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• 發(fā)布了文章 2023-12-12 15:44

  AMD印度重視數(shù)據(jù)中心及電信業(yè)作為戰(zhàn)略增長領(lǐng)域

  

  AMD，全球半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)，在印度呈現(xiàn)強勁影響力，確認數(shù)據(jù)中心和電信部門作為未來增長的核心良機。AMD印度銷售總監(jiān)Vinay Sinha在與《亞洲電子時報》對話中指出，由政府數(shù)字化推動的數(shù)據(jù)飛速增長、5G的興起及AI、大數(shù)據(jù)以及業(yè)務(wù)中機器學(xué)習(xí)的應(yīng)用等因素，闡釋了印度市場對于AMD的重要性。

  amd 半導(dǎo)體 數(shù)據(jù)中心

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• 發(fā)布了文章 2023-12-12 15:42

  電動汽車發(fā)展推動高壓器件的要求

  

  隨著電動汽車市場的發(fā)展，設(shè)備的電壓需求不斷提升，甚至一些被認為是相對低電壓的設(shè)備也正在突破已有的基線。處理高電壓的技術(shù)不是新的話題，但由于新的需求的數(shù)量和種類的增加，無論是晶圓廠還是測試公司，高電壓測試都被置于了首要優(yōu)先級。例如，汽車現(xiàn)在已經(jīng)成為了多領(lǐng)域系統(tǒng)，電壓需求范圍大約在40伏特到2千伏特之間。

  電動汽車 電壓 高壓器件

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• 發(fā)布了文章 2023-12-11 16:10

  英特爾宣布完成PowerVia背面供電技術(shù)的開發(fā)

  

  英特爾在2023年國際電子設(shè)備制造大會上宣布，他們已經(jīng)成功完成了一項名為PowerVia的背面供電技術(shù)的開發(fā)。這個技術(shù)是基于英特爾的最新晶體管研究成果，它實現(xiàn)了互補金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（CFET）的60納米柵極間距垂直堆疊。通過堆疊晶體管，該技術(shù)提高了面積效率和性能，同時還結(jié)合了背面供電和直接背面接觸這兩種技術(shù)。

  三星 晶體管 芯片 英特爾

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• 發(fā)布了文章 2023-12-11 16:09

  ?GaN半導(dǎo)體技術(shù)及其在電子領(lǐng)域的前景

  

  當前各種氮化鎵技術(shù)正在加速向200mm過渡，以期降低生產(chǎn)成本，使氮化鎵寬禁帶功率半導(dǎo)體技術(shù)在混合型和全電動汽車、消費電子產(chǎn)品、智能手機以及其他產(chǎn)品的制造中得到廣泛應(yīng)用。然而，制造者們是否能適當?shù)亟档统杀?，并保穩(wěn)較新版本的氮化鎵技術(shù)的制程穩(wěn)定性，仍是一項未知挑戰(zhàn)。

  半導(dǎo)體 晶體管 氮化鎵 電動汽車

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• 發(fā)布了文章 2023-12-08 17:06

  AMD正式發(fā)布 MI300X AI 加速器，力壓英偉達H100

  

  如今，AMD已正式步入高性能計算（HPC）領(lǐng)域，并攜正規(guī)的數(shù)據(jù)中心GPU，觀察其與英偉達主導(dǎo)地位的角逐將會相當有趣。這場戰(zhàn)斗類似于游戲GPU領(lǐng)域中的角逐，英偉達已占據(jù)了絕大多數(shù)市場份額，AMD 正為爭奪剩余的市場而戰(zhàn)。然而，MI300X對英偉達的H100構(gòu)成了有力的競爭，甚至微軟的首席技術(shù)官最近都表示，他認為AMD最終在這個市場上將非常有競爭力。

  AI amd H100 英偉達

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• 發(fā)布了文章 2023-12-08 17:05

  理解N型和P型半導(dǎo)體的區(qū)別

  

  對半導(dǎo)體的深入理解無疑會對我們的生活產(chǎn)生深遠的影響，尤其是面對任何涉及計算機或無線電波的電子設(shè)備。這其中的核心往往是硅，因此眾多科技巨頭會聚集在以硅為名的硅谷。為什么硅會被廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體中？答案源于它的豐富儲量和理想的電子結(jié)構(gòu)使其能輕松形成晶體，為電子設(shè)備的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)。

  PN結(jié)

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• 發(fā)布了文章 2023-12-08 17:03

  東芝和羅姆共同開發(fā)電力芯片，得到日本政府補貼支持

  

  日本東芝公司和羅姆公司將展開合作，共同開發(fā)電力半導(dǎo)體，以此加強其在電動車高需求元件領(lǐng)域的地位。日本的工業(yè)和貿(mào)易部將對這兩家公司計劃投入的3800億日元（約合83億美元）的項目提供高達1200億日元的補貼。羅姆和東芝將在正在石川和宮崎兩縣建設(shè)的各自的工廠進行生產(chǎn)。

  東芝 半導(dǎo)體 電動汽車 羅姆

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• 發(fā)布了文章 2023-12-08 17:02

  了解半導(dǎo)體材料：硅

  

  硅作為一種半導(dǎo)體的使用材料徹底改變了電子工業(yè)，開啟了數(shù)字時代。然而，許多人仍對這種重要的材料的性質(zhì)和用途一無所知。讓我們近距離地了解一下硅，它是什么，怎樣生產(chǎn)，用途是什么，以及硅行業(yè)的未來可能會有什么發(fā)展。

  半導(dǎo)體 材料 硅基

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• 發(fā)布了文章 2023-12-08 15:52

  MPU與MCU的區(qū)別

  

  “微控制器（MCU）和微處理器（MPU）之間的區(qū)別在近幾年已經(jīng)變得更加模糊。”一位行業(yè)專家說：“最初，MCU將CPU、存儲器和外設(shè)集成在一個芯片中。如今，雖然仍是這樣，但將額外的外部存儲器連接到MCU也變得非常普遍了，因為現(xiàn)在的MCUs 變得足夠強大，可以支持更復(fù)雜的應(yīng)用?！?

  mcu MPU 微處理器 微控制器

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• 發(fā)布了文章 2023-12-08 15:49

  預(yù)計2024年全年全球半導(dǎo)體銷售額增長13.1%

  

  2023年12月4日半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布數(shù)據(jù)，2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計466億美元，比2023年9月的449億美元增長3.9%，但比2022年10月的469億美元少0.7%。每月的銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織編制，代表三個月的移動平均值。SIA代表了美國半導(dǎo)體工業(yè)當中的99%營收份額，以及近三分之二的非美國芯片公司。

  半導(dǎo)體 芯片

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