關(guān)于在低電壓下使用通用運(yùn)算放大器的技巧分析和介紹
適中電流的 VOL 低于 0.8V，但這依然是 25C 的數(shù)據(jù)及典型圖表?；仡櫼幌庐a(chǎn)品說(shuō)明書原理圖，....
關(guān)于中國(guó)制造2025發(fā)展的分析和發(fā)展之路
又如，我國(guó)企業(yè)“大而全”“小而全”的商業(yè)運(yùn)作模式還沒(méi)有完全改變，使企業(yè)難以形成核心競(jìng)爭(zhēng)力。大力推進(jìn)“....
關(guān)于IOT還是自主研發(fā)芯片的分析和研究
然而也有相反的證據(jù)。坊間還傳聞，ARM公報(bào)中所說(shuō)的那家獲取幾乎全系列內(nèi)核授權(quán)的公司但是出于商業(yè)機(jī)密不....
關(guān)于半導(dǎo)體廠商對(duì)于小批量訂單的處理方法
當(dāng)然，銷售芯片給小公司的策略會(huì)與對(duì)待大客戶的方式不同；半導(dǎo)體企業(yè)負(fù)責(zé)目標(biāo)大客戶的通常是高端主管團(tuán)隊(duì)，....
簡(jiǎn)要介紹世界上首位程序員的簡(jiǎn)要介紹
愛(ài)達(dá)在關(guān)于分析機(jī)的評(píng)注中，最先描述了這個(gè)概念?；羝绽鄯e了許多這類次常式。她為馬克一號(hào)寫程序的時(shí)候，也....
關(guān)于提高LED驅(qū)動(dòng)電源效率的八種技巧分析和介紹
優(yōu)化變壓器參數(shù)設(shè)計(jì)，減少振鈴帶來(lái)的渦流損耗。?這個(gè)比較難，先要把電磁基礎(chǔ)知識(shí)掌握，設(shè)計(jì)合理的變壓器，....
回顧移動(dòng)電源大電流充電方案IC的分析和應(yīng)用介紹
其次，大電流充電追求的就是充電效率的提高，充電速度快是一個(gè)重要標(biāo)志。ZS6300以開關(guān)方式進(jìn)行充電，....
蘋果發(fā)布降溫專利，解決手機(jī)發(fā)燙的問(wèn)題
蘋果這項(xiàng)專利是在2013年1月申請(qǐng)的，盡管這項(xiàng)創(chuàng)意并非我們第一次看到，但是它卻非常有趣的給我們展示了....
關(guān)于硬件工程師之路上的8個(gè)軟件分析和發(fā)展之路
流程圖能清晰地呈現(xiàn)給開發(fā)人員軟件的各個(gè)需要的組成部件，正如電路圖列出硬件設(shè)計(jì)所需的各種元器件一樣。做....
關(guān)于DIY一架拉風(fēng)競(jìng)速四軸無(wú)人機(jī)的性能分析和應(yīng)用
很多人把電池放在四軸飛行器的中間，我并不太喜歡這樣做。我更傾向?qū)⒁恍┟舾械碾娮釉旁跇?gòu)架中間以防沖....
關(guān)于電源模塊發(fā)熱的問(wèn)題的處理分析和應(yīng)對(duì)方法
功率元件背面敷銅平面散熱，并用“熱孔”將熱量從PCB的一面?zhèn)鞯搅硪幻?。熱孔的孔徑?yīng)很小，大約0.3m....
關(guān)于USB2.0變成USB Type-C的方法分析介紹
你可以用一個(gè)器件--TUSB320，將使用微型A/B插座的USB 2.0主機(jī)、外設(shè)或OTG產(chǎn)品轉(zhuǎn)換為....
關(guān)于半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)最快領(lǐng)域的分析介紹
這是一款借助藍(lán)牙BLE與智能手機(jī)連接的便攜式通信設(shè)備。非常適合戶外的團(tuán)隊(duì)活動(dòng)以及應(yīng)對(duì)自然災(zāi)害的緊急通....
