向欣電子文章

• 功率芯片PCB嵌入式封裝技術 · 從晶圓到系統(tǒng)級應用的全路徑解析2026-02-04 07:21

  

  以下內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《功率芯片PCB嵌入式封裝：從實驗室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：Infieon、芯華睿、Semikron等-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流-2000+最新全球前瞻技術方案深度解析已在知識星球發(fā)布導語：在2025年，汽車半導體領域迎來了一場革新，芯片內嵌式PCB封裝技

  pcb PCB 功率芯片 嵌入式 904瀏覽量

• 未來高頻市場低介電材料介紹 | TPI熱塑性聚酰亞胺2026-02-01 12:19

  

  高頻市場低介電材料以低Dk、低Df、頻率穩(wěn)定性為核心，主流包括PTFE、LCP、PPO/PPE、碳氫樹脂、BCB、改性PI與特種玻璃等，適配5G/6G、毫米波雷達、高速服務器、先進封裝等場景。核心材料速覽（@10GHz，典型值）聚四氟乙烯（PTFE/特氟龍）：Dk≈2.1-2.2，Df≈0.0002-0.001，耐高溫260℃，化學穩(wěn)定；可陶瓷/玻纖填充改性

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• IGBT死區(qū)時間設定指南：死區(qū)計算方法、對逆變器的影響、死區(qū)優(yōu)化策略 v2.02026-01-31 08:15

  

  以下內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-關于IGBT死區(qū)時間的定義和應用解讀-文字原創(chuàng)，素材來源：Infineon等廠商-在保證原文內容邏輯的基礎上，對結構進行了調整、進行了補充說明，便于理解與應用-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：電機控制器標定中，功率開關死區(qū)時間的設定至關重要。死區(qū)存在的第一任務：防止因信號產(chǎn)生干擾，

  IGBT 逆變器 2331瀏覽量

• 中國算力芯片的拐點時刻2026-01-31 07:00

  

  作者|Taylor出品|芯片技術與工藝當OpenAI的GPT-5在得克薩斯州的機房中晝夜轟鳴，當Nvdia的H200芯片被炒至數(shù)十萬美元仍一卡難求，中國的算力芯片產(chǎn)業(yè)正站在一個歷史性拐點——這不是一場勻速追趕的馬拉松，而是一場從"生存"到"反超"的懸崖攀登。#01產(chǎn)業(yè)裂變：靜悄悄的"算力革命"與結構性突破2025年的中國AI芯片市場，正在上演一場"結構性質變

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• 突破密度極限！40通道磁吸可拆卸光連接器助力CPO技術革新2026-01-29 08:01

  

  1、背景需求：CPO技術的關鍵瓶頸隨著數(shù)據(jù)中心向400G/800G高速互聯(lián)演進，共封裝光學（CPO）因能顯著降低功耗和延遲成為關鍵技術。然而，傳統(tǒng)光連接器存在兩大痛點：密度限制：12通道連接器僅實現(xiàn)1.2通道/mm的“邊緣通道密度”工藝兼容性：需承受260℃回流焊溫度且支持光纖可拆卸2、技術突破：40通道磁吸式非接觸連接器古河電工團隊指出“為避免光纖處理的復

  CPO 光連接器 數(shù)據(jù)中心 899瀏覽量

• 特斯拉Cybertruck PCS 2.0平臺單級拓撲OBC DCDC一體化方案全景解析2026-01-29 07:39

  

  這兩年我在看電動汽車的充電與低壓供電系統(tǒng)時，有一個很直觀的感受：它正在從"分立的功能盒子"變成更像平臺的一體化模塊。

  DCDC OBC 特斯拉 1144瀏覽量

• 2025PCIM前瞻技術觀察：5大嵌埋技術流派縱覽2026-01-25 10:20

  

  以下內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《PCIM2025觀察：芯片內嵌式PCB功率封裝技術》系列-文字原創(chuàng)，素材來源：PCIM現(xiàn)場記錄、網(wǎng)絡-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：25年9月，有幸參加了上海浦東舉辦的PCIMAsiaShanghai國際研討會，作為全球電力電子領域最具影響力的產(chǎn)業(yè)研討盛會之一，本屆大會以"創(chuàng)新

  pcim 半導體 芯片 3244瀏覽量

• CPO模塊電光同步貼裝新方案——京瓷高精度無源對準技術解析2026-01-24 07:47

  

  隨著AI、云計算爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心面臨帶寬密度不足與功耗激增雙重挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)電互連和板級光模塊難以滿足需求，而共封裝光學（CPO）技術將光電器件緊貼CPU/GPU封裝，縮短電傳輸距離，實現(xiàn)能效提升40%+與帶寬密度翻倍。本文介紹京瓷提出的一種無源對準方法，該方法利用CNC補償技術，實現(xiàn)了CPO（共封裝光學）模塊的電光同步貼裝。該方法能夠將光電轉換器精確地貼裝

  CPO 光電器件 554瀏覽量

• 一文讀懂：黃仁勛重點布局的“物理AI”（Physic AI）2026-01-20 15:50

  

  這段時間，物理AI這個詞被黃仁勛反復提及，也迅速成為AI圈的新熱詞。但說實話，很多討論都停留在表層，要么把它等同于更聰明的機器人，要么泛泛而談歸為AI進入現(xiàn)實世界。真正的問題其實是：物理AI到底是什么？它在技術原理上和我們熟悉的大模型、傳統(tǒng)機器人，究竟有什么根本不同？物理AI并不是“又一個機器人概念”很多人第一次聽到“物理AI”，第一反應是機器人。但如果只把

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• 驅動電機技術突破指南：定子與繞組設計要素的全景解析2026-01-20 10:03

  

  -關于電驅動系統(tǒng)技術進展：聚焦定子與繞組技術解析-文字原創(chuàng)，素材來源：PEM,KIT,ENEDY,Vetisco,Hoganas,SWD等-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-1500+全球前瞻技術報告與解析已上傳知識星球導語：應星友們的建議，今天我們系統(tǒng)性的聊聊驅動電機技術突破的話題。當前，電動化浪潮已從汽車領域延伸至低空飛行、機器人、電動

  定子 繞組 驅動電機 2985瀏覽量