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數(shù)據(jù)中心能耗危機(jī)下的突圍:全球CPO技術(shù)進(jìn)展與巨頭布局全透視2026-01-20 08:31
博通、英偉達(dá)領(lǐng)跑,硅光初創(chuàng)軍團(tuán)崛起,2025年共封裝光學(xué)有望迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點導(dǎo)語:隨著AI算力需求爆發(fā)式增長,數(shù)據(jù)中心能耗與帶寬瓶頸日益凸顯。傳統(tǒng)的可插拔光模塊正逼近物理極限,被視為下一代互連核心技術(shù)的“共封裝光學(xué)”(CPO)正加速從實驗室走向商業(yè)落地。全球科技巨頭與創(chuàng)新企業(yè)如何布局?技術(shù)路線有何差異?市場何時迎來爆發(fā)?本期內(nèi)容是基于權(quán)威分析機(jī)構(gòu)LightCo -
人工智能驅(qū)動的新材料研發(fā):發(fā)展現(xiàn)狀、全球格局及未來展望2026-01-17 09:32
材料是人類認(rèn)識自然、改造自然的物質(zhì)媒介,是推動人類文明演進(jìn)的物質(zhì)密碼。從石器時代邁向青銅器時代,再到鐵器時代、工業(yè)時代,人類文明歷史的每一次關(guān)鍵性躍升、都與“新材料”的發(fā)現(xiàn)、發(fā)明及應(yīng)用密不可分。材料的創(chuàng)新從物質(zhì)根基上推動生產(chǎn)力實現(xiàn)跨越式爆發(fā),進(jìn)而推動生產(chǎn)關(guān)系的變革與社會結(jié)構(gòu)的深層重塑。如今,從信息處理與傳遞,到能源轉(zhuǎn)換與存儲,再到醫(yī)療健康、交通運輸、國防軍事 -
深度|商業(yè)航天新材料全景圖:新材料企業(yè)的機(jī)遇與投資邏輯(附20+報告)2026-01-16 08:29
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博世PM6功率模塊平臺化方案全景解析:拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、三維布局、燒結(jié)/互聯(lián)、AMB+DBC2026-01-14 09:03
以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-關(guān)于BoschPM6功率模塊平臺化方案深度解析-「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球節(jié)選,非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-文字原創(chuàng),素材來源:Bosch、網(wǎng)絡(luò)-本篇為節(jié)選,完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布,歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語:在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,博世的PM6功率模塊堪稱業(yè)內(nèi)經(jīng)典,也是諸多新型半導(dǎo)體廠商研發(fā)時的核心對標(biāo)產(chǎn)品。就在這個月 -
氮化硼軟陶瓷片 | 三高一阻新材料2026-01-14 07:24
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氮化硼透波散熱膜助力智能手機(jī) “降溫革命”2026-01-12 08:41
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Donut Motor地表最強輪邊驅(qū)動系統(tǒng)的秘密 | 40Kg, 630kW, 4300Nm背后的故事2026-01-12 08:01
-關(guān)于DonutMoto輪邊驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)方案全解析-文字原創(chuàng),素材來源:DeepDrive,專利,網(wǎng)絡(luò)-本篇為知識星球節(jié)選,完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-1400+最新全球汽車動力系統(tǒng)相關(guān)的報告與解析已上傳知識星球?qū)дZ:過去十年,電驅(qū)系統(tǒng)的主戰(zhàn)場一直在e-Axle集成化上演進(jìn):把電機(jī)、逆變器、減速器打包得更緊湊,把效率做得更高,把成本壓得更低。但與此同時, -
400G、800G、1.6T光模塊熱管理方案+核心國產(chǎn)供應(yīng)商!2026-01-06 09:21
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IGBT關(guān)鍵特性參數(shù)的應(yīng)用實踐指南 v3.02026-01-05 09:02
以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫」知識星球-關(guān)于IGBT關(guān)鍵特性參數(shù)應(yīng)用指南,第三次更新-「SysPro|動力系統(tǒng)功能解讀」專欄內(nèi)容,全文15500字-文字原創(chuàng),素材來源:infineon,NXP,ROHM,網(wǎng)絡(luò)-非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載,或進(jìn)行散播,或用于任何形式商業(yè)行為-本篇為節(jié)選,完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布,詳細(xì)分布見目錄頁導(dǎo)語:在電力電子領(lǐng)域,IGBT( -
2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展復(fù)盤與方向探索報告2026-01-04 08:22
全球半導(dǎo)體發(fā)展復(fù)盤。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷經(jīng)四大階段,分別由PC普及與互聯(lián)網(wǎng)萌芽(1986-1999年)、網(wǎng)絡(luò)通訊與消費電子(2000-2010年)、智能手機(jī)與3G/4G/5G迭代(2010-2020年)、AI技術(shù)與數(shù)據(jù)中心(2023年至今)驅(qū)動增長。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),當(dāng)前八大云廠商資本開支持續(xù)擴(kuò)容,直接推動AI服務(wù)器需求提升。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已歷經(jīng)三次區(qū)