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      PCB線路板打樣

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      表面貼裝焊接后PCB清洗的重要性

      每當(dāng)電子產(chǎn)品經(jīng)過焊接，焊劑或其他類型的污染物總是留在PCB（印刷電路板）的表面上，即使不使用無鹵清潔....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-05 08:54 ?8911次閱讀

      電子元件封裝技術(shù)發(fā)展史

      隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)9....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-05 08:50 ?8631次閱讀

      BGA封裝類別

      到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），T....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-05 08:46 ?8362次閱讀

      BGA元件SMT裝配工藝要點(diǎn)簡介

      當(dāng)SMT（表面貼裝技術(shù)）/SMD（表面貼裝器件）從業(yè)者發(fā)現(xiàn)間距為0.3mm的QFP（四方扁平封裝）無....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-05 08:41 ?4565次閱讀

      PCB制作技巧

      PCB蝕刻是電子制造商社區(qū)的一個重要課題。當(dāng)他或她進(jìn)入電子DIY世界時，每個電子愛好者都將會參與其中....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-05 08:37 ?2840次閱讀

      Flex-Rigid PCB優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

      您是否正在考慮在即將推出的設(shè)備，產(chǎn)品或原型中使用柔性或柔性PCB？每個器件和每個構(gòu)建都從核心組件開始....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 10:54 ?4678次閱讀
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      在PCB組裝中X射線檢查原理簡介

      X射線有一個材料的獨(dú)特優(yōu)勢是吸收與其原子量成正比的X射線，所有材料根據(jù)其密度，原子序數(shù)和厚度不同地吸....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 10:52 ?7632次閱讀
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      了解鉛和無鉛波峰焊中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別

      在PCB組裝過程中，波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術(shù)的逐步升級和人們....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 10:48 ?6546次閱讀
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      HDI技術(shù)有助于降低PCB成本 HDI技術(shù)簡介

      對HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動性和非膠粘劑。 HDI PC....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 10:45 ?6540次閱讀
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      MVC的能力與耐回流焊接之間的比較

      MVC是指回流焊接過程中最脆弱的組件（MVC），如液體介電鋁電解電容器，連接器，DIP開關(guān)，LED，....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 10:40 ?2904次閱讀
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      18層PCB采用的高頻材料及制造過程中應(yīng)用的技術(shù)簡介

      為滿足需求和市場趨勢，高頻，高散熱和高密度互連設(shè)計的技術(shù)已經(jīng)接受現(xiàn)代PCB行業(yè)最受關(guān)注，并將成為未來....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 10:36 ?5569次閱讀
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      PCB材料選擇指南

      PCB通常由四層組成，它們熱層壓在一起形成一層。 PCB從上到下使用的材料包括絲網(wǎng)印刷，阻焊層，銅和....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 10:30 ?5737次閱讀

      BGA和QFP之間的比較及發(fā)展趨勢簡介

      PQFP顯然具有IC封裝市場的競爭優(yōu)勢。如今，由于其高附加值，電子封裝正朝著封裝BGA，CSP和超細(xì)....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 10:25 ?18972次閱讀

      一文看懂污染物殘留物對PCB點(diǎn)焊的影響

      隨著電子工業(yè)的發(fā)展和電子性能需求的增加，電子元件正在發(fā)展，具有小型化，更小間距和高完整性的趨勢。隨著....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 10:22 ?6498次閱讀

      PCB應(yīng)用于我們?nèi)粘Ｉ钪械哪男╊I(lǐng)域

      從智能手機(jī)到廚房電器，電子產(chǎn)品在我們的日常工作中發(fā)揮著重要作用。每個電子產(chǎn)品的核心是印刷電路板（PC....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 10:13 ?20380次閱讀
      PCB應(yīng)用于我們?nèi)粘Ｉ钪械哪男╊I(lǐng)域

      BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點(diǎn)問題簡介

      BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 10:06 ?8271次閱讀

      PCB板的制造和裝配設(shè)計概述

      在不斷描述之前，有必要討論“制造設(shè)計”這個術(shù)語是怎樣的在更一般的術(shù)語和更具體地討論P(yáng)CB制造時使用。....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 10:03 ?3975次閱讀

      PCB的驅(qū)動元件通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及其對材料開發(fā)的影響

      在通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域，高速系統(tǒng)的發(fā)展趨勢對PCB材料的電氣性能提出了更高的要求。同時，為了提高電子產(chǎn)品....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 09:53 ?2807次閱讀
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      PCB鉚釘技術(shù)簡介

      作為一種傳統(tǒng)技術(shù)，鉚釘技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PCB板制造。然而，鉚釘技術(shù)也存在一些缺點(diǎn)，例如由于鉚釘成本高....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 09:49 ?8303次閱讀

      如何評估并選擇最合適您的PCB制造商或PCB組裝商

      雖然PCB制造和程序集包含許多鏈接，應(yīng)該逐一仔細(xì)檢查，該過程主要以產(chǎn)品，功能和服務(wù)為中心。因此，本文....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 09:45 ?2635次閱讀

      PIP技術(shù) 模板印刷簡介

      隨著技術(shù)的進(jìn)步和人們的生活水平的提高，人們對電子產(chǎn)品的要求已經(jīng)走向輕薄，小型化，高性能和多功能，使電....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 09:41 ?15107次閱讀
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      什么是銅包覆層壓板

      什么是銅包覆層壓板
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 09:35 ?4230次閱讀
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      使用柔性剛性PCB產(chǎn)生更可靠的產(chǎn)品

      柔性剛性PCB是傳統(tǒng)PCB和靈活解決方案中的佼佼者。采用柔性剛性設(shè)計，內(nèi)置兩塊板之間的互連。使用柔性....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 09:33 ?2693次閱讀
      使用柔性剛性PCB產(chǎn)生更可靠的產(chǎn)品

      SMT工藝工程師做什么及SMT PE的意義是什么

      作為PCBCart中最繁忙的工作人員，楊一天被通緝了一千次，仍然有很多工作沒有完成。正如我們常說的那....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 09:28 ?15456次閱讀

      PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有哪些

      PCB（印刷電路板）可分為剛性PCB和柔性PCB，前者可分為三種類型：單面PCB，雙面PCB和多層P....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-03 09:14 ?19001次閱讀

      波峰焊和回流焊之間進(jìn)行比較 各自的優(yōu)勢如何

      當(dāng)涉及到PCB組裝時，焊接是通過一種涉及焊膏的介質(zhì)施加。使用含有鉛，汞等有害物質(zhì)的焊膏進(jìn)行焊接稱為鉛....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-02 17:09 ?11708次閱讀
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      BGA封裝的特性詳解

      早在20世紀(jì)90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-02 17:05 ?10496次閱讀

      如何確定您的PCB基板材料

      近年來印刷電路板發(fā)生了轉(zhuǎn)變市場主要從臺式電腦等傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品到服務(wù)器和移動終端等無線通信。以智能手機(jī)為....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-02 16:53 ?5908次閱讀
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      實(shí)驗(yàn)室快速PCB制造方法

      PCB制造主要有兩種方法：化學(xué)模式和物理模式。如今，高中最流行的PCB制造方法是熱轉(zhuǎn)印和物理雕刻。前....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-02 16:45 ?4175次閱讀
      實(shí)驗(yàn)室快速PCB制造方法

      PCBA檢測的必要性及檢驗(yàn)方法

      為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進(jìn)行....
      的頭像 PCB線路板打樣 發(fā)表于 08-02 16:41 ?9143次閱讀