PCB線路板在印刷防焊油墨時(shí),前處理沒有做到位。比如:PCB板表面有污漬、灰塵,或一些區(qū)域被氧化了。
隨著近幾年5G、新能源汽車的興起,印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展新空間。根據(jù)Prismark預(yù)測....
要是我們將電路板中的線路設(shè)計(jì)成直線,那么這個(gè)轉(zhuǎn)彎的角度就達(dá)到了九十度。因?yàn)榫€路在九十度轉(zhuǎn)彎時(shí)很容易就....
制作電路圖的軟件有很多,不同的電路圖軟件其側(cè)重點(diǎn)不同,有的用于電路圖仿真、有的用于工程設(shè)計(jì)制作PCB....
晶振內(nèi)部是石英晶體,如果不慎掉落或受不明撞擊,石英晶體易斷裂破損,所以晶振的放置遠(yuǎn)離板邊,靠近MCU....
PCB布線的總體規(guī)劃: 1.結(jié)構(gòu)器件的定位。原則上在建立元器件的PCB封裝庫時(shí),以器件的中心位置為原....
有關(guān)雙層PCB線路板的制做,最先要按照電子設(shè)備所需用完成的作用,制作電路設(shè)計(jì)圖,有專業(yè)的制圖工具,就....
pcb線路板作為重要的電子器件構(gòu)件,是電子器件的支撐體,在制做的情況下,是選用電子器件印刷術(shù)制做的,....
隨著電子設(shè)備尺寸不斷縮小,它們的內(nèi)部電路必須同步縮小。產(chǎn)品小型化成為各行各業(yè)的顯著發(fā)展趨勢,這為工程....
作者:英國 馬瑟韋爾 TSI Consultants公司技術(shù)總監(jiān):Mike Cummings 濕度在....
阻焊覆蓋在電路板上用來保護(hù)的印刷電路板的領(lǐng)域,印刷電路板,從服用焊料。
我們經(jīng)??吹降腜CB線路板,會(huì)發(fā)現(xiàn)有好多種顏色,其實(shí)這些顏色都是通過印刷不同的PCB防焊油墨做出來的....
化學(xué)銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中,其主要目的在于通過一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上....
1.識(shí)別點(diǎn)(Mark)的要求: A. Mark的形狀:標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形; B. Mark的大....
表面貼裝技術(shù),SMT包括: 什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封裝:尺寸,尺寸,細(xì)節(jié) 什....
還在為PCB的制作而苦惱么?還在苦苦利用PROTEL仿真來仿真去但是就是做得丑而苦惱么
在高速PCB設(shè)計(jì)中,“信號(hào)”始終是工程師無法繞開的一個(gè)知識(shí)點(diǎn)。不管是在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),還是在測試環(huán)節(jié),信號(hào)....
本文首先列出了DDR2布線中面臨的困難,接著系統(tǒng)的講述了DDR2電路板設(shè)計(jì)的具體方法,最后給出個(gè)人對(duì)....
在PCB設(shè)計(jì)上,我們所說的DFM主要包括:器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)方面等。
作為一名硬件工程師,與各種芯片打交道是必然的事,今天,我們不妨就來說說工程師們的芯事之一:電源芯片的....
在我們進(jìn)行PCB布元件的時(shí)候,有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)當(dāng)元件靠的過近的時(shí)候就會(huì)變綠,拿遠(yuǎn)了就會(huì)恢復(fù)。
布局屬于整個(gè)PCB散熱設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié),對(duì)PCB散熱有著舉足輕重的作用。
在PCB設(shè)計(jì)的過程中,有些工程師為了節(jié)省時(shí)間不想進(jìn)行表底層整板鋪銅。這樣做到底對(duì)不對(duì)呢?表底層鋪銅對(duì)....
USB差分信號(hào)到底需不需要包地? 李工:有必要,很想做包地處理 張工:板上由于布線空間影響,根本就沒....
PCB線路板油墨一般主要分為三種,分別是PCB線路蝕刻油墨、防焊油墨以及文字油墨。
在PCB電路板生產(chǎn)制造過程中,需要防焊保護(hù)和文字標(biāo)記的地方都需要印上PCB油墨,以達(dá)到線路板保護(hù)和標(biāo)....
厚化銅由于化學(xué)銅的厚度僅約20~30微吋,必須再做一次全板面的電鍍銅才能進(jìn)行下一工序的制作.
目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學(xué)鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種。現(xiàn)就貴廠電鍍金手指....
在PCB打樣中,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造廠家面臨的最復(fù)雜問題....
工程師們經(jīng)常面臨這樣的挑戰(zhàn):縮小系統(tǒng)設(shè)計(jì),或在相同數(shù)量的印刷電路板(PCB)空間內(nèi)包裝額外的功能。由....