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最全的硬件測(cè)試5個(gè)流程，少一個(gè)都不行！2024-07-06 08:11
通電前硬件檢測(cè)當(dāng)一個(gè)電路板焊接完后，在檢查電路板是否可以正常工作時(shí)，通常不直接給電路板供電，而是要按下面的步驟進(jìn)行，確保每一步都沒有問題后再上電也不遲。1、連線是否正確。檢查原理圖很關(guān)鍵，第一個(gè)檢查的重點(diǎn)是芯片的電源和網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的標(biāo)注是否正確，同時(shí)也要注意網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)是否有重疊的現(xiàn)象。另一個(gè)重點(diǎn)是原件的封裝，封裝的型號(hào)，封裝的引腳順序；封裝不能采用頂視圖，切記！特 -
一文了解FPGA技術(shù)知識(shí)2024-06-29 08:11
FPGA是可以先購買再設(shè)計(jì)的“萬能”芯片。FPGA（FieldProgrammableGateArray）現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，是在硅片上預(yù)先設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具有可編程特性的集成電路，它能夠按照設(shè)計(jì)人員的需求配置為指定的電路結(jié)構(gòu)，讓客戶不必依賴由芯片制造商設(shè)計(jì)和制造的ASIC芯片。廣泛應(yīng)用在原型驗(yàn)證、通信、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。AlteraLU -
如果你要填報(bào)電子專業(yè)，這些問題最好提前知道（附院校排名名單）2024-06-22 08:11
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封裝行業(yè)的新難題2024-06-15 08:10
無線連接和更多傳感器的快速增加，再加上從單片SoC向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變，正在增加系統(tǒng)中模擬/RF內(nèi)容的數(shù)量并改變封裝內(nèi)的動(dòng)態(tài)。自21世紀(jì)初以來，在最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上使用的大多數(shù)芯片都是片上系統(tǒng)(SoC)。所有功能都必須裝入單個(gè)平面SoC，而這受限于標(biāo)線的尺寸。要添加更多功能，就需要縮小芯片上的所有組件。但由于模擬/射頻無法從縮放中獲益，因此模擬/射頻IP通常被重新設(shè)計(jì) -
板子上的TVS管為什么總是壞？2024-06-08 08:10
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芯片，為何重要？2024-05-25 10:00
計(jì)算機(jī)芯片是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的引擎室，其不斷增長的能力正在推動(dòng)生成人工智能等技術(shù)的發(fā)展，這些技術(shù)有望改變多個(gè)行業(yè)。當(dāng)冠狀病毒大流行擾亂亞洲芯片生產(chǎn)、使全球技術(shù)供應(yīng)鏈陷入混亂時(shí)，它們的關(guān)鍵作用就凸顯出來了。因此，這些設(shè)備如今成為世界經(jīng)濟(jì)超級(jí)大國之間激烈競爭的焦點(diǎn)也就不足為奇了。1.為什么芯片如此重要？它們是處理和理解海量數(shù)據(jù)所需要的，這些數(shù)據(jù)已成為與石油競爭的經(jīng)濟(jì)命脈 -
BMS產(chǎn)線測(cè)試有哪些測(cè)試內(nèi)容？2024-05-17 14:42
BMS是電池管理系統(tǒng)（BatteryManagementSystem）的縮寫，主要應(yīng)用在電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能設(shè)備和其他需要使用電池的系統(tǒng)中。BMS可以監(jiān)測(cè)、控制和保護(hù)電池，確保電池的安全性、性能和壽命。其功能包括監(jiān)測(cè)電池狀態(tài)、均衡電池充放電、控制充放電過程、保護(hù)電池免受過充、過放、過溫等問題的影響。BMS是電池系統(tǒng)中至關(guān)重要的一部分，可以提高電池的可靠性和使用效率 -
漢通達(dá)：如約而至，滿載而歸2024-05-10 08:10
2024年5月9日第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)在重慶國際博覽中心正式落下帷幕。在這里我們同行業(yè)內(nèi)的小伙伴們共同學(xué)習(xí)，一起創(chuàng)新思考；我們相聚老朋友，相識(shí)新朋友。在這里我們看到了半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，感受到了重慶政府對(duì)該行業(yè)的支持，更體會(huì)到了川渝朋友的那份熱情。在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)我們高性能的產(chǎn)品和極具性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)贏得了眾多業(yè)內(nèi)用戶的駐足閱覽咨詢，漢通達(dá)的工作人員 -
芯片封裝測(cè)試流程詳解，具體到每一個(gè)步驟2024-04-29 08:11
封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用測(cè)試工具，對(duì)封裝完的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。封測(cè)環(huán)節(jié)，意義重大獲得一顆IC芯片，要經(jīng)過從設(shè)計(jì)到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。封測(cè)有著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯 -
一顆改變了世界的芯片2024-04-20 08:10