這個Cubus智能倉系統(tǒng)，包含外形緊湊，分布在車間的小型智能倉，方便操作員備料。同時，這些智能倉以閉....

扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢，就是令具有成千上萬I/O點的半導體器件,通過二到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接....

異型元件組裝 在生產(chǎn)廠房全面走向自動化之際，在面對異型元件組裝時，廠家可能在購買功能單一的自動化平臺....

在環(huán)球儀器的Fuzion貼片機系列中，其由以XC-37型號，憑著其送料器站位為傳統(tǒng)平臺的兩倍，成為一....

在現(xiàn)今的移動電子設備市場中，產(chǎn)品一直朝更薄、更細及更高性能的方向邁進。尤有甚之，這股潮流也逐漸吹向產(chǎn)....

環(huán)球儀器旗下的FuzionSC半導體貼片機系列，能以表面貼裝速度實現(xiàn)半導體封裝的精準技術。Fuzio....

在貼片過程中，電路板始終要保持在不翹曲、松弛和柔性低的狀態(tài)，頂針板支撐的作用至為關鍵。這個設置在電路....

客戶在采用APL的工藝流程后，在12個月內(nèi)，將產(chǎn)品良率提升至99+%，因而加快了產(chǎn)品的生產(chǎn)速度，市場....

APL不單替客戶C開發(fā)了組裝工藝流程，其高達99.9+%的良率令客戶高興不已，APL還手把手地把技術....

由于這個傳感系統(tǒng)需要在高溫度、高強度震動、高熱力、高機械碰撞及高化學污染的惡劣環(huán)境下操作，在生產(chǎn)時，....

由于電子產(chǎn)品越來越細小，晶圓級CSP組裝已經(jīng)廣泛地應用在不同產(chǎn)品了。

為要貼裝細小元件，驅(qū)動定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動軸上都采用閉合環(huán)路控制，保證取料和貼裝的位置精度。不單如此，....

在剛剛于深圳舉行的NEPCON展中，環(huán)球儀器亞洲區(qū)總經(jīng)理呂志鵬博士指出，5G網(wǎng)絡升級將帶動市場對大型....

在進行異型組裝時，其中一個要考慮的關鍵因素，就是元件引腳直徑與孔徑比例，即元件的最大直徑/對角線與最....

作為新一代的自動化平臺，其中一個重要條件，就是可以在同一個自動化平臺上，靈活地應對不同的工藝裝配方案....

在工具方面，環(huán)球儀器本身具備龐大的工具庫，如各種吸嘴，廠家不用擔心找不到合適的工具。若果現(xiàn)有的工具不....

RFID的制造極具挑戰(zhàn)性，需要持綾不斷地將基底層如覆膜以卷對卷方式傳送。環(huán)球儀器已經(jīng)成功開發(fā)出多個解....

現(xiàn)時可穿戴裝置、移動裝置與及其他尖端產(chǎn)品越來越流行，要制造這些產(chǎn)品往往需要在柔性電路板上進行直接晶圓....

由于晶圓級封裝不需要中介層、填充物與導線架，并且省略黏晶、打線等制程，能夠大幅減少材料以及人工成本；....