金鑒實驗室文章

• 利用DSC測定LED封裝環(huán)氧樹脂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度2025-06-27 18:40

  

  引言DSC（差示掃描量熱法）作為一種多用途、高效、快速、靈敏的分析測試手段已廣泛應(yīng)用于研究物質(zhì)的物理變化（如玻璃化轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、晶型轉(zhuǎn)變、升華、汽化、吸附等）和化學(xué)變化（如分解、降解、聚合、交聯(lián)、氧化還原等）。這些變化是在加熱或冷卻過程中發(fā)生的，它在DSC曲線上表現(xiàn)為吸熱或放熱的峰或基線的不連續(xù)偏移。DSC法作為一種主要的熱分析方法，由于樣品用量少，測量

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• 什么是無鹵PCB2025-06-26 11:56

  

  無鹵PCB的定義無鹵PCB是指電路板中鹵素含量符合特定限制標(biāo)準的印刷電路板。根據(jù)JPCA-ES-01-2003標(biāo)準，氯(Cl)、溴(Br)元素含量分別小于0.09％Wt（重量比）的覆銅板被定義為無鹵PCB，同時氯和溴的總量需≤0.15％（1500PPM）。常見的無鹵素材料包括TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed系列、生益的S116

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• 一文了解先進封裝之倒裝芯片技術(shù)2025-06-26 11:55

  

  芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件，其功能的實現(xiàn)離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié)，起著至關(guān)重要的作用。芯片主要以硅為載體，具有高精度的集成功能，但由于硅材料易脆裂，芯片本身無法直接與印刷電路板（PCB）形成電互連。封裝技術(shù)通過使用合適的材料和工藝，對芯片進行保護，同時調(diào)整芯片焊盤的密度，使其與PCB焊盤密度相匹配，從而實

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• 銀線二焊鍵合點剝離失效原因：鍍銀層結(jié)合力差VS銀線鍵合工藝待優(yōu)化！2025-06-25 15:43

  

  銀線二焊鍵合點剝離LED死燈的案子時常發(fā)生，大家通常爭論是鍍銀層結(jié)合力差的問題，還是鍵合線工藝問題，而本案例，客戶在貼片完后出現(xiàn)死燈，金鑒接到客訴后立即進行了初步分析，死燈現(xiàn)象為支架鍍銀層脫落導(dǎo)致，請分析死燈真實原因。檢測結(jié)論燈珠死燈失效死燈現(xiàn)象為支架鍍銀層脫落導(dǎo)致是由二焊引線鍵合工藝造成。焊點剝離的過程相當(dāng)于一次“百格試驗”，如果切口邊緣有剝落的鍍銀層，證

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• 什么是快速溫變試驗？2025-06-24 14:34

  

  快速溫變試驗是一種重要的環(huán)境測試方法，它模擬產(chǎn)品在實際使用過程中可能遇到的極端溫度變化條件，以評估產(chǎn)品在這些條件下的性能和可靠性。這種測試通常涉及到將產(chǎn)品暴露在預(yù)設(shè)的高溫和低溫環(huán)境中，然后觀察其在溫度變化過程中的反應(yīng)和表現(xiàn)。環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）是一種更為廣泛的概念，它包括了快速溫變試驗在內(nèi)的多種環(huán)境和電氣應(yīng)力測試，目的是通過施加特定的應(yīng)力來加速暴露產(chǎn)品的潛

  測量 環(huán)境測試 試驗 320瀏覽量

• 聚焦離子束技術(shù)的崛起與應(yīng)用拓展2025-06-24 14:31

  

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)是一種先進的納米加工和分析工具。其基本原理是在電場和磁場作用下，將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級，通過偏轉(zhuǎn)和加速系統(tǒng)控制離子束掃描運動，實現(xiàn)微納圖形的監(jiān)測分析和微納結(jié)構(gòu)的無掩模加工。聚焦離子束（FIB）技術(shù)的發(fā)展離不開液態(tài)金屬離子源的關(guān)鍵突破。20世紀70年代初，來自美國阿貢國家實驗室、英國Cluham實驗室、美國俄勒岡研究中心等機構(gòu)

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• 電子元器件檢測技術(shù)2025-06-24 14:06

  

  電子元器件檢測的重要性電子元器件作為現(xiàn)代電子裝備的核心組成部分，其可靠性和性能直接決定了整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和功能表現(xiàn)。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的種類日益豐富，包括集成電路、場效應(yīng)管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等有源和無源器件。外觀檢測技術(shù)外觀檢測是電子元器件檢測的第一步，主要用于初步檢查元器件

  檢測 電子元器件 集成電路 595瀏覽量

• 一篇文章告訴你電性能測試是做什么的2025-06-23 11:31

  

  電氣性能是衡量電氣元件和系統(tǒng)功能的關(guān)鍵指標(biāo)，它包括額定電壓、電流、有功功率、無功功率等基本參數(shù)，以及電阻、電容、電感、電導(dǎo)等特性。半導(dǎo)體元件的電性能則更為復(fù)雜，涉及直流和交流放大倍數(shù)、整流電流、反向擊穿電壓等參數(shù)。電性能測試是確保元件和系統(tǒng)質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，它包括對導(dǎo)線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)損耗角、電容等基本參數(shù)的測量。電容作為電氣系統(tǒng)中常見的元件，其性能測試尤

  電性能測試 電氣元件 電氣性能 260瀏覽量

• 導(dǎo)熱系數(shù)的測量技術(shù)：方法、原理與應(yīng)用2025-06-23 11:24

  

  導(dǎo)熱系數(shù)的定義與重要性導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料熱傳導(dǎo)能力的關(guān)鍵參數(shù)，屬于材料熱物性的重要指標(biāo)。它在工程、建筑、電子等諸多領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。從定義來看，導(dǎo)熱系數(shù)表征了在穩(wěn)定傳熱條件下，單位時間內(nèi)通過單位厚度、單位面積的材料，且兩側(cè)溫差為1攝氏度時的熱量傳遞量。其單位為瓦每米度（W/(m·K)），在實際應(yīng)用中，攝氏度和開爾文溫差可互換使用，因為它們的溫差單位是等價

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• PCB的十大可靠性測試2025-06-20 23:08

  

  PCB板的可靠性測試流程為了確保PCB板的可靠性，必須經(jīng)過一系列嚴格的測試。以下是一些常見的測試方法和標(biāo)準：一、離子污染測試目的：評估板面的清潔度，確保離子污染在可接受范圍內(nèi)。原理：通過測量溶液電導(dǎo)率的變化，間接反映離子的數(shù)量。方法：使用75%異丙醇溶液清洗樣品15分鐘，觀察電導(dǎo)率變化。標(biāo)準：離子污染量不超過6.45ugNaCl/sq.in。二、固化測試目的

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