關(guān)于保護(hù)手機(jī)電池的方法分享
現(xiàn)在 USB 充電接口已經(jīng)基本統(tǒng)一，雖然使用不同的充電器充電的時(shí)間不一樣，但這對(duì)電池并沒(méi)有什么影響。....
回顧蘋果"翻新機(jī)"產(chǎn)業(yè)鏈的性能分析和發(fā)展
相對(duì)于需要技術(shù)人員進(jìn)行維修的過(guò)保機(jī)，從事手機(jī)翻新業(yè)務(wù)的人更傾向于花點(diǎn)錢將高保機(jī)送去蘋果售后點(diǎn)，因?yàn)檫@....
關(guān)于塑膠IC的時(shí)代的分析和介紹
Muller在ARM年度技術(shù)大會(huì)上也敘述了一個(gè)塑膠IC的摩爾定律，也許看來(lái)并不如目前矽晶片的摩爾定律....
回顧2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要趨勢(shì)和前景分析
系統(tǒng)廠商逐漸成為芯片產(chǎn)業(yè)中除整合組件制造公司、無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)廠商外的重要角色。如蘋果占了晶圓代工整....
關(guān)于意法半導(dǎo)體的市場(chǎng)策略分析和應(yīng)用可能性
ST的STM32微控制器（MCU）在業(yè)界早已知名。該家族涵蓋超低功耗系列、主流系列和高性能系列產(chǎn)品，....
關(guān)于三星生物處理器的性能分析和應(yīng)用
三星表示不會(huì)獨(dú)享該芯片，而是采用授權(quán)的方式提供給其它廠商。三星還開發(fā)了“參考平臺(tái)”式平臺(tái)，向客戶展示....
回顧半導(dǎo)體市場(chǎng)四大看點(diǎn)分析和介紹
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球芯片供貨商排行榜上，出現(xiàn)了IDM表現(xiàn)勝過(guò)....
回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向分析和發(fā)展分析
當(dāng)前已有多家代工廠進(jìn)入中國(guó)大陸設(shè)廠，中芯國(guó)際始終保持開放和歡迎的態(tài)度面對(duì)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)榱夹愿?jìng)爭(zhēng)會(huì)促進(jìn)....
關(guān)于華強(qiáng)聚豐一站式服務(wù)體系的分析介紹
此外，本次展會(huì)亮相的聚豐眾籌則是華強(qiáng)聚豐新推出的專注于電子產(chǎn)業(yè)的眾籌平臺(tái)，主要聚焦于為工程師服務(wù)，從....
分享智能硬件創(chuàng)業(yè)的相關(guān)分析和介紹
阻礙創(chuàng)新智能硬件發(fā)展的主要因素。易觀智庫(kù)朱大林指出，可穿戴設(shè)備、智能家居、VR、AR、微型無(wú)人機(jī)、健....
汕尾德昌電子有限公司的權(quán)能分析
通過(guò)落實(shí)執(zhí)行ISO/TS16949質(zhì)量管理體系和ISO14001環(huán)境管理體系，汕尾德昌電子有限公司已....
關(guān)于Type-C的性能分析和介紹
USB Type- C是由USB-IF組織于2014年8月份發(fā)布，是USB標(biāo)準(zhǔn)化組織為了解決USB接....
分享關(guān)于SMT的110個(gè)問(wèn)題
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; 52. 錫膏成份中錫粉與助焊....
關(guān)于IC芯片的性能分析和應(yīng)用
當(dāng)然，SoC也并非是萬(wàn)能的。IC芯片在封裝的時(shí)候，各有各的外部保護(hù)，間隔較遠(yuǎn)（才能達(dá)到減少對(duì)彼此的影....
關(guān)于iPhone7的性能介紹和使用
蘋果表示，iPhone7&7Plus 搭載的 A10 Fusion 處理器是 iPhone 史上最快....
回顧手機(jī)廠接連倒閉，連接器市場(chǎng)的發(fā)展和分析介紹
手機(jī)連接器基本結(jié)構(gòu)組成: 一個(gè)充電及數(shù)據(jù)傳輸I/O；音頻輸出-audio jack；存儲(chǔ)/SIM -....
工商網(wǎng)監(jiān)