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• 具身智能×邊緣計算：AI的“大腦”和“身體”如何聯(lián)手闖蕩世界？2025-04-30 18:34

  

  想象一下，你的掃地機器人突然聰明了，它不僅能躲避家具，還能認出你鞋下藏著的襪子，提醒你放到洗衣籃里；或者你的自動駕駛汽車在暴雨天仍能冷靜應(yīng)對復(fù)雜路況，穩(wěn)穩(wěn)送你到家。實現(xiàn)這些“智能行為”的背后，少不了兩個關(guān)鍵詞——具身智能和邊緣計算。它們就像是智能世界的“大腦”和“身體”，通過協(xié)同合作，讓機器從“能聽話”進化到“懂世界”。那么，這兩者是如何互相成就的呢？今天我

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• 汽車芯片行業(yè)，大變2025-04-27 11:40

  

  汽車原始設(shè)備制造商正在努力應(yīng)對影響其業(yè)務(wù)和技術(shù)各個部分的一系列變化，從關(guān)稅威脅和不斷變化的地緣政治聯(lián)盟，到新的汽車架構(gòu)、更嚴格的市場窗口，以及原始設(shè)備制造商與其供應(yīng)商之間的關(guān)系和優(yōu)先事項的根本性重新調(diào)整。這些發(fā)展沒有一致性，也沒有解決這些問題的最佳途徑。一些OEM試圖將所有東西都納入內(nèi)部，以更緊密地集成芯片、軟件和服務(wù)。其

  半導(dǎo)體 汽車芯片 825瀏覽量

• 寫給小白的芯片封裝入門科普2025-04-25 12:12

  

  之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這一部分，在行業(yè)里也被稱為后道（BackEnd）工序，一般都是由OSAT封測廠（OutsourcedSemiconductorAssemblyandTest，外包半導(dǎo)體封裝與測試）負責(zé)。封裝的目的先說封裝。封裝

  封測 芯片封裝 芯片測試 2274瀏覽量

• 中國為何同時面臨算力過剩與短缺 ？2025-04-24 15:02

  

  中國為何同時面臨算力過剩與短缺 ？

  AI DeepSeek 算力 875瀏覽量

• 18個常用的強化學(xué)習(xí)算法整理：從基礎(chǔ)方法到高級模型的理論技術(shù)與代碼實現(xiàn)2025-04-23 13:22

  

  本來轉(zhuǎn)自：DeepHubIMBA本文系統(tǒng)講解從基本強化學(xué)習(xí)方法到高級技術(shù)（如PPO、A3C、PlaNet等）的實現(xiàn)原理與編碼過程，旨在通過理論結(jié)合代碼的方式，構(gòu)建對強化學(xué)習(xí)算法的全面理解。為確保內(nèi)容易于理解和實踐，全部代碼均在JupyterNotebook環(huán)境中實現(xiàn)，僅依賴基礎(chǔ)庫進行算法構(gòu)建。代碼庫組織結(jié)構(gòu)如下：├──1_simple_rl.ipynb├──

  GitHub 學(xué)習(xí)算法 1121瀏覽量

• 邊緣計算與AI融合：技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)變革的交匯點2025-04-21 14:15

  

  隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆炸性增長，傳統(tǒng)的云計算架構(gòu)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，而實時處理需求與日俱增，這促使我們重新思考計算范式。在這一背景下，邊緣計算與人工智能的融合應(yīng)運而生，為各行各業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型提供了新的可能性。本文將深入探討邊緣計算與AI的技術(shù)融合、協(xié)同創(chuàng)新、應(yīng)用場景以及未來發(fā)展前景，旨在為邊緣計算社區(qū)的讀者提供前瞻

  AI 物聯(lián)網(wǎng) 邊緣計算 928瀏覽量

• 讀懂極易并行計算：定義、挑戰(zhàn)與解決方案2025-04-17 09:11

  

  GPU經(jīng)常與人工智能同時提及，其中一個重要原因在于AI與3D圖形處理本質(zhì)上屬于同一類問題——它們都適用極易并行計算。什么是極易并行計算？極易并行計算指的是符合以下特征的計算任務(wù)：任務(wù)獨立性：子任務(wù)不依賴于其他任務(wù)的中間結(jié)果。數(shù)據(jù)耦合需求低：并行任務(wù)在執(zhí)行過程中幾乎不需要數(shù)據(jù)交換?？煞纸庑裕禾幚磉^程可以拆分為一組許多相同的任務(wù)?；蛘?hellip;包含多層任務(wù)結(jié)構(gòu)，每個任務(wù)

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• 從AI算力爆發(fā)到圖形革命 ，Imagination重構(gòu)嵌入式設(shè)備的性能平衡模式2025-04-16 11:49

  

  4月15日，慕尼黑上海電子展拉開帷幕。此次展覽將持續(xù)三天，不僅吸引了半導(dǎo)體、傳感器、海內(nèi)外展商參展；同期舉辦的“創(chuàng)新論壇”更是眾多行業(yè)人士關(guān)注的重點。4月15日下午，Imagination中國高級業(yè)務(wù)經(jīng)理黃音出席“2025AI技術(shù)創(chuàng)新論壇”，她結(jié)合公司產(chǎn)品情況，從AI算力、圖形渲染，以及基于兩者的嵌入式設(shè)備性能平衡等方面進行了主題分享。AI模型持續(xù)優(yōu)化驅(qū)動硬

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• CPU渲染、GPU渲染、XPU渲染詳細對比：哪個渲染最快，哪個效果最好？2025-04-15 09:28

  

  動畫渲染動畫3D渲染技術(shù)需要應(yīng)對復(fù)雜的計算任務(wù)和精細的圖像處理，作為渲染技術(shù)人員，選擇合適的渲染模式，會直接影響制作效率和成品質(zhì)量。在主流的渲染模式分類中，按照渲染硬件的類型，即CPU渲染、GPU渲染，是非常常見的模式。不過隨著硬件和圖形、軟件技術(shù)的發(fā)展，XPU渲染，也逐漸成為日益常見的類型。三者采用不同的工作機制，亦擁有獨特的優(yōu)點和不足。這篇文章就詳細介紹

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• 斯坦福大學(xué)發(fā)布《2025 年人工智能指數(shù)報告》2025-04-11 11:08

  

  2025年4月，斯坦福2025HAI報告重磅發(fā)布。由李飛飛聯(lián)合領(lǐng)導(dǎo)的斯坦福大學(xué)以人為本人工智能研究所（StanfordHAI）發(fā)布了《2025年人工智能指數(shù)報告》（ArtificialIntelligenceIndexReport2025）。這份長達456多頁的報告是StanfordHAI發(fā)布的第8份AIIndex研究，追蹤了2024年全球人工智能（AI）行

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