博捷芯半導(dǎo)體文章

• 什么是UV解膠機(jī)？陸芯晶圓切割機(jī)2021-12-28 09:44

  

  UV解膠機(jī)是全自動(dòng)化解膠設(shè)備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中，芯片劃片前，應(yīng)使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續(xù)密封工藝的順利生產(chǎn)。換句話說，UV膠帶具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當(dāng)暴露在紫外線下時(shí)，粘合強(qiáng)度變低。因此，在紫

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• 陸芯半導(dǎo)體精密晶圓切割機(jī)領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)及方向2021-12-23 13:51

  

  晶圓劃片機(jī)主要用于切割半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸驅(qū)動(dòng)金剛石砂輪切割工具高速旋轉(zhuǎn)，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設(shè)備。該領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和方向隨著減薄技術(shù)的發(fā)展和層壓封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄。同時(shí)，晶圓直徑逐

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• 陸芯精密切割機(jī)分析:晶圓和硅片的區(qū)別2021-12-20 14:31

  

  晶圓是當(dāng)代重要的設(shè)備之一，通常熟悉晶圓、電子等相關(guān)專業(yè)的朋友。為了提高大家對(duì)晶圓的理解，本文將介紹晶圓和硅片的區(qū)別。如果你對(duì)晶圓感興趣，你可以繼續(xù)閱讀。一、晶圓(一)概念晶圓是指由硅半導(dǎo)體集成電路制成的硅晶片，由于其形狀為圓形，稱為晶圓；它可以加工成各種電路元件結(jié)構(gòu)，并成為具有特定電氣功能的IC產(chǎn)品。晶圓的原料是硅，地殼表面有用的二氧化硅。(二)晶圓的制造過

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• 晶圓切割機(jī)主軸安裝會(huì)發(fā)生那些因素2021-12-18 10:02

  

  1平行度。如果主軸水平不符合要求，切割后的刀槽會(huì)變寬，邊緣會(huì)嚴(yán)重坍塌。例如，NBC-ZH2050O-SE27HEDD刀具切割硅晶圓，主軸轉(zhuǎn)速3萬r/min、劃切速度20mm/s時(shí)間。理想的刀痕為0.030～0.035mm，當(dāng)主軸打表水平等于5時(shí)μm實(shí)測(cè)刀痕為0.045mm。2垂直度。如果切割后工件的刀槽一側(cè)坍塌，裂紋嚴(yán)重，另一側(cè)正常，通常由于主軸垂直度不足，可根據(jù)坍塌邊緣確定主軸的仰角或俯角。3.

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• 深圳陸芯精密劃片詳解半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)主軸分類2021-12-17 16:06

  

  半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)主軸采用空氣靜壓支承的電主軸?，F(xiàn)在所使用的主軸有兩類：分別是交流主軸，及直流主軸。

  劃片機(jī) 2250瀏覽量

• 半導(dǎo)體行業(yè)先鋒-晶圓劃片機(jī)中砂輪刀片分為二種：軟刀和硬刀2021-12-16 15:47

  

  2.砂輪板材料的差異砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹脂粘合劑，而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金；3.制造砂輪片時(shí)成型工藝的差異制造軟刀時(shí)，其成型方法一般包括電鑄成型、粉壓燒結(jié)或粉壓加熱固化成型，而硬刀一般采用電鑄成型；4.使用方法的差異使用軟刀時(shí)，必須定位并固定在專用刀盤（或法蘭盤）上，然后安裝在專用切割機(jī)上。使用硬刀時(shí)，無需刀盤即可直接安裝在專

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• 雙軸晶圓切割機(jī)—全自動(dòng)晶圓精密劃片機(jī)使用環(huán)境要求2021-12-15 13:51

  

  全自動(dòng)晶圓精密劃片機(jī)使用環(huán)境要求1、切割水：進(jìn)水管φ12mm，采用去離子水，電阻率≥2MΩ，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量大于等于13LPM，水溫控制在±1℃。2、主軸冷卻水：進(jìn)出水管φ12mm，采用高純水，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量≥3LPM，水溫19℃-23℃。3、電源規(guī)格：3相220V，3相5線制，除此規(guī)格以外需要加變壓器。4、壓縮空氣：請(qǐng)使用大氣壓水汽結(jié)露點(diǎn)-15℃，油

  晶圓 1676瀏覽量

• 晶圓劃片機(jī)價(jià)格—包裝切割過程中藍(lán)膜常見異常及處理方法2021-12-14 16:12

  

  半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝是指通過多種工藝使芯片達(dá)到設(shè)計(jì)要求并具有獨(dú)立的電氣性能的工藝封裝工藝可概括如下：晶圓前端工藝的晶圓在切割后切割成小顆粒；然后將切好的晶粒按要求用固晶機(jī)固定在相應(yīng)的引線框架上，并在氮?dú)夂嫦渲泄袒?；然后通過引線鍵合機(jī)將超細(xì)金屬引線鍵合墊連接到基板引腳上，形成所需電路；然后，通過塑料密封機(jī)用環(huán)氧樹脂封裝獨(dú)立晶片。這是半導(dǎo)體封裝過程。封裝后，應(yīng)進(jìn)行一系列操作以測(cè)試成品，最后是倉儲(chǔ)和裝運(yùn)

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• 陸芯精密切割——精密劃片機(jī)優(yōu)勢(shì)及工藝介紹2021-12-13 14:42

  

  陸芯精密晶圓切割機(jī)優(yōu)勢(shì)1.設(shè)備精準(zhǔn)度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)）6.環(huán)境要求低（普通千級(jí)無塵車間）7.操作簡(jiǎn)單易懂易上手（對(duì)標(biāo)DISCO）8.售后服務(wù)好9.機(jī)器交付周期短常見切割品種及簡(jiǎn)單工藝介紹一、BGA/WAFER類晶圓切割刀片SD1000N25MR02075

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• 陸芯精密切割解說晶圓的生產(chǎn)工藝流程2021-12-09 11:37

  

  陸芯精密切割解說晶圓的生產(chǎn)工藝流程從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時(shí)又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば颍壕О舫砷L(zhǎng)--＞晶棒裁切與檢測(cè)--＞外徑研磨--＞切片--＞圓邊--＞表層研磨--＞蝕刻--＞去疵--＞拋光--＞清洗--＞檢驗(yàn)--＞包裝1.晶棒成長(zhǎng)工序：它又可細(xì)分為：1）.融化（

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