了解先進(jìn)IC封裝中不斷出現(xiàn)的基本術(shù)語
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧....
過孔的基本概念，過孔的寄生電容和電感
盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不....
電子級PI薄膜為國外壟斷，國內(nèi)企業(yè)發(fā)力中
聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)....
關(guān)于合成樹脂淺談
光學(xué)級合成樹脂主要用于光學(xué)纖維、發(fā)光二極管透鏡、液晶顯示器導(dǎo)光板、光伏電池、高端液晶顯示器擴(kuò)散膜和增....
基于圖案化石墨烯的寬帶太赫茲超材料吸收器
石墨烯作為一種零帶隙半導(dǎo)體，具有可調(diào)諧性、超寬帶光學(xué)響應(yīng)、高載流子遷移率等非線性光學(xué)特性，在電子學(xué)、....
什么是納米涂層材料?
納米材料是指由尺寸小于100nm(0.1-100nm)的超細(xì)顆粒構(gòu)成的具有小尺寸效應(yīng)的零維、一維、二....
石墨烯在樣品前處理中的應(yīng)用
然而，石墨烯的強(qiáng)疏水性也導(dǎo)致其在水相中易團(tuán)聚，導(dǎo)致高比表面積的優(yōu)勢得不到充分發(fā)揮。氧化石墨烯除了具有....
IC載板族群面臨2022年經(jīng)濟(jì)下修，ABF明年仍供不應(yīng)求
Q3載板廠商也同步面臨整體大環(huán)境的寒風(fēng)來襲，原本大排長龍的ABF訂單有減少，但空缺也被其他的客戶補(bǔ)上....
集成電路中銅基材料與石墨烯的應(yīng)用現(xiàn)狀
隨著科技的不斷進(jìn)步，集成電路作為信息時(shí)代的核心，歷經(jīng)小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模階段，在超大規(guī)模、特大規(guī)模....
四種類型的電氣新材料在電氣工程領(lǐng)域的應(yīng)用
產(chǎn)品設(shè)計(jì)的物質(zhì)基礎(chǔ)是材料，不同材料的出現(xiàn)能夠促進(jìn)人類社會的進(jìn)步與發(fā)展。在時(shí)代發(fā)展迅速的今天，任何一次....
空心玻璃微珠對樹脂流動(dòng)性的影響研究
填料是指被填充于其他物體中的物料，是在高分子材料中用量最大的添加劑，在整個(gè)配方中起到提升材料整體性能....
ICT系統(tǒng)互連架構(gòu)帶給覆銅板行業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
近年來，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)指數(shù)....
工商網(wǎng)監(jiān)