向欣電子文章

• iPhone 17 Pro“棄鈦從鋁”：散熱革命背后的VC均熱管崛起（附投資邏輯）2025-09-18 21:51

  

  2025年9月19日，iPhone17Pro將開(kāi)啟預(yù)購(gòu)入手嘛？而此前蘋果發(fā)布iPhone17Pro系列，一個(gè)令人意外的變化引起了業(yè)界廣泛關(guān)注——蘋果放棄了在iPhone15Pro和16Pro系列中備受推崇的鈦合金機(jī)身，重新回歸鋁合金材質(zhì)。這一看似"倒退"的決策，實(shí)則揭示了消費(fèi)電子行業(yè)一個(gè)深層次的變革：散熱性能正在成為高端

  iPhone 散熱 熱管 4514瀏覽量

• 未來(lái)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝PSPI發(fā)展技術(shù)路線趨勢(shì)解析2025-09-18 15:01

  

  PART.01先進(jìn)封裝通過(guò)縮短（I/O）間距與互聯(lián)長(zhǎng)度，大幅提升I/O密度，成為驅(qū)動(dòng)芯片性能突破的關(guān)鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝，其核心優(yōu)勢(shì)集中體現(xiàn)在多維度性能升級(jí)與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新上：不僅能實(shí)現(xiàn)更高的內(nèi)存帶寬、更優(yōu)的能耗比與性能表現(xiàn)，還可將芯片厚度做得更薄，同時(shí)支持多芯片集成、異質(zhì)集成及芯片間高速互聯(lián)，完美適配當(dāng)下半導(dǎo)體器件對(duì)高密度、高速度、低功耗的需求。在先進(jìn)封裝的技

  先進(jìn)封裝 半導(dǎo)體 驅(qū)動(dòng)芯片 3349瀏覽量

• 一文讀懂功率半導(dǎo)體DESAT保護(hù)的來(lái)龍去脈2025-09-17 07:21

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-關(guān)于功率電子系統(tǒng)Desat保護(hù)的解析-「SysPro電力電子」知識(shí)星球節(jié)選-原創(chuàng)文章，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語(yǔ)：在電力電子領(lǐng)域，IGBT和MOSFET等開(kāi)關(guān)器件的安全運(yùn)行至關(guān)重要。其中，Desat保護(hù)作為一種關(guān)鍵的安全保護(hù)機(jī)制，對(duì)于防止器件因過(guò)載或短路而損

  DESAT MOSFET 功率半導(dǎo)體 1331瀏覽量

• 汽車零部件“技術(shù)清潔度”定義全流程指南2025-09-16 08:20

  

  01引言什么是清潔組件？如何評(píng)估組件的清潔度等級(jí)？何時(shí)認(rèn)為組件受到嚴(yán)重污染？這些問(wèn)題長(zhǎng)期以來(lái)一直是機(jī)械零件制造中的問(wèn)題。什么是清潔組件？隨著電子組件變得越來(lái)越小，這個(gè)問(wèn)題變得越來(lái)越重要，因?yàn)榻饘兕w?？赡軐?dǎo)致短路，非金屬顆粒可能

  機(jī)械零件 汽車零部件 清潔 739瀏覽量

• 百億賽道，拐點(diǎn)已至：陶瓷基復(fù)合材料（CMC）一級(jí)市場(chǎng)投資正當(dāng)時(shí)2025-09-16 06:30

  

  復(fù)合材料（CMC）投資邏輯《陶瓷基復(fù)合材料——熱端構(gòu)件理想材料，產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)漸行漸近》報(bào)告陶瓷基復(fù)合材料企業(yè)清單延伸閱讀陶瓷基復(fù)合材料（CMC）投資邏輯一、核心投資主題：迎接航空航天熱端材料革命的“白金”時(shí)代陶瓷基復(fù)合材料（CeramicMatrixComposites,CMC）并非傳統(tǒng)陶瓷，

  CMC 復(fù)合材料 陶瓷 3510瀏覽量

• 東材科技：M9樹(shù)脂核心技術(shù)分析2025-09-15 06:00

  

