答案源于它的豐富儲量和理想的電子結構使其能輕松形成晶體,為電子設備的構建奠定基礎。
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  • 發(fā)布了文章 2023-12-08 17:03

    東芝和羅姆共同開發(fā)電力芯片,得到日本政府補貼支持

    日本東芝公司和羅姆公司將展開合作,共同開發(fā)電力半導體,以此加強其在電動車高需求元件領域的地位。日本的工業(yè)和貿(mào)易部將對這兩家公司計劃投入的3800億日元(約合83億美元)的項目提供高達1200億日元的補貼。羅姆和東芝將在正在石川和宮崎兩縣建設的各自的工廠進行生產(chǎn)。
  • 發(fā)布了文章 2023-12-08 17:02

    了解半導體材料:硅

    硅作為一種半導體的使用材料徹底改變了電子工業(yè),開啟了數(shù)字時代。然而,許多人仍對這種重要的材料的性質和用途一無所知。讓我們近距離地了解一下硅,它是什么,怎樣生產(chǎn),用途是什么,以及硅行業(yè)的未來可能會有什么發(fā)展。
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  • 發(fā)布了文章 2023-12-08 15:52

    MPU與MCU的區(qū)別

    “微控制器(MCU)和微處理器(MPU)之間的區(qū)別在近幾年已經(jīng)變得更加模糊?!币晃恍袠I(yè)專家說:“最初,MCU將CPU、存儲器和外設集成在一個芯片中。如今,雖然仍是這樣,但將額外的外部存儲器連接到MCU也變得非常普遍了,因為現(xiàn)在的MCUs 變得足夠強大,可以支持更復雜的應用?!?

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公司介紹:深圳市浮思特科技有限公司半導體行業(yè)12年企業(yè),為客戶提供從產(chǎn)品選型到方案研發(fā)一站式服務。主營范圍是電子方案開發(fā)業(yè)務和電子元器件代理銷售,專注在新能源、電動汽車及充電樁、家用電器、觸控顯示,4大領域的方案研發(fā),為客戶提供從方案研發(fā)到選型采購的一站式服務。公司產(chǎn)品線分為4大類:新能源、電動汽車及充電樁、家用電器、觸控顯示。各產(chǎn)品線已有穩(wěn)定合作中的大客戶群體。公司有12年的電子元器件研發(fā)經(jīng)驗沉淀和代理銷售經(jīng)驗,內(nèi)部流程完整、組織架構清晰,服務客戶超萬位。有專利信息11條,著作權信息41條,是一家長期、持續(xù)追求核心技術的科技型公司。公司代理品牌有TRINNO、HITACHI、ABOV、SK PowerTech、晶豐明源、敦泰電子、希磁科技、奧倫德、里陽。公司主要銷售電子元器件是IGBT/IGBT module、MCU、AC-DC芯片、IPM、二極管、碳化硅二極管/碳化硅MOSFET、光耦。

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