PCB高速電路板Layout設(shè)計(jì)指南
為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求,數(shù)字電路的速度變得越來越快。高速設(shè)計(jì)曾經(jīng)是一個(gè)冷門的電子產(chǎn)品領(lǐng)域,但如今....
AWR Design Environment平臺(tái)新版本亮點(diǎn)功能和優(yōu)勢(shì)一覽
Cadence AWR Design Environment 平臺(tái)可提高工程團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)力并減少周轉(zhuǎn)時(shí)....
硅通孔設(shè)計(jì)有助于實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝能力
硅通孔有三種設(shè)計(jì)樣式,用于連接中介層上堆疊的 3D 裸片,需要根據(jù)制造過程中的實(shí)現(xiàn)情況來選擇這些堆疊....