浙江大學柏浩教授、高微微副教授合作，提出了一種改進的雙向凍結(jié)技術(shù)來制備具有雙軸定向?qū)峋W(wǎng)絡(luò)的BN/聚....

另一個重要事件就是2019年科創(chuàng)板正式開板，為整個半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了巨額的資本。姜蕾表示，目前科創(chuàng)....

一般可采用高純Al2O3涂層作為刻蝕腔體和腔體內(nèi)部件的防護材料。但是隨著半導體器件最小特征尺寸的減小....

AIGC 即 AI Generated Content，利用人工智能技術(shù)來生成內(nèi)容，它被認為是繼PG....

晶粒與晶界兩者強度相等的溫度稱為“等強溫度”TE。當材料在TE以上工作時，材料的斷裂方式由常見的穿晶....

PBII是由 5(6)-氨基-2-(4-氨基苯)苯并咪唑(PABZ) 與3,3’,4,4’-聯(lián)苯四羧....

2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧....

PCB生產(chǎn)是高能耗行業(yè)，開展碳排放減排工作是十分有必要的。PCB行業(yè)生產(chǎn)過程中使用的能源主要是電、蒸....

復合材料經(jīng)常被用于賽車運動和小批量高端、豪華汽車中，而且大多傾向于使用連續(xù)碳纖維材料。從2021到2....

對于無機藥品的抵抗性，主要是通過觀察試驗材料外觀的變化，液體的污染程度及試驗品性質(zhì)的變化來進行測定。

異質(zhì)結(jié)構(gòu)(HS)材料是一類新型材料，由具有顯著不同(>100%)機械或物理特性的異質(zhì)區(qū)域組成。這些異....

摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代，會不可避免地導致復合材料內(nèi)部的熱量積累，嚴重影響....

在三大類特殊剛性覆銅板的2021年總銷售額中，封裝載板用CCL的銷售額為12.05億美元，比2021....

石墨炔是由我國科學家李玉良院士團隊首次人工合成的二維碳同素異形體，是具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的新型碳材料....

采用輕質(zhì)的混合材料。當前的探索方向主要包括先進的高強度鋼、鋁合金、碳纖維 復合材料，替代主流低碳鋼，....

近日，化學所與清華大學、美國加州大學合作，提出了一種界面捕獲效應打印策略。該策略使用低沸點水性超分散....

為了表征高頻、高速印刷電路板（PCB）材料在高溫條件下的特征，已經(jīng)開發(fā)出可重復的試驗方法。測量被測材....

比較法：比較法不需計算晶粒、截矩。與標準系列評級圖進行比較，用比較法評估晶粒度時一般存在一定的偏差(....

高溫工程塑料的使用溫度在150℃以上，這類材料除了較高的耐熱性和阻燃性外，通常還具有卓越的機械加工性....

為了提高隧道開關(guān)器件在 ON/OFF 電流比、亞閾值擺幅和 ON 電流密度方面的性能，一些研究試圖開....

將二維(2D)材料集成到當前的硅技術(shù)中，可以將高遷移率、懸空無帶接口、原子尺度通道尺寸嵌入實際的電子....

PCB的基材一般都是玻璃纖維，大多數(shù)情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指FR4這種材料，F(xiàn)R4這種固....

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，以組成一個具有特定功能的模塊或成品，在整個電子產(chǎn)品中具有....

下圖1是廣泛應用于汽車行業(yè)的標準V模型產(chǎn)品開發(fā)流程。所有汽車產(chǎn)品均應參照紫色部分的流程進行開發(fā)。對于....

先計算 Track 的截面積，大部分 PCB 的銅箔厚度為 35um（不確定的話可以問 PCB 廠家....

柔性電子作為一門新興學科，材料的選擇與開發(fā)，成為了當下研究的核心。在眾多性質(zhì)各異的候選當中，柔性硅材....

日常生活中我們經(jīng)常遇到射線，如醫(yī)療成像，安檢，就連仰望天空，也會有天體輻射。醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)CT、安檢....

在過去的幾十年里，新的聚酰亞胺以其優(yōu)異的性能成為薄膜材料，如脂肪族聚酰亞胺，芳香族聚酰亞胺和其他聚酰....

不同載荷下疲勞極限的大小順序為：旋轉(zhuǎn)彎曲＜平面彎曲＜壓縮載荷＜扭轉(zhuǎn)載荷。在腐蝕介質(zhì)中，加載頻率的裂紋....

柔性電子是將無機/有機器件附著于柔性基底上，形成電路的技術(shù)。相對于傳統(tǒng)硅電子，柔性電子是指可以彎曲、....