向欣電子文章

• iPhone 17 Pro“棄鈦從鋁”：散熱革命背后的VC均熱管崛起（附投資邏輯）2025-09-18 21:51

  

  2025年9月19日，iPhone17Pro將開啟預(yù)購入手嘛？而此前蘋果發(fā)布iPhone17Pro系列，一個令人意外的變化引起了業(yè)界廣泛關(guān)注——蘋果放棄了在iPhone15Pro和16Pro系列中備受推崇的鈦合金機身，重新回歸鋁合金材質(zhì)。這一看似"倒退"的決策，實則揭示了消費電子行業(yè)一個深層次的變革：散熱性能正在成為高端

  iPhone 散熱 熱管 4514瀏覽量

• 未來半導(dǎo)體先進封裝PSPI發(fā)展技術(shù)路線趨勢解析2025-09-18 15:01

  

  PART.01先進封裝通過縮短（I/O）間距與互聯(lián)長度，大幅提升I/O密度，成為驅(qū)動芯片性能突破的關(guān)鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝，其核心優(yōu)勢集中體現(xiàn)在多維度性能升級與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新上：不僅能實現(xiàn)更高的內(nèi)存帶寬、更優(yōu)的能耗比與性能表現(xiàn)，還可將芯片厚度做得更薄，同時支持多芯片集成、異質(zhì)集成及芯片間高速互聯(lián)，完美適配當(dāng)下半導(dǎo)體器件對高密度、高速度、低功耗的需求。在先進封裝的技

  先進封裝 半導(dǎo)體 驅(qū)動芯片 3348瀏覽量

• 一文讀懂功率半導(dǎo)體DESAT保護的來龍去脈2025-09-17 07:21

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-關(guān)于功率電子系統(tǒng)Desat保護的解析-「SysPro電力電子」知識星球節(jié)選-原創(chuàng)文章，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語：在電力電子領(lǐng)域，IGBT和MOSFET等開關(guān)器件的安全運行至關(guān)重要。其中，Desat保護作為一種關(guān)鍵的安全保護機制，對于防止器件因過載或短路而損

  DESAT MOSFET 功率半導(dǎo)體 1331瀏覽量

• 汽車零部件“技術(shù)清潔度”定義全流程指南2025-09-16 08:20

  

  01引言什么是清潔組件？如何評估組件的清潔度等級？何時認為組件受到嚴重污染？這些問題長期以來一直是機械零件制造中的問題。什么是清潔組件？隨著電子組件變得越來越小，這個問題變得越來越重要，因為金屬顆粒可能導(dǎo)致短路，非金屬顆?？赡?

  機械零件 汽車零部件 清潔 739瀏覽量

• 百億賽道，拐點已至：陶瓷基復(fù)合材料（CMC）一級市場投資正當(dāng)時2025-09-16 06:30

  

  復(fù)合材料（CMC）投資邏輯《陶瓷基復(fù)合材料——熱端構(gòu)件理想材料，產(chǎn)業(yè)拐點漸行漸近》報告陶瓷基復(fù)合材料企業(yè)清單延伸閱讀陶瓷基復(fù)合材料（CMC）投資邏輯一、核心投資主題：迎接航空航天熱端材料革命的“白金”時代陶瓷基復(fù)合材料（CeramicMatrixComposites,CMC）并非傳統(tǒng)陶瓷，

  CMC 復(fù)合材料 陶瓷 3510瀏覽量

• 東材科技：M9樹脂核心技術(shù)分析2025-09-15 06:00

  

  1、M9樹脂技術(shù)特性分析核心性能參數(shù)M9樹脂作為高端芯片封裝及覆銅板的關(guān)鍵材料，其核心性能參數(shù)構(gòu)建了“性能-需求-價值”的閉環(huán)體系，通過介電特性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)純度等關(guān)鍵指標的突破，精準匹配AI芯片高帶寬、高功率密度及先進制程的需求。以下從核心參數(shù)維度展開分析：介電損耗（DF值）：信號傳輸效率的核心瓶頸突破M9樹脂的介電損耗因子（DF值）達到5%，顯著低于行

  AI芯片 材料 樹脂 6261瀏覽量

• ABF膠膜：半導(dǎo)體封裝的“隱形核心”與國產(chǎn)突圍戰(zhàn)（附投資邏輯）2025-09-14 18:42

  

  在人工智能、5G通信、高性能計算和自動駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，芯片已成為推動全球科技進步的核心引擎。然而，在每一顆高端芯片的背后，都離不開一項被稱為“隱形核心”的關(guān)鍵材料——ABF膠膜（AjinomotoBuild-upFilm）。這種由日本味之素公司幾乎壟斷的環(huán)氧樹脂基絕緣薄膜，雖不為人熟知，卻是實現(xiàn)芯片高密度互

  半導(dǎo)體封裝 絕緣材料 芯片 11134瀏覽量

• AI的下一戰(zhàn)：高端PCB材料，一個千億級的國產(chǎn)替代新戰(zhàn)場（附60頁PPT與解讀、投資邏輯）2025-09-12 06:32

  

  1、AI應(yīng)用驅(qū)動PCB景氣上行，研究梳理了高端PCB對更高性能的PCB材料的未來需求；2、研究分析了目前各類電子樹脂的特性、下游需求、生產(chǎn)企業(yè)；3、研究整理了高性能硅微粉的應(yīng)用現(xiàn)狀以及未來的市場趨勢和空間。AI驅(qū)動PCB行業(yè)景氣上行，PCB有望實現(xiàn)量價齊升。PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心基礎(chǔ)

  AI HDI PCB材料 3806瀏覽量

• 散熱底板對 IGBT 模塊功率循環(huán)老化壽命的影響2025-09-09 07:20

  

  摘要：功率半導(dǎo)體模塊通常采用減小結(jié)殼熱阻的方式來降低工作結(jié)溫，集成Pin-Fin基板代替平板基板是一種有效選擇。兩種封裝結(jié)構(gòu)的熱阻抗特性不同，可能對其失效機理及應(yīng)用壽命產(chǎn)生影響。該文針對平板基板和集成Pin-Fin基板兩種常見車規(guī)級IGBT模塊進行了相同熱力測試條件（結(jié)溫差100K，最高結(jié)溫150℃）下的功率循環(huán)試驗，結(jié)果表明，散熱更強的Pin-Fin模塊功

  IGBT 功率半導(dǎo)體 散熱 2351瀏覽量

• 導(dǎo)熱 vs. 散熱：別再傻傻分不清楚！2025-09-07 09:21

  

  1一字之差，本質(zhì)大不同在材料科學(xué)與熱管理領(lǐng)域，“導(dǎo)熱”與“散熱”是緊密關(guān)聯(lián)卻又截然不同的兩個概念，很多人常常將二者混淆，在實際應(yīng)用中，準確理解它們的差異至關(guān)重要，這關(guān)系到電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備等能否穩(wěn)定高效運行。下面，我們就來深入剖析一下導(dǎo)熱與散熱的區(qū)別。No.1導(dǎo)熱導(dǎo)熱是一個在介質(zhì)內(nèi)部進行熱量傳遞的過程，就像是一場微觀粒子間的“接力賽”。在這個過程中，熱量借助

  導(dǎo)熱 散熱 熱管理 2336瀏覽量