動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-12-18 16:36

  了解電源管理的基礎(chǔ)

  

  在科技的進(jìn)步引領(lǐng)下，電源管理電路已經(jīng)從早期以分立元件為主（此類解決方案通常體積大、花費(fèi)高、設(shè)計(jì)復(fù)雜）發(fā)展至現(xiàn)在的集成解決方式（以體積小、效率高、易于管理及配置應(yīng)用需求為主）。目前，集成于單一芯片中的電源解決方案已往智能化、可編程的方向發(fā)展，使得設(shè)計(jì)工作大大簡(jiǎn)化，物料清單成本顯著降低，整體系統(tǒng)效果得以提升，并大幅增加了系統(tǒng)的靈活性。

  PMIC 交流電源 電源管理

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• 發(fā)布了文章 2023-12-18 16:35

  悉尼研究員引入增強(qiáng)帶寬的樂(lè)高式新型芯片

  

  悉尼大學(xué)納米研究所的科研人員近期推出了一款新型的緊湊硅半導(dǎo)體芯片，能夠無(wú)縫集成電子元件和光子元件。這種創(chuàng)新帶來(lái)的射頻（RF）帶寬的大幅度擴(kuò)展，以及對(duì)芯片內(nèi)信息流動(dòng)的準(zhǔn)確控制，意味著澳大利亞有能力建立其自主的芯片制造體系，不再完全依賴國(guó)際上的晶圓廠進(jìn)行增值處理。

  半導(dǎo)體芯片 晶圓 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-12-15 17:35

  使用GaN HEMT設(shè)備最大化OBCs的功率密度

  

  隨著電動(dòng)汽車(chē)（EVs）的銷(xiāo)售量增長(zhǎng)，整車(chē)OBC（車(chē)載充電器）的性能要求日益提高。原始設(shè)備制造商正在尋求最小化這些組件的尺寸和重量以提高車(chē)輛續(xù)航里程。因此，我們將探討如何設(shè)計(jì)、選擇拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以及如何通過(guò)GaN HEMT設(shè)備最大化OBCS的功率密度。

  GaN HEMT 電動(dòng)汽車(chē) 車(chē)載充電器

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• 發(fā)布了文章 2023-12-15 17:18

  SK海力士希望將存儲(chǔ)器和邏輯半導(dǎo)體集成在HBM4的芯片上

  

  一旦SK海力士獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，將引發(fā)整個(gè)芯片工業(yè)的重大影響。這樣的設(shè)計(jì)不但能大幅提升性能和工作效率，還可能將處理功率和生產(chǎn)效率提高到更高的水平。有一天，存儲(chǔ)和邏輯半導(dǎo)體之間的界限可能會(huì)被淡化到幾乎不存在。雖然這可能還需要一些時(shí)間，但當(dāng)它到來(lái)時(shí)，整個(gè)行業(yè)必須為大變革做好準(zhǔn)備。

  SK海力士 半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器

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• 發(fā)布了文章 2023-12-15 17:16

  選擇合適的設(shè)備實(shí)現(xiàn)ESD抗干擾

  

  隨著互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的擴(kuò)展，預(yù)計(jì)未來(lái)將有數(shù)十億電子設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)。它們將在我們生活中發(fā)揮重要的作用，比如家庭自動(dòng)化的消費(fèi)設(shè)備，或深藏不露如車(chē)內(nèi)和智能建筑中的設(shè)備，所有這些設(shè)備都將對(duì)靜電放電（ESD）敏感。有限主板（PCB）經(jīng)過(guò)組裝并裝置在設(shè)備后，ESD仍然是主要故障源之一。而對(duì)于設(shè)備的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)，適當(dāng)?shù)目垢蓴_設(shè)備的選擇顯得尤為重要。

  ESD 抗干擾 物聯(lián)網(wǎng)

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• 發(fā)布了文章 2023-12-15 16:55

  電動(dòng)汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心的熱管理的未來(lái)

  

  在電動(dòng)車(chē)電池領(lǐng)域，盡管浸沒(méi)式冷卻技術(shù)提高了熱均衡性，省去了冷板和TIMs的需要，但由于液體的熱導(dǎo)率低及電池密封難度等因素，其應(yīng)用面臨挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)僅在特殊領(lǐng)域（如高性能或高成本的電動(dòng)車(chē)）采用。盡管如此，隨著電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，IDTechEx預(yù)測(cè)到2027年，浸沒(méi)式冷卻液體的需求將比去年增長(zhǎng)8倍。

  數(shù)據(jù)中心 熱管理 電動(dòng)汽車(chē)

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• 發(fā)布了文章 2023-12-14 16:59

  三星與ASML將聯(lián)手在韓國(guó)投資76億美元建設(shè)先進(jìn)芯片工廠

  

  他說(shuō)：“這次將是韓荷半導(dǎo)體聯(lián)盟的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)?！彼硎驹诎雽?dǎo)體成為戰(zhàn)略資產(chǎn)和全球供應(yīng)鏈圍繞地緣政治風(fēng)險(xiǎn)增長(zhǎng)的情況下，此次訪問(wèn)荷蘭將幫助兩國(guó)，“建立一個(gè)有組織的制度框架，密集解決全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問(wèn)題?！?

  ASML 三星 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-12-14 16:58

  碳化硅的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

  

  可能的解決方案是降低電極偏壓并減小氧化物厚度。Cooper解釋道，薄氧化物提高了對(duì)通道的控制——要知道在硅MOSFET中就運(yùn)行在低電壓下。這種解決方案需要對(duì)制造過(guò)程進(jìn)行微調(diào)。雖然關(guān)于薄介質(zhì)碳化硅器件的研究較少，但硅器件使用的氧化物厚度薄達(dá)到5nm，且沒(méi)有引發(fā)過(guò)多的隧道效應(yīng)。如上所述，使用高介電常數(shù)適宜可以在保持物理厚度的同時(shí)提供更好的通道控制。

  功率半導(dǎo)體 電動(dòng)汽車(chē) 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2023-12-13 15:14

  碳化硅（SiC）技術(shù)在伺服器領(lǐng)域的潛力

  

  正在被廣泛使用的伺服技術(shù)使60年代的自動(dòng)化工程師羨慕無(wú)比。這種體積小、精確且完全電動(dòng)的技術(shù)反映了我們現(xiàn)在可以使用的半導(dǎo)體控制、傳感器和電力技術(shù)的緊湊性。今天的最大挑戰(zhàn)仍然是伺服和其控制器之間的布線。由于必須承受來(lái)自電機(jī)和控制信號(hào)的高電流，布線成本昂貴，且是電磁干擾（EMI）的重要源頭。阻抗不匹配引發(fā)的反射波經(jīng)常成為問(wèn)題，對(duì)電機(jī)繞組的絕緣產(chǎn)生了破壞性壓力。

  IGBT 伺服器 硅基 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2023-12-13 15:11

  日本計(jì)劃為電動(dòng)汽車(chē)和芯片生產(chǎn)提供10年稅收優(yōu)惠

  

  這些稅收優(yōu)惠將包括每臺(tái)電動(dòng)汽車(chē)40萬(wàn)日元（2749美元），每升可持續(xù)航空燃料30日元，以及每噸綠色鋼鐵2萬(wàn)日元。優(yōu)惠將持續(xù)10年，從業(yè)務(wù)計(jì)劃獲得批準(zhǔn)開(kāi)始。政府將要求企業(yè)在2026財(cái)年結(jié)束之前提交其計(jì)劃。

  半導(dǎo)體 電動(dòng)汽車(chē) 芯片

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