  1、M9樹(shù)脂技術(shù)特性分析核心性能參數(shù)M9樹(shù)脂作為高端芯片封裝及覆銅板的關(guān)鍵材料，其核心性能參數(shù)構(gòu)建了“性能-需求-價(jià)值”的閉環(huán)體系，通過(guò)介電特性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)純度等關(guān)鍵指標(biāo)的突破，精準(zhǔn)匹配AI芯片高帶寬、高功率密度及先進(jìn)制程的需求。以下從核心參數(shù)維度展開(kāi)分析：介電損耗（DF值）：信號(hào)傳輸效率的核心瓶頸突破M9樹(shù)脂的介電損耗因子（DF值）達(dá)到5%，顯著低于行

  AI芯片 材料 樹(shù)脂 6262瀏覽量

• ABF膠膜：半導(dǎo)體封裝的“隱形核心”與國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)（附投資邏輯）2025-09-14 18:42

  

  在人工智能、5G通信、高性能計(jì)算和自動(dòng)駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，芯片已成為推動(dòng)全球科技進(jìn)步的核心引擎。然而，在每一顆高端芯片的背后，都離不開(kāi)一項(xiàng)被稱為“隱形核心”的關(guān)鍵材料——ABF膠膜（AjinomotoBuild-upFilm）。這種由日本味之素公司幾乎壟斷的環(huán)氧樹(shù)脂基絕緣薄膜，雖不為人熟知，卻是實(shí)現(xiàn)芯片高密度互

  半導(dǎo)體封裝 絕緣材料 芯片 11134瀏覽量

• AI的下一戰(zhàn)：高端PCB材料，一個(gè)千億級(jí)的國(guó)產(chǎn)替代新戰(zhàn)場(chǎng)（附60頁(yè)P(yáng)PT與解讀、投資邏輯）2025-09-12 06:32

  

  1、AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)PCB景氣上行，研究梳理了高端PCB對(duì)更高性能的PCB材料的未來(lái)需求；2、研究分析了目前各類電子樹(shù)脂的特性、下游需求、生產(chǎn)企業(yè)；3、研究整理了高性能硅微粉的應(yīng)用現(xiàn)狀以及未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)和空間。AI驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)景氣上行，PCB有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心基礎(chǔ)

  AI HDI PCB材料 3806瀏覽量

• 散熱底板對(duì) IGBT 模塊功率循環(huán)老化壽命的影響2025-09-09 07:20

  

  摘要：功率半導(dǎo)體模塊通常采用減小結(jié)殼熱阻的方式來(lái)降低工作結(jié)溫，集成Pin-Fin基板代替平板基板是一種有效選擇。兩種封裝結(jié)構(gòu)的熱阻抗特性不同，可能對(duì)其失效機(jī)理及應(yīng)用壽命產(chǎn)生影響。該文針對(duì)平板基板和集成Pin-Fin基板兩種常見(jiàn)車規(guī)級(jí)IGBT模塊進(jìn)行了相同熱力測(cè)試條件（結(jié)溫差100K，最高結(jié)溫150℃）下的功率循環(huán)試驗(yàn)，結(jié)果表明，散熱更強(qiáng)的Pin-Fin模塊功

  IGBT 功率半導(dǎo)體 散熱 2351瀏覽量

• 導(dǎo)熱 vs. 散熱：別再傻傻分不清楚！2025-09-07 09:21

  

  1一字之差，本質(zhì)大不同在材料科學(xué)與熱管理領(lǐng)域，“導(dǎo)熱”與“散熱”是緊密關(guān)聯(lián)卻又截然不同的兩個(gè)概念，很多人常常將二者混淆，在實(shí)際應(yīng)用中，準(zhǔn)確理解它們的差異至關(guān)重要，這關(guān)系到電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備等能否穩(wěn)定高效運(yùn)行。下面，我們就來(lái)深入剖析一下導(dǎo)熱與散熱的區(qū)別。No.1導(dǎo)熱導(dǎo)熱是一個(gè)在介質(zhì)內(nèi)部進(jìn)行熱量傳遞的過(guò)程，就像是一場(chǎng)微觀粒子間的“接力賽”。在這個(gè)過(guò)程中，熱量借助

  導(dǎo)熱 散熱 熱管理 2336瀏覽量