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英創(chuàng)立

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介紹導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的5種環(huán)境應(yīng)力

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什么是虛焊假焊?造成虛焊假焊的原因有哪些?

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錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)

錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進(jìn)入焊接....
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目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、....
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