向欣電子文章

• 氮化硼導熱絕緣片 | 車載充電橋OBC應用2025-04-30 18:17

  

  晟鵬公司研發(fā)的氮化硼導熱絕緣片憑借其高導熱性、耐高壓及輕量化等特性，在電動汽車OBC車載充電橋IGBT模組中展現(xiàn)出關鍵應用價值。OBC的熱管理需求:OBC將電網(wǎng)交流電轉(zhuǎn)換為直流電并為電池充電，其核心發(fā)熱源包括：功率半導體器件（如SiC、IGBT）：開關損耗產(chǎn)生大量熱量。磁性元件（變壓器、電感）：銅損和鐵損導致溫升。高密度電路設計：緊湊空間加劇散熱難度。若散熱

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• 聚酰亞胺（PI）/氮化硼（BN）復合薄膜提升鋰電池絕緣散熱效果 | SPA-SPK30替代藍膜2025-04-26 19:52

  

  鋰離子電池組在運行中面臨顯著的熱管理挑戰(zhàn)：充放電過程中產(chǎn)生的熱量若無法及時均勻散逸，將導致電池組內(nèi)部溫差擴大（通常超過5℃），加速局部老化并可能引發(fā)熱失控風險。尤其在高溫或高倍率工況下，傳統(tǒng)風冷、液冷等外部散熱方式難以有效解決電池單體間的溫度梯度問題。聚酰亞胺（PI）/氮化硼（BN）納米復合薄膜為解決這一難題提供了創(chuàng)新方案。聚酰亞胺本身具有優(yōu)異的絕緣性和耐高

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• 30+AI 算力熱管理材料供應商推薦2025-04-25 14:33

  

  隨著AI大模型、自動駕駛等需求激增，高算力芯片功耗突破1000W，封裝基板與散熱材料成為性能瓶頸?；澹篈BF載板供需缺口超30%（TechSearch數(shù)據(jù)），高頻信號損耗需Low-Dk材料創(chuàng)新；散熱：3D封裝熱流密度達500W/cm²，傳統(tǒng)TIM材料已逼近物理極限。現(xiàn)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游，共同突破“熱-力-電”協(xié)同設計難題！01深圳市鴻富誠新材料股份有限公司鴻

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• TSMC A14 第二代 GAA 工藝解讀2025-04-25 13:09

  

  在半導體行業(yè)，每一次制程工藝的突破都如同一場科技革命，它不僅重新定義了芯片性能的邊界，更為電子設備的智能化、高效能運算等領域注入了強大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技術(shù)研討會上正式宣布其A14工藝將于2028年量產(chǎn)的消息，無疑再次將行業(yè)推向了新的高潮。我將結(jié)合最新的論文和國內(nèi)外相關研究，為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術(shù)亮點及其對行業(yè)的深遠

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• 歐盟發(fā)布報告分析其在全球半導體領域的優(yōu)劣勢2025-04-23 06:13

  

  2025年3月12日，歐盟委員會聯(lián)合研究中心（JointResearchCentre,JRC）發(fā)布《歐盟在全球半導體領域的優(yōu)勢與劣勢》報告，旨在評估歐盟在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位，分析其優(yōu)勢與劣勢，并為政策制定提供參考。本文對報告主要結(jié)論進行分析，供參考。一、歐盟半導體設備生態(tài)系統(tǒng)概況：全球定位與結(jié)構(gòu)性短板全球半導體設備市場已趨穩(wěn)定，未來增長仍具潛力。自202

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• 比亞迪 · 超級e平臺 · 技術(shù)方案的全面揭秘 | 第二曲：1500V SiC功率半導體的秘密2025-04-22 08:19

  

  以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫」知識星球-關于最新比亞迪超級e平臺的技術(shù)方案深度揭秘，共四部分-文字原創(chuàng)，素材來源：比亞迪,Danfoss,Boschman等廠商信息-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-2020-2024，1000+國內(nèi)外動力系統(tǒng)峰會報告與解析正在進行，歡迎學習交流導語：比亞迪，在2025年3月17日發(fā)布了其新一代

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• 2025深圳國際石墨烯論壇暨二維材料國際研討會圓滿閉幕 | 晟鵬二維氮化硼散熱膜2025-04-21 06:31

  

  4月11-13日，2025深圳國際石墨烯論壇暨二維材料國際研討會在深圳成功召開。此次論壇旨在推進世界范圍內(nèi)石墨烯和二維材料等新型納米材料的學術(shù)交流和產(chǎn)業(yè)化進程，為國內(nèi)外杰出科學家與企業(yè)家搭建一個交流與合作平臺，促進國內(nèi)外石墨烯相關領域科學研究與產(chǎn)業(yè)應用迅速發(fā)展。會議現(xiàn)場論壇通過專業(yè)領域報告、產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流對話、優(yōu)秀成果海報展示、石墨烯相關產(chǎn)品展覽、標準專題審查

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• 半導體芯片高導熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜2025-04-18 06:06

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標配處理器，包含一個基于

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• TSV以及博世工藝介紹2025-04-17 08:21

  

  在現(xiàn)代半導體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成（3DIC）的核心技術(shù)，正日益成為先進封裝領域的關鍵工藝之一。相較于傳統(tǒng)的封裝互連方式，TSV能夠顯著縮短互連路徑、降低功耗、提升帶寬，并為邏輯芯片與存儲器、MEMS器件、圖像傳感器等多種異構(gòu)器件提供高密

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• 汽車電芯的熱管理設計2025-04-13 15:51

  

  一、不同電芯熱管理介紹熱管理的意義:人們對電動車續(xù)航里程、充電時間的要求越來越高，行之有效的電池熱管理系統(tǒng)，對于提高電池包整體性能具有重要意義。熱管理想要達到的效果：Pack內(nèi)熱過程熱管理系統(tǒng)的分類各熱管理系統(tǒng)具有自己的特點和優(yōu)勢，目前國內(nèi)以液體熱管理系統(tǒng)為主流.不同電芯介紹圓柱電芯模組特斯拉圓柱電芯模組國內(nèi)某圓柱電芯模組方形電芯模組1-端板；2-引出支座3

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