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激光二極管的原理和應(yīng)用2023-12-20 17:00
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碳化硅MOSFET并聯(lián)運作提升功率輸出2023-12-19 11:59
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英特爾有望于2024年領(lǐng)先芯片制造競爭對手2023-12-19 11:58
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了解電源管理的基礎(chǔ)2023-12-18 16:36
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悉尼研究員引入增強帶寬的樂高式新型芯片2023-12-18 16:35
悉尼大學(xué)納米研究所的科研人員近期推出了一款新型的緊湊硅半導(dǎo)體芯片,能夠無縫集成電子元件和光子元件。這種創(chuàng)新帶來的射頻(RF)帶寬的大幅度擴展,以及對芯片內(nèi)信息流動的準確控制,意味著澳大利亞有能力建立其自主的芯片制造體系,不再完全依賴國際上的晶圓廠進行增值處理。 -
使用GaN HEMT設(shè)備最大化OBCs的功率密度2023-12-15 17:35
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SK海力士希望將存儲器和邏輯半導(dǎo)體集成在HBM4的芯片上2023-12-15 17:18
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選擇合適的設(shè)備實現(xiàn)ESD抗干擾2023-12-15 17:16
隨著互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的擴展,預(yù)計未來將有數(shù)十億電子設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)。它們將在我們生活中發(fā)揮重要的作用,比如家庭自動化的消費設(shè)備,或深藏不露如車內(nèi)和智能建筑中的設(shè)備,所有這些設(shè)備都將對靜電放電(ESD)敏感。有限主板(PCB)經(jīng)過組裝并裝置在設(shè)備后,ESD仍然是主要故障源之一。而對于設(shè)備的ESD保護設(shè)計,適當(dāng)?shù)目垢蓴_設(shè)備的選擇顯得尤為重要。 -
電動汽車和數(shù)據(jù)中心的熱管理的未來2023-12-15 16:55
在電動車電池領(lǐng)域,盡管浸沒式冷卻技術(shù)提高了熱均衡性,省去了冷板和TIMs的需要,但由于液體的熱導(dǎo)率低及電池密封難度等因素,其應(yīng)用面臨挑戰(zhàn),預(yù)計僅在特殊領(lǐng)域(如高性能或高成本的電動車)采用。盡管如此,隨著電動車市場的增長,IDTechEx預(yù)測到2027年,浸沒式冷卻液體的需求將比去年增長8倍。 -
三星與ASML將聯(lián)手在韓國投資76億美元建設(shè)先進芯片工廠2023-12-14 16:59