PCB（印刷電路板）可分為剛性PCB和柔性PCB，前者可分為三種類型：?jiǎn)蚊鍼CB，雙面PCB和多層PCB。根據(jù)質(zhì)量等級(jí)，PCB可分為三個(gè)質(zhì)量等級(jí)：1類，2類和3類，其中3類具有最高要求。 PCB質(zhì)量等級(jí)的差異導(dǎo)致復(fù)雜性和測(cè)試和檢查方法的差異。到目前為止，剛性雙面PCB和多層PCB占電子產(chǎn)品中相對(duì)較大的應(yīng)用，有時(shí)在某些情況下應(yīng)用柔性PCB。因此，本文將重點(diǎn)討論剛性雙面和多層PCB的質(zhì)量檢測(cè)問(wèn)題。在PCB制造之后，必須進(jìn)行檢查以確定質(zhì)量是否與設(shè)計(jì)要求兼容?？梢哉J(rèn)為，質(zhì)量檢驗(yàn)是產(chǎn)品質(zhì)量的重要保證，是后續(xù)程序的順利實(shí)施。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)主要有以下幾個(gè)方面：

a。每個(gè)國(guó)家制定的標(biāo)準(zhǔn);

b。每個(gè)國(guó)家的軍事標(biāo)準(zhǔn);

c。工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如SJ/T10309;

d。設(shè)備供應(yīng)商制定的PCB檢驗(yàn)操作說(shuō)明;

e。 PCB設(shè)計(jì)圖紙上標(biāo)注的技術(shù)要求。

對(duì)于已被確定為設(shè)備中的鍵盤的PCB，除了定期檢查外，還必須從頭部集中和檢查這些關(guān)鍵特性參數(shù)和指標(biāo)。到腳趾。

檢驗(yàn)項(xiàng)目

無(wú)論哪種類型的PCB，它們都必須經(jīng)過(guò)類似的質(zhì)量檢驗(yàn)方法和項(xiàng)目。根據(jù)檢驗(yàn)方法，質(zhì)量檢驗(yàn)項(xiàng)目通常包括目視檢驗(yàn)，一般電氣性能檢驗(yàn)，一般技術(shù)性能檢驗(yàn)和金屬化檢驗(yàn)。

?目視檢驗(yàn)

在尺子，游標(biāo)卡尺或放大鏡的幫助下，目視檢查很簡(jiǎn)單。檢查內(nèi)容包括：
a。板厚，表面粗糙度和翹曲。
b。外觀和裝配尺寸，尤其是與電連接器和導(dǎo)軌兼容的裝配尺寸。
c。導(dǎo)電圖案的完整性和清晰度以及橋接短路，開(kāi)路，毛刺或空洞的存在。
d。印刷跡線或焊盤上的表面質(zhì)量，凹坑，劃痕或針孔的存在。焊盤過(guò)孔和其他過(guò)孔的位置。應(yīng)檢查過(guò)孔是否錯(cuò)過(guò)或是否有不正確的沖孔，是否通孔直徑是否符合設(shè)計(jì)要求以及是否有結(jié)節(jié)和空隙。
f。焊盤質(zhì)量和堅(jiān)固程度，粗糙度，亮度和凸起缺陷的空隙。
g。涂層質(zhì)量。鍍層焊劑是否均勻牢固，位置是否正確，焊劑是否均勻，顏色是否符合要求。
h。性格質(zhì)量，例如它們是否牢固，清潔和干凈，沒(méi)有劃痕，穿透或斷開(kāi)。

?一般電氣性能檢查

此類檢查下有兩種測(cè)試：
a。連接性能測(cè)試。在此測(cè)試中，萬(wàn)用表通常用于檢查導(dǎo)電圖案的連接性，通過(guò)雙面PCB的聚焦金屬化通孔和多層PCB的連接性能。對(duì)于此測(cè)試， PCBCart在每個(gè)制造的PCB離開(kāi)其倉(cāng)庫(kù)之前提供一般檢查，以確保其基本功能的實(shí)現(xiàn)。
b.Insulatingperformancetest。這種測(cè)試旨在檢查同一平面或不同平面之間的絕緣電阻，以確保PCB的絕緣性能。

?一般技術(shù)檢驗(yàn)

一般技術(shù)檢查包括可焊性和電鍍附著力檢查。對(duì)于前者，檢查焊料對(duì)導(dǎo)電圖案的潤(rùn)濕性能。對(duì)于后者，可以通過(guò)合格的尖端進(jìn)行檢查，這些尖端首先粘在待檢查的電鍍平面上，然后在均勻按壓后快速拉出。接下來(lái)，應(yīng)觀察電鍍平面以確保是否發(fā)生脫落。此外，可根據(jù)實(shí)際情況選擇一些檢查，如銅箔防墜落強(qiáng)度和金屬化防拉強(qiáng)度。

?通過(guò)檢查進(jìn)行金屬化

金屬化過(guò)孔的質(zhì)量對(duì)雙面PCB和多層PCB起著極其重要的作用。電氣模塊甚至整個(gè)設(shè)備發(fā)生的大量故障都在于金屬化過(guò)孔的質(zhì)量問(wèn)題。因此，非常有必要更加注意金屬化過(guò)孔的檢查。金屬化檢查包括以下幾個(gè)方面：
a。通孔壁的金屬平面應(yīng)完整，光滑，空洞或結(jié)節(jié)無(wú)空隙。
b。電氣性能檢查應(yīng)根據(jù)焊盤的短路和開(kāi)路以及通過(guò)電鍍平面的金屬化，通孔和引線之間的電阻來(lái)進(jìn)行。環(huán)境試驗(yàn)后，過(guò)孔的電阻變化率不應(yīng)超過(guò)5％至10％。機(jī)械強(qiáng)度是指金屬化通孔和墊之間的粘合強(qiáng)度。金相分析測(cè)試負(fù)責(zé)檢查電鍍平面質(zhì)量，電鍍平面的厚度和均勻性，以及電鍍平面和銅箔之間的粘合強(qiáng)度。

金屬化檢查通常結(jié)合視覺(jué)檢查和機(jī)械檢查。目視檢查是觀察PCB放置在光線下，完整光滑的通孔壁能夠均勻地反射光線。但是，通過(guò)包含結(jié)節(jié)或空隙的壁不會(huì)那么明亮。對(duì)于批量生產(chǎn)，檢查應(yīng)通過(guò)飛針測(cè)試儀等在線檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行。

由于多層PCB結(jié)構(gòu)復(fù)雜，一旦出現(xiàn)問(wèn)題在后續(xù)單元模塊組裝測(cè)試過(guò)程中，很難快速定位故障。因此，檢查其質(zhì)量和可靠性必須非常嚴(yán)格。除上述常規(guī)檢驗(yàn)項(xiàng)目外，其他檢驗(yàn)項(xiàng)目包括以下參數(shù)：導(dǎo)體電阻，金屬化通孔電阻，內(nèi)層短路和開(kāi)路，各線間絕緣電阻，電鍍平面粘接強(qiáng)度，附著力，防熱沖擊，抗沖擊，機(jī)械沖擊，電流強(qiáng)度等。每個(gè)指標(biāo)都必須通過(guò)專業(yè)設(shè)備和方法的應(yīng)用獲得。