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我國芯片突破!清華大學(xué)全球首枚!2023-10-14 08:11
10月10日消息,據(jù)清華大學(xué)公眾號,近日,清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強(qiáng)、副教授高濱基于存算一體計算范式,研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)(機(jī)器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片!一枚芯片,集成記憶和計算的能力,保護(hù)用戶隱私的同時還具備類似人腦的自主學(xué)習(xí),能效相較先進(jìn)工藝下的專用集成電路系統(tǒng)有約75倍提升。這是清華大學(xué)集成電路學(xué)院團(tuán)隊研 -
測試程序及測試板開發(fā)注意事項2023-09-23 08:13
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漢通達(dá)攜手VX Instruments針對高性能半導(dǎo)體的測試需求提供解決方案2023-09-08 08:13
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MOS管G極與S極之間的電阻作用2023-08-26 08:12
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半導(dǎo)體新的“危機(jī)”悄然來臨2023-08-19 08:12
盡管半導(dǎo)體行業(yè)歷來是世界上最賺錢、發(fā)展最快的行業(yè)之一,但現(xiàn)在面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報道,美國半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)重的工人短缺。預(yù)計到2030年,這種短缺將成為一場科技工人危機(jī),短缺100萬工人。估計的技術(shù)工人供應(yīng)缺口可能會從半導(dǎo)體行業(yè)延伸到整個美國經(jīng)濟(jì)。圖片由半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會提供短缺涉及各個職業(yè),包括電氣工程師、技術(shù)人員和生產(chǎn)工人,特別是超大規(guī)模集成(VL -
先進(jìn)封裝技術(shù)科普2023-08-14 09:59
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明:本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò),版權(quán)歸原作者所有,如涉及作品版權(quán)問題, -
硬件原理圖中的“英文縮寫”大全2023-08-05 08:14
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最新電源管理芯片現(xiàn)貨行情分析及預(yù)判2023-08-01 00:15
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中國半導(dǎo)體設(shè)備三年成績單2023-07-31 22:49
在卡脖子壓力下,國家大力發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè),轉(zhuǎn)眼幾年過去了,中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展如何?芯謀研究大量調(diào)研相關(guān)設(shè)備企業(yè),獲得一手資料,從全局觀察從2020-2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的成長,現(xiàn)將部分?jǐn)?shù)據(jù)公開并做解讀。數(shù)據(jù)與解讀之所以選取從2020年開始觀察,是因為制裁對中國市場造成的影響,從2020年陸續(xù)開始顯現(xiàn)。自2020年以來,經(jīng)歷芯片產(chǎn)能短缺、地緣政治干擾